本周以来，2024年我国集成电路出口1595亿美元；江苏印发《关于支持南京江北新区高质量建设的意见》；江西未来产业培育发展行动方案出台；安徽省支持企业开展并购重组若干政策发布；思特威全球总部园区项目封顶；荣耀官宣“换帅” 赵明辞职……
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2024年我国集成电路出口1595亿美元，同比增长17.4%
据中国机电产品进出口商会发布的最新数据，2024年我国集成电路出口1595亿美元，超过手机的1343.6亿美元成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%并创历史新高，保持连续14个月同比增长，按人民币计，11351.6亿元的出口额是2022年出口10254.4亿元之后再次超过10000亿元水平。
2024年手机全年出口8.139亿部，同比增长1.5%，在连续八年下降之后企稳回升，但高价产品比重减少拖累平均出口价格降低，1343.6亿美元的出口额连续第三年减少，同比下降3.1%。
近日，《江西省未来产业培育发展行动方案（2024—2026年）》印发，力争到2026年，未来产业培育重点领域实现从无到有、从小到大转变。未来材料、未来能源、未来生物、未来健康、未来显示、未来航空等领域全面发展，全省未来产业培育发展体系初步形成。形成一批500亿级、千亿级未来产业集群或产业集聚区，培育先导试验区20个左右。
未来显示方面，江西将以南昌、吉安等地为重点，依托京九（江西）电子信息产业带，发挥我省在电子、光学领域的技术研发优势，重点发展新型光电相关关键材料、功能性器件及材料、智能制造技术及设备等，推动硅衬底LED半导体照明、玻璃基板等新型电子元器件产业高端化发展，加快光学元件在新型显示上的应用，强化元宇宙领域硬件支撑。
1月10日，安徽省工业和信息化厅、安徽省发展和改革委员会、安徽省财政厅等6部门联合发布《安徽省支持企业开展并购重组若干政策》，提出支持省新兴产业引导基金各母基金等设立并购重组子基金，完善有关基金管理办法，可适当延长并购重组子基金存续期，放宽单笔项目投资比例限制等，健全容错和考核评价机制。
其中提出，符合条件的企业并购重组，交易各方对其交易中的股权支付部分，可以按规定进行特殊性税务处理。企业债务重组确认的应纳税所得额占该企业当年应纳税所得额50%以上，可以在5个纳税年度的期间内，均匀计入各年度的应纳税所得额。
1月10日，上海市投资促进工作领导小组办公室印发 《关于促进本市招商引资高质量发展的若干措施》，提出加大重点领域招商引资力度、推动招商引资方式创新、完善招商引资扶持政策、优化招商引资服务保障等措施。
在加大重点领域招商引资力度方面，包含加快构建现代化产业体系。强化高端产业引领功能，重点围绕集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业，电子信息、生命健康、汽车、高端装备、先进材料、时尚消费品六大重点产业，数字经济、绿色低碳、元宇宙和智能终端四大新赛道，未来健康、未来智能、未来能源、未来空间和未来材料五大未来产业，以及高技术船舶、大飞机、低空经济、商业航天等产业细分赛道开展招商引资工作。
1月7日，在南通市海门区第十八届人民代表大会第四次会议上，区长沈旭东作《政府工作报告》。其中，报告就2025年重点工作提出，充分发挥集微产业创新基地、武大集成电路研究中心、浦东软件园（海门）创新基地等平台作用，围绕材料设备、器件模组、设计封测等重点领域，全力落项目、引人才、建生态，年内产业规模超150亿元。
项目动态
1月13日，思特威全球总部园区项目封顶仪式在浦东新区举行。
思特威全球总部园区项目是2022年上海市重大产业项目之一，于2023年2月1日奠基动工，总投资约8.5亿元，总占地面积约2.1万平方米，总建筑面积约5.1万平方米。在各方的共同努力下，历时不到两年，项目已完成了主体工程的建设工作，建成后将成为集研发总部大楼、创新研究院以及车规芯片验证中心于一体的思特威企业总部。
1月10日，杰立方半导体（香港）有限公司在大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025上，与香港工业总会（FHKI）正式签署合作备忘录（MOU）。
据悉，杰立方晶圆厂项目预计总投资约69亿港元，计划于2026年正式投产。达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元。
1月12日，全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目开工。
投资厦门消息显示，全磊光电化合物半导体外延片研发及产业化项目位于火炬（翔安）产业区，计划采购金属有机化学气相沉积设备等主要生产工艺设备、测试设备和配套设备设施，生产化合物半导体外延片/芯片产品。项目建成投产后，全磊光电将从现有的砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）基外延片产品，逐步拓展至氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）产品。
企业动态
1月17日，荣耀终端股份有限公司内网发布公告称：“赵明因身体原因，向公司提出辞去CEO等相关职务，董事会经过慎重讨论研究，决定尊重赵明的个人意愿，接受他的辞呈，同时决定由李健任CEO职务。”
据悉，新任CEO李健被称为前华为悍将。他于2001年加入华为，2017年起进入华为监事会，在战略管理和全球化作战等方面拥有丰富的经验，并且李健也参与过华为公司重大改革和战略制定，在诸多重要战役中有突出的领导表现。2021年李健加入新荣耀，先后任管理团队核心成员、副董事长、董事、人力资源部总裁等职务。
1月13日，至讯创新科技（无锡）有限公司官宣于近日完成亿元级A轮融资。本轮融资由多家知名投资方共同参与，这不仅为公司带来了资本的注入，也引入了丰富的行业资源和战略合作机会，旨在进一步推动公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。
至讯创新专注于存储芯片技术，已量产从512Mb到4Gb SLC NAND闪存系列，涵盖从消费电子、IoT、监控、工控到汽车电子等应用领域对系统代码和用户数据的存储需求。
近日，深圳市晶存科技股份有限公司宣布完成Pre-IPO轮融资。此次融资由尚颀资本领投，容亿资本、合肥建投、兴证资本、燚山投资等机构跟投，具体融资金额未披露，资金将用于进一步推动公司的技术研发和市场扩张。
晶存科技成立于2016年，是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业。晶存具备完整的存储解决方案能力，拥有自主品牌Rayson，产品涵盖NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、UMCP、SSD等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片。
1月13日晚，康佳集团发布公告称，拟购买宏晶微电子科技股份有限公司78%股份，并募集配套资金。康佳表示，收购宏晶微电子可进一步完善其在半导体产业链中的布局，带来新的增长点。
康佳表示，宏晶微电子在多媒体芯片设计方面具有技术优势，且宏晶微电子的芯片产品应用广泛，其半导体业务可与康佳的消费电子业务、光电业务形成纵向协同。通过收购宏晶微电子，康佳可以提升在高端显示终端等领域上游核心芯片的自主可控能力，进一步完善其在半导体产业链中的布局。同时，此次收购可以为康佳的封测业务及PCB业务带来协同增长潜力，拓展半导体业务的应用领域，进入更多高附加值的市场。
