1月7日，华工科技在接受机构调研时表示，公司已在多家头部客户进行400G、800G以及1.6T产品的测试。800G LPO产品已获得明确需求，目前在加紧测试，尽快导入，1.6T产品正加快送样测试，整体进度处于行业第一梯队。公司光联接业务海外工厂已经实现投产条件，正在做好800G LPO产品一季度上量的准备。

目前国内市场主要以400G发货为主，已建成的400G光模块月产能大概在40万到45万只，针对国内市场需求，现在正在从月产45万只向70万只扩充。去年11月华工科技光电子信息产业研创园“下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设项目”一期工程完成封顶，一期建筑面积8.25万平方米，用于高速光模块产品的研发、生产。公司数通光模块产品已实现100G、200G到400G、800G全系列产品的覆盖，今年内的交付将进一步增多，400G以及800G单模持续上量。此外LPO全系列产品也将批量交付。

同时，公司也加快了海外工厂的建设，目前已达到投产状态，海外需求主要以800G和1.6T为主，规划月产能为10万只。

光芯片方面，公司实现了高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，推出了业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片；具备了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地区硅光Fab优先支持、保障。产品方面，公司推出的800G LPO硅光光模块以及1.6T硅光光模块产品，采用公司自研的硅光芯片，目前已在海外头部客户加快测试；400G硅光光模块已在国内头部互联网厂商批量出货，后续还将持续上量。