作为半导体产业链后端核心，封装测试是将芯片与外部系统相连的重要环节。随着集成化程度的提高，封测技术的重要性不断凸显，且越来越受到行业重视。纵观整个半导体产业链，中国大陆在封测领域实力不俗，具备全球领先的竞争力，整体国产化程度相对较高。
集微咨询数据显示，封测行业在2024年经历产能利用不足等挑战，传统封装持续低迷，而针对先进工艺、大芯片先进封装实现快速发展。2024年中国大陆封测行业预计实现5%的增长，营收规模将超过3000亿元。
OSAT（外包半导体封装和测试）模式已成为封测行业的主导模式，并持续巩固领导地位。不过，越来越多的Fabless厂商或产业链其他环节厂商也开始涉足封测领域。
由此可见，传统封测代工企业将面临更多挑战。如何在新型技术方向上累积实力，是封测代工企业在半导体产业链立足并参与市场份额竞争的重要基础。
将研发/生产中的创新成果通过申请专利的形式加以保护，已成为业内企业普遍的做法。在一定程度上专利成果可作为企业技术创新的外在反映。爱集微知识产权咨询对中国大陆半导体封测代工企业的专利情况进行了全面梳理，权威发布中国大陆半导体封测代工企业专利榜单，多维度解读企业专利现状，为公众和投资机构了解中国大陆半导体封测代工企业的技术竞争力提供直观的参考。
下文涉及的专利数据统计规则说明如下：
1、除另有说明外，专利数据包括“天眼查”统计的相关企业“持股比例”或“对外投资比例”50%以上主体的专利数据；
2、数据统计公开/公告日截至2024年9月30日的专利数据，来源IncoPat专利数据库，爱集微知识产权咨询整理；
3、境外专利包含向世界知识产权组织（WO）提交的专利申请和中国台湾地区（TW）专利；
4、各企业间基于相同的规则比较，但数据库收录的数据源、检索方法设定等因素均有可能造成数据结果的偏差，爱集微知识产权咨询保留最终解释权。
中国大陆半导体封测代工企业——创新实力榜单
爱集微知识产权咨询从专利布局、有效性、技术、法律和经济等五个维度选取客观指标，基于合理的权重生成爱集微专利价值度，用以量化企业专利的价值高低。爱集微专利价值度兼顾了企业的专利布局策略的健康度、国际视野、文件撰写质量等多重因素。根据企业的专利总量和爱集微专利价值度，计算得到各企业专利创新分值，在此基础上发布中国大陆半导体封测代工企业专利创新实力榜TOP 20。
长电科技以5257分的专利创新分值再次位列榜单第一位，且与排名第二的华进半导体在专利创新分值上差距明显；而华进半导体、通富微电、华天科技、盛合晶微的专利创新分值分布在400~800之间，居于排行榜第二梯队。
特别值得关注的是，与2023年同期统计数据比较，第一梯队与第二梯队阵营企业的专利创新分值排名没有明显变化，这反映出该行业专利资源向头部企业集中的趋势，业内企业对此现象仍需保持警惕。
晶方科技位列榜单第六位，领衔第三梯队阵营企业。专利创新分值分布在160~300范围内的第三梯队企业还有汇成股份、佰维存储、华润微（封装部门）、甬矽电子、芯哲微。相比于第一、二梯队的企业，它们的专利创新分值差异微小，这与上一年同期统计的状况相同。其中，与2023年同期统计数据比较，佰维存储进步较大。
排名第12-20位的利普芯微、华宇电子、颀中科技、天芯互联、矽迈微、气派科技、万年芯微、紫光宏茂、科阳半导体的专利创新分值在70-120之间，居于排行榜第四梯队；相比于第一、二梯队的企业，在专利实力方面较弱。其中，与2023年同期统计数据比较，利普芯微进步明显。
中国大陆半导体封测代工企业——国际视野榜单
企业在境外获得专利保护可为其产品进入境外市场保驾护航，能够提升产品的市场地位和竞争优势，因此，境外专利布局对企业参与全球市场竞争与拿到国际市场话语权具有重大意义。爱集微知识产权咨询针对境外专利布局的统计数据，发布中国大陆半导体封测代工企业国际视野榜TOP 10。
与2023年同期统计数据比较，华进半导体是上述企业中境外布局专利数量增长率最高的企业。然而，国内封测代工企业在国际视野上普遍存在欠缺，相比上一年并未体现出整体的进步。除了长电科技、晶方科技、盛合晶微、颀中科技、震坤科技等少数企业外，业内企业在境外专利布局数量和境外专利占比程度均较低。对于有意参与国际业务的企业，在未来是否有意向在全球范围内加强专利布局、并预防在境外可能遭遇的知识产权阻击，有必要引起重视。
中国大陆半导体封测代工企业——行业影响力榜单
专利被引用数量的多少和专利被引用占比的高低可以反映出企业披露的专利对应的技术方案的研究热度和业内关注活跃度，侧面反映出企业专利的技术先进性和对行业的贡献程度。爱集微知识产权咨询基于各企业被引用专利数量和被引用专利占比的合理权重，生成行业影响力得分，并发布中国大陆半导体封测代工企业专利行业影响力榜TOP 10。
通过专利被引用情况作为线索进行技术追踪与风险排查，是业内企业可以选择关注的议题。行业影响力榜TOP 10中，被引用专利比例均超过40%。晶方科技今年超越华天科技位居榜单第一，其被引用专利占比达到50.27%。华天科技、盛合晶微、长电科技、华进半导体紧随其后，排在第2至5位，具有优异的综合表现，其专利披露的技术内容受到业内的广泛关注，其中，长电科技的被引用专利数量最高，体现了其专利技术产出的强大；而云天半导体虽然被引用专利总量较低，但被引用专利在所有专利中的占比最高，这在一定程度上体现了其专利技术的“精品化”优势，此外，与2023年同期统计数据比较，红光股份的被引用专利数量以及被引用专利占比相比去年均有较大提升，今年首次进入前十，华进半导体相比去年排名上升4位。
中国大陆半导体封测代工企业——成长潜力榜单
为了推进中国集成电路产业的发展，2014年9月，第一期国家集成电路产业投资基金（“国家大基金”）成立。自国家大基金成立以来，各地涌现出不少集成电路新秀企业。针对成立于2014年9月后的半导体封测代工企业，综合企业专利年产出量、专利价值度等多维度数据，爱集微知识产权咨询发布新秀企业专利实力十强榜单。
综合专利年产出量与爱集微价值度的排名，成长潜力榜单中，盛合晶微与汇成股份综合实力位居前列，保持稳定地位。排名第4-9名中，甬矽电子的专利总量为513件，仅次于盛合晶微和汇成股份，其余企业的专利总量则集中在100-300件，其中，利普芯微相比于2023年进步最大，排名上升四位，泰睿思微、矽迈微的专利实力也增长较快，相比于去年进步三位，其中，矽迈微今年首次进入前十，而华宇电子则出现了一定程度的下滑。
中国大陆半导体封测代工企业——专利实力星级榜单
最后，爱集微知识产权咨询针对77家中国大陆本土封测代工企业，在综合考虑专利数量、发明专利占比、授权专利与有效专利占比、专利境外布局、被引用比例、专利诉讼、专利转让、专利许可、专利质押、专利撰写水准等指标，进行专利实力星级评价，结果如下：
本次发布的榜单针对中国大陆半导体封测代工企业，由于企业的发展历史、技术积累、产业规模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差异。公众可通过各个企业间的数据对比，作为企业的技术创新能力、知识产权的重视程度和投入的参考。
爱集微知识产权咨询将持续关注各企业的专利数据更新和专利技术披露，并对榜单进行定期更新，对各个企业的排名变化进行动态监控，作为企业的技术进步与发展的参照。
关于爱集微知识产权团队
爱集微知识产权由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务。依托爱集微在ICT领域的长期积累，围绕半导体及其智能应用领域，在高价值专利培育、投融资知识产权尽职调查、上市知识产权辅导、竞争对手情报策略、专利风险预警和防控、专利价值评估和资产盘点、贯标和专利大赛辅导等业务上具有突出实力。在全球知识产权申请、挖掘布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。
（校对/张杰）
