1.景嘉微：JM系列、景宏系列与DeepSeek大模型成功适配
2.【每日收评】集微指数涨3.61%，中芯国际全年收入突破80亿美元
3.华润微电子：已有56款车规级功率芯片实现量产
4.新相微子公司拟1.2亿元参设产业基金，投向新型显示芯片产业
5.拟对三个募投项目结项，北汽蓝谷加码享界车型等项目投入
6.海外芯片股一周动态：半导体巨头博通遭韩国调查 传苹果量产M5芯片
1.景嘉微：JM系列、景宏系列与DeepSeek大模型成功适配
2月12日，景嘉微发文称，景嘉微JM系列、景宏系列已经与DeepSeek-R1系列成功适配，将进一步推动DeepSeek在云边端等各类场景的应用。
此外，景嘉微JM系列完成了DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B模型和DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B模型的适配。
同时，景宏系列已全面兼容并适配DeepSeek R1全系列模型，覆盖从1.5B至70B参数规模的LLaMA及千问模型架构。基于vLLM推理框架的部署方案，实现了高效推理性能与经济性的双重优势，为开发者提供了便捷的开发支持。该方案支持快速启动和使用，无需复杂配置，助力AI技术的规模化落地应用。
2.【每日收评】集微指数涨3.61%，中芯国际全年收入突破80亿美元
2月12日，A股三大指数今日集体走高，截止收盘，沪指涨0.85%，收报3346.39点；深证成指涨1.43%，收报10708.88点；创业板指涨1.81%，收报2191.76点。沪深两市成交额达到16772亿元，较昨日放量413亿。
半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中107家公司市值上涨，卓胜微、思瑞浦、环旭电子等公司市值领涨；10家公司市值下跌，晓程科技、联创电子、寒武纪等公司市值领跌。
国泰君安研报称，“天神之眼”问世，看好智驾激光雷达产业链。比亚迪发布“天神之眼”高阶智驾系统。从通信投资角度，智能驾驶中有望配备激光雷达，而激光雷达领域光学部件较多，国内光模块厂商也有望受益。
全球动态
周二，美股三大指数涨跌不一。标普500指数收涨2.06点，涨幅0.03%，报6068.50点；与经济周期密切相关的道指收涨123.24点，涨幅0.28%，报44593.65点；科技股居多的纳指收跌70.41点，跌幅0.36%，报19643.86点。
“科技七姐妹”多数下跌。特斯拉收跌6.34%，谷歌A、英伟达、微软、亚马逊也跌0.62%-0.15%，Meta则收涨0.33%，苹果涨2.18%。
热门中概股中，蔚来跌6.7%，小鹏跌6.79%，房多多跌6.16%，理想、百度、B站跌超4%，京东跌3.3%，网易则涨0.4%，拼多多涨0.9%，新东方涨9.1%。阿里巴巴涨1.2%，报道称苹果和阿里巴巴将为中国iPhone用户开发AI功能。
个股消息/A股
环旭电子——2月11日，环旭电子发布2024年业绩快报，年度实现营业收入606.91亿元，较2023年的607.92亿元同比降幅0.17%。
宁德时代——2月10日，宁德时代发文称，公司与北汽福田于2月8日在福建宁德举行十年战略合作签约仪式。双方拟在商用车电动化领域展开深度合作，围绕前沿技术开发与应用、海外市场拓展、整车及动力电池后市场、产业生态构建等方面实现优势互补、合作共赢。
中芯国际——中芯国际发布2024年第四季度财报，销售收入再创新高达22.07亿美元，环比增长1.7%，毛利率为22.6%，环比上升2.1个百分点，全年收入首次突破80亿美元大关，进一步巩固了全球第二大纯晶圆代工厂地位。
个股消息/其他
小米集团——2月12日消息，据市场调研数据显示，2025年1月小米手机激活量达到570.53万台，市场份额17.34%，同比增长42.49%，是前五中增速最快。
通用汽车——2月11日，上汽通用汽车宣布公司成为首家将深度求索DeepSeek-R1推理大模型深度融入智能座舱的合资车企，凯迪拉克、别克品牌的新车型近期将陆续搭载使用。
苹果——苹果的目标是找到一家能够根据个人数据理解中国用户请求的中国合作伙伴。阿里巴巴作为电子商务巨头，拥有更多的中国消费者个人数据，比如用户的购物和支付习惯，这是苹果决定与阿里巴巴合作的原因之一。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报4868.63点，涨169.41点，涨幅3.61%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
3.华润微电子：已有56款车规级功率芯片实现量产
据西永微电园消息，近日，西永微电园华润微电子举办功率模块新品发布会，发布了基于高压超结MOS、IGBT、SiC的多种PIM模块、车规主驱模块及IPM模块等系列新品，主要应用于新能源汽车OBC、主驱、新能源发电、工业控制、白电等领域。
（新品发布会现场，来源：西永微电园消息）
据华润微电子有关负责人介绍，当前，功率模块产品在新能源汽车上应用已覆盖主驱逆变器、车载充电机（OBC）、DC-DC、空调压缩机等汽车关键部位。
例如，本次新品发布中的IGBT模块广泛应用于主驱逆变器、车载充电机（OBC）和直流转换器（DC-DC）等核心部件。SiC模块包括DCM系列半桥功率模块、MSOP系列半桥功率模块、HPD系列全桥功率模块，主要应用于新能源汽车的车载充电机、主驱逆变器和高压直流转换器等部位。这些产品具有高功率密度、低开关损耗和高散热性等特点，能够显著提升新能源汽车的系统效率和续航里程。
此外还有双芯MOS模块，应用于头部汽车客户车身域控制器，目前在汽车领域累计出货超4000万颗。
据悉，截至目前，华润微电子已有56款车规级功率芯片实现量产，正式进入重庆某主机厂的供应链名单。以半桥功率模块为代表的产品，已向国内多家头部新能源车企批量供货。
4.新相微子公司拟1.2亿元参设产业基金，投向新型显示芯片产业
2月12日，新相微发布公告称，为推进公司整体战略实施，加快围绕主营业务显示芯片优化产业布局，进一步提升公司综合竞争力，公司子公司新相技术拟与国科东方、重庆两江新区君启岳、浚泉信、重庆两江新区产投开展战略合作，共同设立新型显示产业并购基金，执行事务合伙人为重庆两江新区君启岳，基金管理人为国科东方，总规模不低于4.02亿元。
其中，新相技术拟作为有限合伙人认缴出资，预计认缴出资额为1.2亿元，预计认缴出资比例为29.8507%，认缴出资额拟分期实缴到位，重庆两江新区产投拟作为有限合伙人拟认缴出资额2.8亿元，预计认缴出资比例为69.6517%，重庆两江新区君启岳作为普通合伙人拟认缴出资额100万元，预计认缴出资比例为0.2488%，浚泉信为普通合伙人拟认缴出资额100万元，预计认缴出资比例为0.2488%。
新相微表示，本次与专业机构共同投资设立产业基金主要投资方向为新型显示芯片产业，与公司所处行业和战略规划契合，有利于公司借助专业机构的资源优势及投资管理经验，挖掘与公司业务方向具有协同性的优质项目，加速产业资源整合，推动公司的产业生态布局和业务发展，提升公司可持续发展能力。
5.拟对三个募投项目结项，北汽蓝谷加码享界车型等项目投入
2月11日，北汽蓝谷发布公告称，拟将2023年向特定对象发行股票的部分募投项目结项及变更、部分募投项目进行金额调整，截至2025年1月31日，公司2023年向特定对象发行股票募投项目合计使用募集资金拟投资额605,145.98万元，实际已投入347,233.56万元，募集资金使用比例为57.38%。
募投项目结项及变更包括：“ARCFOX阿尔法T车型升级改款项目”、“整车产品升级开发项目”、“研发与核心能力建设项目”中的部分项目已达到预定可使用状态，拟进行募投项目结项；同时三个项目中的部分项目基于市场需求、经济效益、资金使用效率及项目进展情况等因素，终止或放缓投入，优先将募集资金用于资金需求更急迫的项目，后续拟继续投入的项目以自有资金满足，因此，拟对该部分终止及调整项目进行募投项目变更。
新项目的补充：上述三个项目的部分节余资金拟用于投向“ARCFOX阿尔法T5升级改款项目（增程）”、“ARCFOX阿尔法S5车型升级改款项目”、“享界车型项目”、“MPV车型开发项目”。
调整募投项目拟投入募集资金金额：上述三个项目的剩余节余资金拟用于调增“面向场景化产品的滑板平台开发项目”及“ARCFOX阿尔法T5车型升级改款项目”的拟投入募集资金金额。
其中，面向场景化产品的滑板平台开发项目计划总投资200,000万元，其中拟使用募集资金69,991.86万元，本次拟将拟使用募集资金调增至75,000万元。
ARCFOX阿尔法T5车型升级改款项目计划总投资33,020万元，其中拟使用募集资金4,273.58万元，本次拟将拟使用募集资金调增至19,094.4万元。
6.海外芯片股一周动态：半导体巨头博通遭韩国调查 传苹果量产M5芯片
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，联发科2024年全年营收5305亿元新台币；联电月营收198亿元新台币，同比增长4.2%；台积电1月营收逾2932亿元新台币；日本Rapidus首座晶圆厂建设顺利；软银拟65亿美元收购芯片设计公司Ampere；美国AI芯片创企Groq获沙特15亿美元投资；传台积电计划加大亚利桑那州厂投资；韩国芯片公司Magnachip寻求再次出售；Sumco将于2026年停止宫崎工厂硅晶圆生产；三星2nm工艺SF2试产良率超预期。
财报与业绩
1.安森美预测Q1营收大降近25%，2025年将“精简”业务——智能电源和传感芯片公司安森美（OnSemi）报告2024年Q4利润下滑，在汽车和工业领域表现不佳，这导致销售额下降。安森美CEO Hassane El-Khoury表示，公司将保持财务纪律，精简运营，并继续提供高价值、差异化的智能电源和传感解决方案，使安森美能够更加强大。安森美预测2025年第一季度营收将下降至13.5亿~14.5亿美元之间，按中值计算，与2024年第一季度相比，营收将下降24.8%。
2.世界先进1月营收33.89亿元新台币，年增15.73%——2月7日，中国台湾晶圆代工厂世界先进公布的财报显示，该公司1月份营收约为33.89亿元新台币，较2024年同月29.28亿元新台币增加约15.73%。世界先进公司发言人黄惠兰副总经理暨财务长表示，由于晶圆出货量减少，本公司1月营收较上月营收43.03亿元新台币减少约21.25%。
3.联发科2024年全年营收5305亿元新台币，同比增长22.4%——联发科近日公布了2024年第四季度财报，该季度合并营收达到1380.43亿元新台币，比上季度增长了4.7%，比2023年同期增长了6.6%。毛利率为48.5%，营业利润率为15.5%。联发科2024年的合并营收为5305.86亿元新台币，比2023年增长了22.4%，全年的毛利率为49.6%。
4.联电月营收198亿元新台币，同比增长4.2%——联电近日公布1月财报，营收198.07亿元新台币，较2024年12月增长4.4%，较2024年1月增长4.2%，仅次于2022年1月的204.73亿元新台币，为同期次高。联电共同总经理王石在法说会上指出，今年可望迎来增长的一年，主要受AI服务器需求以及智能手机、电脑和其他电子设备产品中半导体含量增加所驱动。
5.台积电1月营收逾2932亿元新台币——2月10日，台积电公布的财报显示，该公司1月营收约为2932.88亿元新台币，较上月增加了5.4%，较去年同期增加了35.9%。台积电并声明地震影响首季财测，估将较趋近250亿美元到258亿美元展望的低标。台积电表示，中国台湾于1月21日0时许经历芮氏规模6.4地震，又有多次相当规模的余震。台积公司晶圆厂并没有结构性损毁，各厂区供水、电力、工安系统及运营正常，唯多次地震发生后有一定数量的生产中晶圆受到影响。
6.日月光投控1月营收494亿元新台币，创同期历史新高——日月光投控日前发布1月份财报，自结合并营收达494.44亿元新台币，较上月下降6.5%，较2024年1月同比增长4.3%，创历年同期新高。其中，封装测试及材料营收281.37亿元新台币，较上月下降5.8%，较去年同期增长13%。而日月光旗下环旭电子1月合并营收47.33亿元人民币，较上月下降8.44%，较去年同期下滑8.83%。
投资与扩产
1.日本Rapidus首座晶圆厂建设顺利，计划4月启动2nm制程试产——日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义近日在演讲会上宣布，公司首座晶圆厂IIM-1的建设进展顺利，已经安装了超过200台设备。他进一步透露，Rapidus计划在2025年4月1日启动2nm GAA制程试产。另据报道，Rapidus计划于2025年6月向博通交付2nm芯片样品。Rapidus的目标是于2027年在IIM-1开始量产2nm产品。IIM-2工厂将稍后上线。
2.软银拟65亿美元收购芯片设计公司Ampere——据知情人士透露，软银（SoftBank）正在就收购芯片设计公司Ampere Computing LLC进行深入谈判。据知情人士透露，这家日本公司正在讨论一项交易，交易价值可能达到约65亿美元（当前约472.90亿元人民币），其中包括债务。据他们称，交易可能会在未来几周内宣布。此前报道称，软银和由软银控股的芯片设计公司Arm已表达了收购Ampere的兴趣。知情人士表示，尽管谈判已进入后期阶段，但仍可能被推迟或失败。
3.恩智浦斥资3.07亿美元收购边缘AI NPU公司Kinara——荷兰芯片制造商恩智浦（NXP）宣布斥资3.07亿美元收购美国加州边缘人工智能（AI）芯片初创公司Kinara Inc.。该交易距离恩智浦上月斥资6.25亿美元收购自动驾驶软件公司TTTech Auto AG仅一个多月，且是在其以2.425亿美元收购汽车连接系统制造商Aviva Links Inc.后的三周内宣布的。
4.美国AI芯片创企Groq获沙特15亿美元投资——美国AI芯片初创公司Groq 2月10日表示，已从沙特阿拉伯获得15亿美元的投资承诺，以扩大其先进AI芯片向该国的交付。该初创公司已与沙特阿拉伯国家石油公司（沙特阿美）的技术子公司阿美数字达成现有协议，通过该协议，两家公司在12月在该地区建立了一个关键的AI中心。
5.传台积电计划加大亚利桑那州厂投资——台积电计划加大对亚利桑那州工厂的投资，以宣传“美国制造”的理念并扩大其生产计划。据称，台积电计划增强亚利桑那州工厂现有三座晶圆厂的生产服务，可能会增加晶圆产量。据悉，台积电亚利桑那州工厂2025年启动4nm芯片量产，预计2027年Q3启动量产3nm芯片，2nm或A16（1.6nm）芯片生产则在2027年之后。
市场与舆情
1.韩国芯片公司Magnachip寻求再次出售——知情人士近日表示，在美国阻止一家中国私募股权公司收购韩国芯片制造商Magnachip Semiconductor四年后，该公司寻求再次出售。消息人士称，在纽约证券交易所上市的Magnachip已选择一家外国投资银行作为此次出售的顾问，并与包括韩国三星电子公司、LG电子公司、LX集团、斗山集团和DB HiTek Co.在内的潜在买家进行了谈判。
2.美半导体巨头博通遭韩国调查——2月9日，韩国公平贸易委员会（KFTC）宣布，在审查美国半导体巨头博通的同意决议申请后，决定对该公司提起诉讼。博通被指控滥用其市场主导地位，强迫韩国机顶盒制造商购买其产品。作为回应，博通主动提出整改措施，以避免潜在的制裁。博通提出的措施包括承诺不签订强制购买其产品的合同。此外，该公司还保证，如果购买请求被拒绝，它不会施加任何处罚，例如撤销现有合同。
3.Sumco将于2026年停止宫崎工厂硅晶圆生产——日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产，这是其通过优化产品组合提高盈利能力的战略的一部分。Sumco正在重组200毫米及更小硅晶圆的生产。Sumco报告称，主要用于消费、工业和汽车应用的小直径晶圆需求仍然疲软。为应对这些市场状况，Sumco将把宫崎工厂改造成专门生产单晶锭的工厂，并在2026年底前停止该厂的晶圆生产。
技术与合作
1.三星2nm工艺SF2试产良率超预期，量产计划稳步推进——据韩媒披露，三星电子近日取得了在Exynos 2600试生产中的初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。这一工艺被预期在今年下半年进行量产，并且这一良品率还有望进一步提升。三星电子正在投入大量资源确保Exynos 2600能够如期量产。SF2是三星电子代工部门计划在今年下半年量产的最新工艺，采用第三代GAA工艺。
2.传苹果量产M5芯片，采用台积电N3P制程工艺——苹果已开始大规模生产用于台式机、笔记本电脑和高性能平板电脑的下一代M5处理器。新的片上系统（SoC）预计将使用台积电性能增强型N3P制造工艺，该工艺原定于2024年下半年投入量产，这也是台积电第三代3纳米制程技术。据悉，M5 Pro产品将采用台积电SoIC-MH封装工艺，预计这将进一步改善芯片性能和能效。
