天眼查显示，芯联集成电路制造股份有限公司“芯片故障定位方法”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119224535A。
本发明提供了一种芯片故障定位方法，包括：提供芯片，芯片的表面具有若干焊盘；提供绝缘聚合物薄膜，在绝缘聚合物薄膜上开设与若干焊盘位置对应的若干孔；将芯片置于导电基板上，并将有机溶剂覆盖于芯片的表面；将绝缘聚合物薄膜覆盖芯片的表面，且孔与焊盘位置对应以暴露出焊盘；将绝缘聚合物薄膜与芯片贴合；将焊盘引出，对芯片进行故障定位以获得芯片的故障点。本发明能够避免芯片在故障定位时产生空气击穿，并且提高定位的准确性。
