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上周，Wolfspeed完成2亿美元股票发行；泛林半导体上季度营收43.8亿美元；英特尔2024年营收531亿美元，同比下降2%；Rapidus日本工厂计划安装10台EUV光刻机；三星电子计划Q1供应改良版HBM3E，下半年量产HBM4；意法半导体计划裁员3000人；传台积电1nm落脚台南沙仑；泰瑞达收购英飞凌功率半导体测试团队；英特尔下半年推出Intel 18A工艺产品Panther Lake。
财报与业绩
1.Wolfspeed发布财报，完成2亿美元股票发行——Wolfspeed近日公布了2025财年第二季度业绩。与2024财年第二季度相比，合并收入由2.08亿美元下降至1.81亿美元，其中莫霍克山谷晶圆厂的收入从1200万美元增长至5200万美元。GAAP毛利率从13%下降至-21%，而Non-GAAP毛利率则从16%下降至2%。Wolfspeed执行主席Thomas Werner表示公司已经完成了2亿美元的场内股票发行，这使得公司离完成CHIPS融资更近了一步。
2.泛林半导体上季度营收43.8亿美元，毛利率47.4%——泛林半导体（LAM）近日公布了截至2024年12月29日的季度财务业绩。报告显示，2024年12月季度的营收为43.8亿美元，美国通用会计准则毛利率为47.4%，营业收入占营收比例为30.5%，摊薄EPS为0.92美元。而在非GAAP的财务业绩方面，毛利率为47.5%，营业收入占营收的百分比为30.7%，摊薄EPS为0.91美元。
3.ST预计2025年第一季度营收下滑28%——意法半导体（ST）1月30日警告称，由于主要市场的低迷持续到新的一年，第一季度的销售额将进一步下降，因此对2025年全年业绩做出预测还为时过早。伦敦证券交易所的IBES数据显示，该公司早在11月份就已发出警告，称在季节性疲软的第一季度，其收入将比平时下降幅度更大，ST表示，计划大幅缩短其晶圆厂、装配厂和测试厂的生产天数。
4.三星营收75.8万亿韩元，计划HBM供应增加一倍——1月31日，三星电子公布了2024年第四季度财报。数据显示，三星电子四季度实现营收75.8万亿韩元，同比增长12%，但环比下降4.1%；净利润为7.8万亿韩元，同比增长24%，环比下降23%。三星电子高管表示，三星电子预计HBM需求将在2025年第二季度恢复增长。三星电子已设定目标，今年HBM的供应量将比去年增加一倍。
5.英特尔2024年营收531亿美元，同比下降2%——近日，英特尔发布2024年第四季度及全年财报。第四季度，英特尔营收143亿美元，同比下降7%；全年营收531亿美元，同比下降2%。英特尔临时联合首席执行官兼英特尔产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示，第四季度取得了积极进展，营收、毛利率和每股收益均超出预期指引。
投资与扩产
1.台积电2nm今年量产，耗材供应链将高速增长——台积电2nm将在今年下半年正式量产，市场预估，随着台积电2nm产能快速拉升，今年底时月产能将达5-6万片，明年将再翻倍成长，可望带动中砂、新应材、升阳半等相关供应链营运高速成长。台积电董事长魏哲家曾指出，客户对2nm需求相当强劲，整体设计定案（Tape out）数量更甚于3nm，目前正积极准备产能，以满足客户需求。
2.Rapidus日本工厂计划安装10台EUV光刻机——Rapidus计划在其日本工厂中安装多达10台EUV光刻机设备。这些设备将从2027年开始用于2nm级工艺的芯片量产。据Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike透露，Rapidus计划在其IIM-1和IIM-2半导体生产设施中安装10台EUV光刻机。2024年12月，首台面向日本的EUV光刻设备抵达新千岁机场，标志着Rapidus发展和日本半导体产业复兴的重要里程碑。
3.完成英伟达交付目标，鸿海GB200 1月放量生产——鸿海正积极赶工GB200服务器，先前已于去年12月少量出货，并自今年1月下旬放大量产；而据供应链人士表示，鸿海在中国台湾、越南等厂区于农历春节动员超过5000人全力加班赶工，已完成英伟达（NVIDIA）对GB200在会计年度第四季（到1月底）所设定的交付目标。
4.三星电子计划Q1供应改良版HBM3E，下半年量产HBM4——三星电子在近期的业绩电话会议中宣布，其第五代HBM3E产品已于2024年第三季度大规模生产和销售，并在四季度向多家GPU厂商及数据中心供货，销售额超过上一代HBM3。此外，公司将从今年第一季度底开始向主要客户供应第五代高带宽内存“HBM3E”的改良品，并计划在下半年实现第六代高宽带内存“HBM4”的量产。
市场与舆情
1.传英伟达批准三星8层HBM3E存储芯片——据媒体报道，三星电子已获准向英伟达供应其第五代高带宽存储芯片。知情人士透露，三星的8层HBM3E在2024年12月获得英伟达批准。英伟达的批准由来已久，因为三星正在努力追赶韩国同行芯片制造商SK海力士，后者一直是英伟达供应最先进HBM以搭配其AI芯片的首选合作伙伴。对此，三星和英伟达的代表均拒绝置评。
2.芯片业务低迷，意法半导体计划裁员3000人——据报道，由于面临工业和汽车领域长期需求低迷，意法半导体正考虑通过提前退休和自然减员的方式将员工人数减少约6%。据知情人士透露，目前正在讨论的裁员计划最早可能在下个月宣布，裁员人数约为2000至3000人，将影响其在意大利和法国的业务。知情人士补充说，这一决定尚未最终确定，裁员规模仍在审查中。
3.传台积电1nm落脚台南沙仑——台积电最先进的1nm制程新厂传将落脚台南沙仑，规划打造可容纳六座12英寸厂的超大型晶圆厂（Giga-Fab），借此放大现有南科先进制程生产聚落综效，并北接嘉义，南连高雄、屏东等国科会积极推动的科学园区，成为“大南方新硅谷推动方案”的核心指标投资。对于1nm新厂落脚台南沙仑的传闻，台积电表示，设厂地点选择有诸多考量因素，该公司以中国台湾作为主要基地，不排除任何可能。
4.泰瑞达收购英飞凌功率半导体测试团队——泰瑞达（Teradyne）将收购英飞凌公司的自动测试设备技术和相关开发团队。通过此次交易，泰瑞达将继续通过提供制造支持的服务协议为英飞凌提供支持。英飞凌表示，这也提供了“增强的灵活性”，以响应对专用测试设备的内部需求。
技术与合作
1.英伟达或将推出新品，光电共封装CPO产业趋势加快——近日，有关英伟达将于GTC 2025上推出CPO（光电共封装）交换机新品的消息引发业界广泛关注，如果试产顺利，相关产品有望于8月份即可实现量产。英伟达还划于2025年3月在其GTC大会上推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，该交换机将搭载36个光引擎。此外，英伟达还计划在2026年量产的Rubin服务器机架系统中首度应用CPO技术。
2.英特尔下半年推出Intel 18A工艺产品Panther Lake——近日，英特尔在2024年第四季度财报电话会议上确认，其针对客户端CPU细分市场的产品正在按计划进行。英特尔联合首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示，该公司下一代面向移动端笔记本的Panther Lake将于2025年下半年发布，并预计命名为酷睿Ultra 300V系列。新品将在同一时间进入量产，并预计今年年底前上架。
