1.2024我国集成电路出口1595亿美元，超手机成出口额最高单一商品；
2.得一微：把握AI机遇，打造数据存储高质量发展新引擎；
3.投资69亿港元！香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂签约；
4.星微科技连续完成超亿元B轮及B+轮融资；
5.基流科技连续完成Pre-A+和A轮融资，系清华系算力网络提供商；
6.思必驰完成5亿元融资，加速垂域大模型与全链路对话技术应用落地
1.2024我国集成电路出口1595亿美元，超手机成出口额最高单一商品
据中国机电产品进出口商会发布的最新数据，2024年我国集成电路出口1595亿美元，超过手机的1343.6亿美元成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%并创历史新高，保持连续14个月同比增长，按人民币计，11351.6亿元的出口额是2022年出口10254.4亿元之后再次超过10000亿元水平。
2024年手机全年出口8.139亿部，同比增长1.5%，在连续八年下降之后企稳回升，但高价产品比重减少拖累平均出口价格降低，1343.6亿美元的出口额连续第三年减少，同比下降3.1%。
据海关总署公布的数据，2024年我国货物进出口总值为61622.9亿美元，同比增长3.8%，出口同比增长5.9%至35772.2亿美元，进口同比增长1.1%至25850.7亿美元，实现总量、增量、质量的“三量”齐升。
其中，机电产品进出口总值为31105.1亿美元，出口21255.0亿美元，进口9850.2亿美元，同比分别增长7.1%、7.5%和6.2%。以人民币计，进出口总值为221341.0亿元，出口151245.7亿元，进口70095.3亿元，同比分别增长8.3%、8.7%和7.3%。
2.得一微：把握AI机遇，打造数据存储高质量发展新引擎
【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业视角来自：得一微电子股份有限公司（以下简称：得一微）
2024年是近年来存储芯片市场最为复杂多变的一年，上半年产品价格回暖大涨，并带动产业链企业的业绩同步增长；下半年则出现了结构性分化，部分产品价格继续上扬，但也有部分产品出现价格回落的情况，机遇与挑战并存。在这样的背景下，以得一微等为代表的本土存储控制芯片设计企业继续加码创新，在挑战中紧抓发展机遇。
持续创新，引领存储市场新趋势
回顾2024年，存储市场在供需、价格、技术等方面均展现出复杂多变的态势。对本土存储控制芯片设计企业而言，挑战主要来自三个方面：一是市场竞争挑战，存储控制芯片的应用领域广泛，市场需求不断变化。企业需要快速响应市场变化，及时调整产品策略和产能布局，以满足不同客户的需求。二是技术创新挑战，随着AI技术的快速演进，对快速存取大量数据的需求日益增加，这对存储性能和技术提出了更高的要求。三是车规级产品需求的大爆发，车规级存储芯片在成本、质量和可靠性等方面，均需满足更为严苛的标准。
面对如上挑战，得一微采取四大策略积极应对。
首先是持续技术创新与产品开发。得一微致力于开发能够支撑大数据和人工智能等技术发展的核心存储芯片技术，推出了自研的eMMC、SSD等工业级/车规级存储方案，已在5G基站、智能电网、轨道交通等关键基础设施领域大批量应用。同时，得一微推出的UFS3.1主控YS8803，作为中国大陆首款面向公开市场的UFS存储主控，填补国内空白，契合AI终端对高速、大容量存储的需求，为其提供高性能低功耗的存储解决方案。
此外，得一微进一步加大了在QLC NAND控制器的研发投入，以满足端侧AI以及AI服务器增长需求，并且公司即将推出PCIe Gen5等相关芯片，为大模型的广泛应用提供强大支撑，提升数据处理的速度和效率。
其次是加大对前沿技术领域的布局和研发投入。在存算一体和存算互联技术方面，得一微致力于开发基于计算快速链路（CXL）标准之上的可计算存储解决方案，和以数据为中心的计算架构，以实现存储资源与CPU的紧密耦合，消除内存层级间的延迟障碍。目前得一微已持续积累CXL相关的技术，将推出相关标志性产品。
第三是加强产学研合作。得一微已先后与广东工业大学、华南理工大学、北京航空航天大学、安徽工程大学等多所知名高校建立了紧密的合作关系。2024年得一微冠名中国计算机学会芯片大会存储论坛，并与来自全国知名高校等众多专家齐聚一堂，深入探讨了人工智能计算技术与新兴的存储技术相融合。
第四是加强与产业链合作，得一微与上下游企业紧密合作，在产品开发过程中和客户一起定义产品、开发产品，共同推动技术创新和市场拓展，最终推出完美契合客户需求的产品。
把握AI机遇，推动数据存储产业高质量发展
得益于人工智能（AI）及其相关技术的快速普及，可以预见，未来存储将迎来显著的增长期。特别是对高带宽存储的需求急剧上升。数据中心和AI处理器对低延迟、大数据处理能力的存储器依赖性日益增强，这一趋势可能会改变存储器市场格局。
AI的发展也带动了对大容量SSD和QLC NAND技术的需求增长，预计QLC NAND技术因其成本效益和高密度存储能力而得到更广泛的应用，尽管其写入速度较慢，但非常适合AI驱动的数据存储需求。预计2025年数据中心对NAND容量需求增长超30%，边缘AI技术将逐渐渗透市场，2026年影响更显著，推动新型存储方案需求。
为此，得一微在延续前述四大应对策略的基础上，不断提升本地化服务能力。公司拥有从芯片设计到固件及系统开发的完整本土研发团队，以及专业的本土技术支持团队，能够迅速响应客户需求并提供高效服务。依托自研的存储控制器和定制化的固件算法，可以实现多种定制化解决方案，更好满足本土化客户需求。
同时，得一微持续推进存储产品线的完整度，以加强与客户的粘性。
据了解，得一微目前已拥有SSD存储（PCIe/SATA）、嵌入式存储（UFS/eMMC/SPI-NAND）、扩充式存储（USB/SD）和内存产品（DRAM）在内的完整存储产品线，产品系列丰富，覆盖2.5寸SATA SSD、mSATA SSD、M.2 SSD、U.2 SSD、BGA SSD、eMMC、UFS、DDR/LPDDR等规格类型，能够满足客户的多样化需求。
得一微推出的系列存储产品和解决方案，通过优化存储架构、采用更高效的存储技术等，展现了更佳的能效设计，提高了存储设备性能。作为一家紧跟时代步伐的先锋企业，得一微积极响应国家“新基建”、“智能制造”、“促进数据产业高质量发展”等战略部署，引领新质生产力的发展浪潮，展现出强大的行业引领力和社会责任感。通过不断深化与产业链上下游企业的紧密合作，得一微正携手各方力量，共同推进国家大数据战略的深入实施，为加速数字中国建设贡献力量。
3.投资69亿港元！香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂签约
1月10日，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方”）在大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025上，与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。
据杰立方消息，双方将展开深入合作，携手促进产业、技术、贸易等领域的深度交流，为杰立方在香港打造首座晶圆厂提供强有力的支持，共同推动这一科技创新与新型工业化项目的快速落地和量产。
（来源：杰平方半导体）
杰平方半导体（上海）有限公司是聚焦车载芯片研发和生产的半导体企业。杰平方致力于满足中国汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求，打造世界领先的碳化硅垂直整合晶圆厂的标杆企业，并结合芯片代工厂的既有优势，创新IDM+（TM）的商务模式，打造芯片供应链的核心竞争力。
据介绍，作为杰平方半导体（上海）有限公司的全资子公司，杰立方自2023年10月成立以来，始终致力于成为国际一流的车规芯片厂商（“IDM”）。该公司位于香港科学园的全球研发中心已于2024年6月正式启用。杰立方晶圆厂项目预计总投资约69亿港元，计划于2026年正式投产。达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元，同时为社会创造超过500个就业岗位。该项目不仅将推动香港新型工业化进程和粤澳港大湾区的高科技发展，也将为我国实现碳中和目标做出贡献。
在此次活动上，见证合作备忘录签署仪式的杰平方董事长俎永熙表示，我们的目标不仅是要建立香港首座世界先进的第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂，更是要打造粤港澳大湾区科技实力的新高地。
4.星微科技连续完成超亿元B轮及B+轮融资
1月14日，无锡星微科技有限公司（以下简称“星微科技”）官宣半年内连续完成B轮及B+轮累计超亿元融资。B+轮投资方包括两支江苏省战略新兴产业母基金：无锡集成电路产业专项母基金、南通新一代信息技 术产业专项母基金，以及江苏有线旗下睿辉资本。这也是无锡、南通两支战新母基金的首个直投项目。
（来源：耀途资本Glory Ventures）
此前，星微科技B轮投资方包括上汽集团旗下尚颀资本和老股东毅达资本。融资资金将主要用于研发迭代、团队完善与市场拓展，推动国内半导体设备关键零部件的技术创新。
星微科技成立于2015年，专注于半导体行业领先的精密运动控制解决方案的研发。基于团队核心的微米与纳米级精密运动控制技术，结合精密制造能力及卓越的生产管理，致力于成为“晶圆超精密定位、传输、存储一体化解决方案制造商”。
星微科技官方消息显示，该公司是业内少数能够同时提供半导体精密运动控制与晶圆自动化传输设备关键零部件的公司之一，也是极少数能够实现底层核心零部件自研的厂商。通过提供模块化和定制化的产品及服务，能够灵活适应不同客户场景的个性化需求，同时确保高效和稳定的系统性能。该公司目前已经形成半导体设备关键零部件产品矩阵：高精度运动台、晶圆传输设备、晶圆真空机械手等。星微科技首台晶圆真空机械手即将交付至国内头部客户。
5.基流科技连续完成Pre-A+和A轮融资，系清华系算力网络提供商
2024年12月31日，基流科技官宣于近日完成Pre A+和A轮融资，由招商局创投、华泰数智、星连资本、国方创新联合投资，老股东卓源亚洲、光速光合跟投。基流科技历史投资方包括了多家战投与国资基金，累计融资总额超亿元。
基流科技成立于2023年2月，是一家算力网络提供商，源自清华大学网络安全实验室，团队攻克AI基础设施的分布式计算通信难题，在高速组网、集合通信、并行框架、管控调度等方面形成了一系列关键技术。
基流科技成员来自清华、北大、北邮、北航等一线高校，以及阿里、美团、中兴等互联网和设备厂商，其中多名成员有超过二十年产研经验。自成立以来，该公司已落地百卡、千卡到万卡集群，累计建设调优十余个集群，FP16算力超过40EFLOPs。该公司已服务包括智谱AI、商汤科技、数据中心、运营商、地方国企在内的多个头部用户。
基流科技指出，募集资金将用于产品技术研发、市场拓展和团队建设。
在产品技术方面，持续打磨一个硬件系统，两个软件平台：
-端到端国产化AI集合通信系统，涵盖网卡、线缆与交换机，通过软硬件联合设计，优化算法、工艺与供应链，以系统带动芯片发展，实现硬件开放生态，软件自主可控；
-智算中心建设运维自动化平台，面向数十万组件构成的集群，以软件定义机制，构建仿真、配置、测试、校验的自动化交付流程，以超可观测性能力，支持超大规模集群维护与故障定位；
-一体化算力网络调度优化平台，针对分布式大规模集群规模横向扩展的效率与利用率问题，研发十万卡集群的分布式并行计算框架、广域互联和任务调度关键技术。
在市场拓展方面，携手芯片、设备、数据中心等行业伙伴，为客户快速高效稳定交付智算集群，提供专业的运维与调优服务。
在团队建设方面，持续吸引和培养一批高水平复合型人才，持续建设并沉淀能够支撑团队中长期发展的能力。
据悉，在建设运维方面，基流科技已具备30天内稳定交付数千卡集群、60天内稳定交付数万卡集群的建设调优能力与案例；通过层级式冗余设计与自动化平台加持，公司实现单月硬件层SLA（服务等级协议）超99.95%。在性能优化方面，通过计算与通信的跨层优化，基流科技已实现单任务单集群训练迭代时间降低10%以上，单任务多集群（50km）等效算力超过98%。
6.思必驰完成5亿元融资，加速垂域大模型与全链路对话技术应用落地
据和利资本消息，近日，思必驰完成五亿元融资，本轮融资由知名产业基金、国资平台、私募基金共同参与。思必驰将围绕“云+芯”战略，持续加速垂域大模型（DFM-2）与全链路对话技术在汽车、IoT等智能终端领域及会议办公、金融等行业场景的规模化落地，助力产业智能化升级。本次融资主要得益于思必驰在端侧应用场景的规模化商业能力以及持续提升的大模型人机对话技术创新能力。
思必驰聚焦语言计算领域，是一家专业的对话式人工智能平台公司，拥有全链路的智能语音语言技术，致力于为场景化智能终端和垂直行业领域的企业提供“云+芯”一体化服务，为智能家电、智能汽车、消费电子、数字政企等物联网终端市场，以及金融服务、交通物流、地产酒店、政务民生、医疗健康等行业场景打造了多样化的人工智能解决方案，加速全链路语音语言技术的产业赋能落地。
作为专业的对话式人工智能平台型企业，思必驰具有源头技术创新和应用创新的能力。截至2024年年底，思必驰拥有近100项全球独创技术，已授权知识产权1597件，其中已授权发明专利633项，参与了71项国家/行业/团体标准，获得23项国家级的产品认证。
据悉，思必驰构筑了系列“标准化软硬件”产品力与“规模定制化”能力，该公司营收一直持续增长。
围绕会议办公场景，思必驰不断丰富产品矩阵，2024年先后发布高端吸顶麦、AI办公本等产品，获得市场一致好评。高端吸顶麦已进入主流一线国际市场，广泛用于政府、企事业单位、学校等组织机构，现已落地北京大学、香港科技大学、上海交通大学等60多所高校、100多家企业；基于专业级会议大模型打造的AI办公本，集语音转文字、AI记笔记、中英互译、流畅手写等多种功能于一体。自发布以来，好评度近100%，月销量持续增长，获京东新品增速Top1，目前已入驻全国近千家线下门店。
在智能汽车领域，自2019年进入汽车前装市场以来，思必驰在该领域近五年的复合增长率接近80%。截至目前，思必驰已与梅赛德斯-奔驰、奥迪、捷豹路虎、比亚迪、上汽通用五菱等全球60多家知名汽车品牌合作，推出200多款量产车型，累计“上车”超1500万辆，并且牵头制定了全球首个汽车语音交互ITU国际标准，参编国内第一个“汽车大模型标准”。据统计，2024年销量TOP100的新能源车型中，思必驰实现了“车型覆盖”和“终端销量”双第一。
在智能IoT领域，思必驰展现出强劲的增长势头，近五年复合增长率接近40%。截至目前，思必驰已经与近200家客户合作，覆盖黑白电、厨电、小家电及消费电子等细分领域，携手合作伙伴打造了450多个标杆案例。此外，思必驰还联合中国信通院、美的、海尔、中国移动共同制定了中国智能家居大模型标准。在芯片方面，思必驰连续两年自研AI芯片年均出货量均超过2000万颗，仅2024年，新增IoT类设备就达到了1.6亿台。
