1月5日，精智达发布公告称，公司半导体成品测试（Final Test，以下简称“FT”）设备（以下简称“该产品”“FT测试机”）研发和生产取得重大成果。
FT测试机主要应用于芯片完成封装后，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。
基于精智达及控股、参股公司长期技术积累，精智达研发的FT测试机2024年度内取得重大进展。该产品使用专用ASIC芯片，最高可实现9Gbps信号输出与校准，系统通道数量为国外同类产品的1.5倍，可应用于DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等芯片成品测试。该产品已完成公司内部测试，测试结果均达到设计要求。截至本公告日，精智达已向客户提供该产品样机进行验证。
精智达表示，该产品丰富公司半导体测试设备产品线，提升公司市场竞争力，促进公司经营持续、健康、稳定发展，并助力本土产业加速升级及产业链安全保障。未来，公司将继续加大针对半导体设备的技术投入，为客户提供更多品类及更优质产品。
