日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产，这是其通过优化产品组合提高盈利能力的战略的一部分。

Sumco正在重组200毫米及更小硅晶圆的生产。Sumco报告称，主要用于消费、工业和汽车应用的小直径晶圆需求仍然疲软。具体而言，随着客户要么转向200毫米晶圆，要么在制造设备达到使用寿命时降低生产能力，预计150毫米及更小晶圆的需求将下降。

为应对这些市场状况，Sumco将把宫崎工厂改造成专门生产单晶锭的工厂，并在2026年底前停止该厂的晶圆生产。该公司计划将晶圆生产转移到日本和印度尼西亚的其他Sumco ，而受重组影响的员工将在转型后重新分配到300毫米晶圆业务中。

据Sumco称，硅晶圆市场继续面临长期需求低迷，这归因于多种因素，包括新冠疫情后需求下降以及中美贸易紧张局势下半导体供应链的结构性变化。虽然由于半导体生产的持续调整，客户对300毫米晶圆的库存调整仍在进行中，但该公司预计整体需求将逐步复苏，这得益于支持AI芯片和高性能存储器（HBM）的尖端产品的强劲势头。

Sumco董事长Mayuki Hashimoto表示，200毫米硅晶圆在大多数应用领域都面临来自中国供应商的激烈价格竞争。此外，随着电动汽车需求放缓，200毫米硅晶圆的增长停滞不前。

2024财年，Sumco报告销售额为3966亿日元（26.3亿美元），同比下降7%。营业利润同比下降49%至369亿日元，净利润下降69%至198亿日元。

重组导致2024财年业务结构改革费用被记录为58亿日元非经常性损失，包括非流动资产减值损失46亿日元和存货减记及其他成本12亿日元。该公司强调其致力于持续提高效率的举措，包括生产设施重组。

展望未来，Sumco计划集中管理资源对现有300毫米工厂的设备进行现代化改造，增强为AI应用提供尖端产品的能力，以应不断加快半导体技术创新。（校对/李梅）