• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

华海清科“用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备”专利公布

作者: 爱集微 01-20 20:19
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #华海清科#
1.2w

天眼查显示,华海清科股份有限公司“用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备”专利公布,申请公布日为2024年12月13日,申请公布号为CN119115785A。

本申请提供一种用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备。承载头包括:承载头主体;设置于承载头主体朝向晶圆的一侧的保持环,保持环将晶圆限定在其中;防滑片机构,其至少部分地设置在保持环中,防滑片机构配置成可轴向伸缩,以在保持环抵靠抛光单元时缩回到保持环中,并在保持环与抛光单元轴向分开时从保持环伸出,防滑片机构由耐腐蚀性材料制成。根据本申请的技术方案,有效避免了晶圆滑出,减少了晶圆破碎的风险,并保证了防滑片机构的有效性。

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #华海清科#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 华海清科创始人路新春被授予全国劳动模范

  • 华海清科“位置标定装置”专利公布

  • 华海清科“一种晶圆擦洗设备、晶圆擦洗系统和抛光设备”专利公布

  • 华海清科2024年净利润同比大增40.99%

  • 华海清科2024年净利润同比预增34.02%至49.22%

  • 华海清科“一种边缘切割晶圆的在位检测装置和在位检测方法”专利获授权

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 第二届创芯海门发展大会暨半导体产业发展闭门研讨会圆满落幕

    4小时前

  • Inphi 通过 Tempus Timing Signoff 完成 7nm 全芯片扁平化设计流片,缩短了产品上市时间

    5小时前

  • 紫光展锐穿戴“芯”品W527登场,全能芯,才敢真智能

    5小时前

  • 君信资本出资1亿元领投为旌科技A2轮融资,助力公司加快端侧AI SoC芯片国产替代步伐

    12小时前

  • 得一微定义“AI存力芯片”,让每比特数据创造更多智能

    10小时前

最新资讯
  • 台积电2nm良率突破90%,美国厂将量产英伟达AI芯片

    4小时前

  • 投资3亿元,德尔股份拟在湖州织里建设锂电池与智能电机项目

    4小时前

  • 大族激光控股子公司大族数控递表港交所

    4小时前

  • 双林股份等成立新公司,注册资本2000万元

    4小时前

  • 微软在瑞士投资4亿美元,扩建AI与云计算基础设施

    4小时前

  • 深蓝汽车声明:行驶中不推送车机广告,权益提醒仅限P档状态

    4小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号