编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，台积电2024年Q4营收8684.6亿元新台币；初创公司Indichip投资16亿美元在印度建SiC晶圆厂；格罗方德斥资5.75亿美元扩建纽约晶圆厂；安森美完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购；台积电亚利桑那州厂已获美15亿美元补贴；Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售；英飞凌泰国功率模块组装新厂动工；AMD并购ZT获中国台湾批准；传Arm计划将授权许可费用涨价至高300%；日本Rapidus力拚2027年量产2纳米芯片。
财报与业绩
1.台积电2024年Q4营收8684.6亿元新台币，年增38.8%——1月16日，台积电公布的财报显示，该公司2024年第四季度营收8684.6亿元新台币，季增14.3%，年增38.8%。税后纯益约3746.8亿元新台币，季增15.2%，年增57%，若以美元计算，2024年第四季度营收为268.8亿美元，年增37.0%，季增14.4%。台积电2024年第四季度毛利率为59%，营业利益率为49.0%，税后纯益率为43.1%。
投资与扩产
1.初创公司Indichip投资16亿美元在印度建SiC晶圆厂——初创公司Indichip Semiconductors Ltd.已同意在印度安得拉邦投资1400亿卢比（约合16亿美元），建设一家生产碳化硅（SiC）功率芯片的晶圆厂。Indichip成立于2020年，该交易得到了其合资伙伴Yitoa Technology Inc.（日本英唐微技术，前身先锋微技术）的协助。Indichip与Yitoa签署了战略技术转让协议，以获取其技术。
2.日本NGK将在美国亚利桑那州增加芯片设备零部件产量——日本NGK Insulators公司将在美国生产更多芯片制造设备零部件，以期借此机会拓展半导体相关业务。NGK子公司 FM Industries在美国加利福尼亚州生产晶圆制造设备的腔室，并且已在亚利桑那州建成新的生产空间以提高产量。
3.格罗方德斥资5.75亿美元扩建纽约晶圆厂——GlobalFoundries（格罗方德，GF）宣布，将在其位于纽约马耳他的晶圆厂建造一个先进的封装和测试工厂，以满足对完全在美国境内建造的硅片日益增长的需求。格罗方德表示，此次扩建还将提供硅光子学的组装和测试，这种技术结合了光学和电气元件，可提供比仅依赖硅和铜的芯片更好的效率和性能。该工厂的建设成本预计为5.75亿美元，格罗方德在未来十年还需要1.86亿美元的研发成本。
4.安森美完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购——1月16日，安森美 (onsemi) 官宣已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET)）技术业务及其子公司United Silicon Carbide。安森美指出，SiC JFET技术的加入将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求。
5.台积电亚利桑那州厂已获美15亿美元补贴——美国总统特朗普即将上任，市场担心后续给予赴美补贴恐有变化，台积电财务长黄仁昭表示，台积电亚利桑那州厂已于2014年第四季度获得第一批政府补贴，金额为15亿美元。台积电对特朗普政府继续为其在美投资计划提供资金有信心。
市场与舆情
1.美芯片巨头Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售——美国芯片制造商Wolfspeed已将其位于达拉斯郊外的得克萨斯州工厂挂牌出售。该工厂位于Farmers Branch，通过Loopnet以未披露的价格挂牌出售，由四栋建筑组成，其中包括一个14MW的数据中心设施。该公司目前正在努力应对150mm晶圆需求减少的问题，其得克萨斯州工厂的关闭预计将裁员75人，该工厂的最终生产预计将很快结束。
2.英飞凌泰国功率模块组装新厂动工——英飞凌已在泰国曼谷南部的北榄府开始建设一座新的高度自动化后端组装厂，用于生产功率模块。首座建筑计划于2026年初投入运营，但公司尚未提供预期的产能或技术水平。进一步的产能提升将根据市场需求灵活管理。
3.AMD并购ZT获中国台湾批准——美国超微公司（AMD）已获得中国台湾公平会的批准，对美国ZT集团进行全资收购。AMD计划控制ZT的业务运营和人事任免，这符合公平交易法的规定，因此台公平会并未禁止这次并购。AMD是一家无晶圆厂的半导体公司，主要生产CPU等半导体元件；而ZT则主要设计和制造数据中心服务器。AMD生产的服务器CPU、数据中心GPU、数据中心FPGA、数据中心SmartNIC等半导体元件，与ZT的数据中心服务器之间存在垂直供应关系。
4.英伟达AI芯片故障引发微软等客户削减订单——据外媒当地时间1月13日报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到了技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。这些问题对数据中心的部署进程造成阻碍，英伟达多家客户，包括微软、亚马逊旗下AWS、谷歌、Meta最近砍掉了部分Blackwell GB200机架的订单。
5.台积电传再盖两座CoWoS厂——台积电冲刺CoWoS先进封装布局，最新传出又要在南科三期盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾2000亿元新台币。加计台积电正在嘉科园区如火如荼建置的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座，以实际扩产行动棒打CoWoS砍单传闻。对于相关传闻，南科管理局表示，台积电确实有提出租地申请，但不便透露厂商的开发计划。
6.消息称Arm计划将授权许可费用涨价至高300%——1月21日消息，据外媒报道，Arm正准备大幅度提高授权许可的费用（最高涨价 300%），此举将对三星Exynos芯片未来发展造成严重影响。三星在2019年11月决定采用Arm的公版设计。而如今Arm提高授权许可费用势必让三星进一步斟酌其Exynos芯片应用机型。
技术与合作
1.日本Rapidus力拚2027年量产2纳米芯片——日本半导体制造商Rapidus正在努力实现2027年量产2纳米芯片的目标。据日本媒体报道，Rapidus面临着资金缺口和技术挑战。该公司在北海道设立了晶圆代工厂，但实现量产的道路充满了挑战，包括筹集资金、确立量产技术和开拓客户等。Rapidus社长小池淳义表示，研发和量产2纳米芯片需要总计5兆日圆。尽管Rapidus起步晚，但仍希望推动2纳米芯片的量产。
2.LG Innotek为美国大型科技公司生产FC-BGA基板——LG Innotek已于2024年12月开始为一家美国大型科技客户批量生产FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）基板。LG Innotek公司CEO Hyuksoo Moon在CES 2025期间表示，生产已于12月在位于韩国龟尾的第四工厂开始。他补充道，公司还在FC-BGA基板领域与多家全球大型科技公司合作。
