近日有消息称，三星电子正进军半导体玻璃基板市场。

报道称，已确认三星电子正在与多家材料、零部件、设备（中小型设备）公司寻求合作，以实现半导体玻璃基板的商业化。该项目主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行。该计划旨在打造三星电子自己独特的供应链。

多位知情人士表示，“三星电子正在寻找自己的供应链来推进其半导体玻璃基板业务”，“他们已经开始技术讨论”。

玻璃基板是实现人工智能（AI）芯片等高性能半导体的关键部件。作为尚未实现商业化的下一代基板，三星着手玻璃基板商业化，以加强包括代工厂和系统半导体在内的整个半导体业务的竞争力。

这是三星电子开发玻璃基板首次得到证实。到目前为止，据悉半导体公司中仅有英特尔在准备玻璃基板，零部件材料公司中仅有Absolix、三星电机、LG Innotek在准备玻璃基板。AMD也在推进接收玻璃基板供应，并将其应用于自家半导体芯片的方案。

据悉，三星电子计划主导获取生产玻璃基板所需的各种技术和设备，并将生产外包，最终进行采购。三星首先计划用玻璃替代用于半导体封装的有机基板。

目前全球还未实现玻璃基板的商业化。业界相关人士表示：“三星电子无法一直等待主要半导体玻璃基板企业的量产时机，因此决定亲自主导应对。”

随着AI时代的到来，市场对下一代高性能半导体的需求急剧增加，这需要半导体创新。从材料、零部件到制造设备，都需要新技术，但玻璃基板的准备不足，因此三星决定亲自介入。

三星电子对进军玻璃基板市场保持谨慎态度。公司相关人士对业务推进情况表示：“无法确认”。（校对/赵月）