据媒体报道，台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，随着2nm工艺的到来，其价格也随之上涨。
据悉，台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。
因台积电报价太高，高通、英伟达等公司考虑使用三星2nm工艺制程，报道指出，高通正在使用三星的2nm工艺做测试，目前尚未最终敲定是否会将订单交给三星代工。
根据《朝鲜日报》报道，由于台积电的高昂成本，苹果已将2纳米芯片生产时程延到2026年。
不仅如此，报道引述分析报告指出，苹果、高通、英伟达被认为是首批采用台积电2纳米芯片的厂商，然而，台积电2纳米芯片产能极为有限，尽管正在积极扩产中，未来每月生产量从目前的10,000片晶圆提升至80,000片，但最快可能要到2026年才能实现。
在价高、量少之下，英伟达、高通据传考虑采用三星的2纳米制程进行测试。尽管三星已经从无晶圆厂的芯片公司（如 Preferred Networks，简称 PFN）获得订单，但它仍需要像超微、英伟达、高通这样的大客户，才有机会让2纳米获利。
此外，英伟达、高通不希望过度依赖台积电，因为这样它们将失去谈判权力，并且不得不支付台积电极高的成本。因此，这些公司希望多元化供应链，至少将部分芯片的制造交由三星的2纳米制程来处理。
目前，主流的2nm供应商包括台积电、三星和日本Rapidus公司。其中，Rapidus计划在2025年春季完成2nm芯片的原型开发，并预计在2027年实现量产。
尽管三星和Rapidus在良率方面似乎落后于台积电，这一趋势与之前的节点保持一致，但鉴于其主要客户目前正专注于使2nm供应链多元化并增加新合作伙伴，台积电此次似乎将面临更激烈的竞争。
不过，三星代工的声誉曾因制造的骁龙888芯片过热问题而受损，当时的三星5nm工艺结合Arm的X1超大核心导致功耗过高，而台积电5nm工艺下的麒麟9000和苹果A14芯片在相同游戏条件下的平均功耗分别为2.9W和2.4W，远低于三星5nm工艺的骁龙888的4.0W，后者因此被戏称为“火龙”。由于三星工艺的问题，高通从骁龙8+ Gen1开始转向台积电，并表现稳定。业界将会密切关注如果骁龙平台转向三星2nm工艺，其功耗问题是否能够得到解决。
