1月4日，以“智汇张江——赋能‘芯’质生产力，共建产业‘芯’生态”为主题，复旦大学集成电路产业发展论坛在张江高科·集电天地成功举办。复旦大学副校长汪源源，中国集成电路创新联盟秘书长，中科院微电子所研究员叶甜春，复旦大学微电子学院院长张卫，张江高科党委书记、董事长刘樱等超过350位产业界人士出席了本次论坛。
复旦大学副校长汪源源致辞。
中国集成电路创新联盟秘书长、中科院微电子所研究员叶甜春致辞。
张江高科党委书记、董事长刘樱女士作《来张江，创未来》主题分享。
论坛环节，来自工业软件、设计、IDM、设备等产业链各个环节的嘉宾进行了交流分享。
北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平在“EDA产业发展态势”的主题报告中指出，在新工艺（如5/3/2nm）、新方法（先进封装、异构）、新材料（第三代半导体、二维材料）等后摩尔时代技术演进的大背景，以及5G/6G、IoT、汽车电子等新兴应用牵引下，EDA技术不断发展。同时，数字孪生、人工智能、云平台等IT技术也在催生EDA+X的新模式，华大九天聚焦EDA工具开发和创新，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商，推动EDA与AI、先进封装、汽车电子等深度融合。
上海燧原智能科技有限公司联合创始人、首席运营官张亚林在“AIGC生态破局算力之困”主题报告中提到：AIGC从基础模型迈向AGI，各阶段皆依赖强大算力。当前，大模型训练成本高昂，算力采购主导资本开支且规模逐年递增。随着AIGC商业化推进，2024 年成为推理部署元年，头部企业token生成量提升一个数量级，预计2025 年推理算力将超越训练算力成为发力重点。燧原科技专注的AIDC作为构建中国智算中心的核心问题，融合AIGC构建双轮驱动生态，涵盖芯片板卡，模型至应用全链，于To B、To G领域创新商业模式，引领产业变革与发展新方向。
上海瞻芯电子科技有限公司总经理张永熙以“SiC内卷的生存之道”为题的报告中指出，SiC产业市场规模巨大，增速较快，应用场景丰富。供应链方面国产化空间极大，将成为智能制造的动力基础以及新能源产业的强大引擎。目前SiC产业商业模式包括IDM，Foundry和Fabless，业态丰富，万马奔腾。瞻芯电子认为IDM是车用SiC芯片的最佳商业模式，公司SiC MOSFET已经完成车规级认证，具有全面的生产制造和测试表征设备和体系，技术迭代能力极强，联合头部SiC材料合作伙伴，能够服务好高质量汽车客户，在“内卷”的大背景下获得更大市场和成功。
南京宏泰半导体科技股份有限公司创始人、董事长兼总经理包智杰在“’芯’市场变化对芯片测试设备的挑战”主题报告中提到，随着摩尔定律和先进封装技术的不断演进，对芯片测试的挑战越来越大，测试成本占比升高，系统级封装增加测试难度，多芯片组件面临KGD测试挑战。汽车电子市场增长，车规芯片有极高测试要求。AI市场快速发展，AI芯片需求跨SoC与Memory测试。宏泰科技可提供多种测试设备及方案，包括SoC测试产品线、车规测试方案、大算力AI芯片测试方案等，结合公司高端分选机产品线，可覆盖全链条测试需求，公司将继续为国产高端测试装备的快速崛起而努力。
上海喆塔信息科技有限公司创始人兼总经理赵文政以“半导体工业软件：智能制造的核心竞争力与技术突破”为题做了主题分享。喆塔科技致力于为半导体行业提供一站式CIM2.0全矩阵数智化平台。公司将行业know-how与ABC（AI、Bigdata、Cloud）等先进技术深度融合，打造高性能CIM平台，数字化产品从数据分析类切入，打通半导体全产业链，涵盖生产运营管理、数据驱动等多个领域。公司基于自研的喆学大模型提供一站式数据分析服务，通过AI实现缺陷预测与良率提升，使得产品良率爬坡周期缩短2个月，良率分析人力节省50%，异常改善效率提升90%。公司已进入半导体晶圆厂以及新能源行业TOP5客户。公司打破了国外工业软件企业在CIM市场的垄断地位，成为国内领先的半导体数智化平台的领跑者。
圆桌论坛分别从技术创新、资本助力两个方面，与各位嘉宾展开热烈探讨。
“半导体学术演进进展与产业创新”圆桌论坛由复旦大学徐鸿涛教授主持，上海集成电路材料研究院资深副总冯黎、南方科技大学余浩教授、中国科学技术大学程林教授、复旦大学陆叶教授、复旦大学杨晓峰教授就AI对各自领域的赋能机会、将带来的深刻变化，以及过去几年中国半导体领域发展的困难和机遇等话题，展开了精彩的讨论。
上海新微科技集团总裁秦曦主持了“半导体投融资和并购 ”圆桌论坛，石溪资本管理合伙人朱正、上海矽睿科技股份有限公司执行董事，总经理孙臻、复星创富日本总经理刘怡君、耀途资本创始合伙人白宗义、芯湃资本创始合伙人李占猛和复容投资投资总监许蔚然就当前环境下集成电路行业投资及并购策略等话题，进行了深入的探讨。
