欧盟委员会于周四批准德国向半导体制造商英飞凌提供92亿欧元的国家援助，用于在德累斯顿建设一座新的半导体制造厂。该援助将以直接贷款的形式提供，以支持英飞凌的35亿欧元投资。英飞凌表示，这将是其历史上最大的一笔投资。

该新工厂的建设将允许英飞凌完成MEGAFAB-DD项目，该项目旨在生产各种不同类型的芯片。欧盟委员会表示，该工厂预计将在2031年达到满负荷生产，其芯片将用于工业、汽车和消费应用。此举将加强欧洲在供应安全、弹性和半导体技术的技术自主性方面的能力。

此外，英飞凌已与欧盟达成协议，确保该项目将为欧盟半导体价值链带来更广泛的积极影响，并投资于欧洲下一代芯片的研发。英飞凌还将致力于根据《欧洲芯片法案》在供应短缺的情况下实施优先排序订单，以应对可能的危机。

全球芯片制造商正在向新工厂投入数十亿美元，利用美国和欧盟的慷慨补贴，以保持在开发尖端半导体技术方面的领先地位。到2030年，欧盟委员会已为公共和私人半导体项目拨款150亿欧元。