2月7日，中国证监会披露了关于芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称：芯和半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为中信证券。
芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
2023年，芯和半导体与上海交通大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司联合申报项目《射频系统设计自动化关键技术与应用》荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
浦东科创集团消息显示，芯和半导体与上海交通大学等单位组成项目团队，聚焦射频系统设计自动化技术，打破传统“路”的思维，以“场”分析为基础，场路结合，将量化分析贯穿射频系统设计、制造、封装、测试技术全链条，突破设计关键技术，研发出我国首套及系列射频系统设计自动化软件，打破国外垄断，实现基本自主可控；形成了自主知识产权体系，并用以自主研制出600多款射频芯片、组件与系统产品。成果用于400多家企业，支撑了国产5G基站/终端等产品等自主研发和多个重大工程，经济和社会效益显著。该项目引领了射频集成技术和学科发展，走出了一条射频系统设计自动化技术自立自强的创新突围之路。
从股权结构来看，芯和半导体控股股东为上海卓和信息咨询有限公司，直接持有公司26.02%的股权，通过上海和皑企业管理中心（有限合伙）间接控制公司5.49%的股权，合计控制公司31.51%的股权。
