天眼查显示，华海清科股份有限公司近日取得一项名为“一种边缘切割晶圆的在位检测装置和在位检测方法”的专利，授权公告号为CN114267605B，授权公告日为2024年12月31日，申请日为2021年12月27日。

本发明公开了一种边缘切割晶圆的在位检测装置和在位检测方法，其包括：斜孔，其设置于托架的顶部；介质源，其通过管路与所述斜孔连通；压力传感器，其设置于斜孔与介质源之间的管路，以检测管路的压力；控制部，其与压力传感器连接，以根据所述管路的压力判定晶圆是否在位；其中，所述托架的顶部还配置有与斜孔重叠的凹槽，所述凹槽的内部安装有垫板，所述垫板局部遮挡斜孔以形成检测孔；若托架上的晶圆在位，则晶圆部分或全部封堵检测孔以引起管路的压力变化。