为拓展终端AI芯片市场，传出传英伟达正与联发科加强合作，计划在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研发一款AI手机芯片，意图拓展其在移动市场的版图。
据报道，英伟达和联发科的AI PC芯片将采用台积电3nm制程和ARM架构，融合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力，市场对其性能表现十分期待。此芯片于2024年10月准备流片，预计2025年下半年量产。
同时，英伟达和联发科还可能发布一款AI智能手机芯片，挑战安卓阵营中的主要竞争对手高通。此前，英伟达在与任天堂合作开发Tegra芯片的过程中积累了丰富的低功耗GPU设计经验，这为其进军移动市场提供了技术基础。
分析称，英伟达与联发科的合作有望为PC和智能手机市场带来革新，凭借双方在各自领域的优势，他们有潜力在定制芯片市场占据重要地位。虽然移动芯片的细节尚不明确，但这一合作无疑值得关注。
