根据市场调查及研究机构Counterpoint Research的最新报告显示，2024年全球晶圆代工市场以22%的年增长率结束，展现出2023年之后的强劲复苏与扩张动能。
报告表示，此增长主要来自于先进制程需求的激增，受AI应用加速导入数据中心与边缘计算所驱动。而晶圆代工领头羊台积电则凭借5/4nm与3nm先进制程的强劲需求，抓住市场机会，加上CoWoS等先进封装技术的发展，也进一步助推产业增长。
而报告还指出，晶圆代工产业将在2025年挑战20%的营收增长，其中AI需求持续强劲，为台积电等主要厂商带来显著助益。此外，消费电子、网通设备与蜂窝式物联网等非AI半导体应用的需求回温，也将支撑市场增长，进一步强化产业的长期潜力。2025年，3nm与5/4nm等先进制程的产能利用率（UTR）预计将维持在高水准，受惠于英伟达带动的AI需求，以及苹果高通与联发科的旗舰智能手机出货。
相比之下，成熟制程（28/22nm及以上）的产能利用率复苏较为迟缓，主要因消费电子、网通、车用与工业市场需求疲弱。其中，8英寸晶圆产能利用率的复苏速度可能落后于12英寸晶圆的产能利用率，因其在车用与工业应用领域的比重较高。报告中预期，车用半导体的库存调整将延续至2025年上半年，进一步拖累市场复苏。此外，全球IDM厂商（如英飞凌和恩智浦）受高库存水位影响，可能缩减对成熟制程代工厂的委外订单，加深对成熟制程产能利用率（UTR）的压力。整体而言，2025年成熟制程代工厂的UTR复苏幅度将低于台积电。
至于对2025年展望，Counterpoint Research表示，全球晶圆代工产业将维持稳健增长，预计2025至2028年间营收年均增长率（CAGR）将达13%~15%。产业增长将主要由3nm、2nm及以下的先进制程推动，并受到CoWoS与3D封装等先进封装技术加速采用的带动。随着高性能计算（HPC）与AI应用需求持续攀升，这些技术将成为未来3~5年内的核心增长动能。台积电凭借技术领先优势，预计将持续引领产业发展，并进一步巩固市场竞争力。
