【一周IC快报】又一GPU大厂撤出中国大陆!台积电年终分红平均每人逾44万;科技巨头大裁员3700人;恩智浦收购AI芯片公司……

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产业链

* Arm拟销售自有芯片,并从客户中挖角高管

据一份文件透露,Arm已开始从自己的客户中招募人才,并与他们竞争交易,以推动销售自有芯片。

* 消息称特朗普政府重审《芯片法案》,390亿美元补贴或有变数

知情人士表示,白宫正寻求重新谈判美国《芯片和科学法案》的奖项,并已暗示将推迟一些即将到来的半导体拨款。

* 日产将削减20%高管,间接裁员2500人、关闭三家工厂

日产将削减全球2500名间接雇员,削减20%的高层管理职位,将在2026财年之前将全球产能削减20%,将在2026财年削减约4000亿日元(26亿美元)成本。

* 保时捷德国工厂将大裁员1900人

德国跑车制造商保时捷工会主席Harald Buck和人力资源经理Andreas Haffner表示,保时捷将在德国Zuffenhausen和Weissach的工厂裁员1900人,使员工人数减少15%,这将应对电动汽车需求疲软和“具有挑战性的地缘政治和经济环境”。

* 字节跳动抄袭代码败诉判赔8267万,抖音副总裁回应

2月13日,美摄科技官微发布声明称,关于美摄公司起诉字节跳动旗下抖音等8款产品代码抄袭系列案终审胜诉,字节跳动被判赔8266万元。

* Meta拟收购AI芯片公司FuriosaAI,后者估值6800亿韩元

Facebook母公司、科技巨头Meta正在考虑收购韩国人工智能(AI)半导体初创公司FuriosaAI。此次潜在收购是Meta加强其内部AI半导体开发能力的战略举措的一部分,这对于构建先进的数据中心至关重要。据报道,收购过程可能最早在2月完成。

* 美国调查半导体设备商对华销售细节,点名泛林集团不配合

美国众议员此前要求五大半导体设备商提供中国大陆客户名单。众议员2月11日点名硅谷大厂泛林集团不配合调查,并说如果未在2月21前提交数据,将不排除采取必要强制措施。

* 激光雷达制造商Innoviz宣布裁员9%,市值仅剩2亿美元

以色列激光雷达制造商Innoviz宣布裁员9%,约40名员工。此前一年,该公司裁掉13%的员工。

* Meta确认开启大裁员3700人,将招募AI人才

Meta Platforms于2月10日周一开始通知员工裁员,启动一项裁员流程,将解雇数千名员工,因为该公司正在严厉打击“表现不佳的员工”,并寻找新的人才来主导人工智能(AI)竞赛。

* 希捷斥资1.19亿美元收购Intevac,加码HAMR硬盘布局

希捷计划斥资1.19亿美元收购溅射设备制造商Intevac,后者生产的工具用于在硬盘驱动器盘片上涂覆薄膜。

* 本田与日产合作破裂 结束合并谈判

据报道,本田汽车和日产汽车周四(2月13日)在各自的董事会会议上决定,他们将取消关于业务整合的谈判,原因是这两家日本汽车制造商未能就合并条件达成一致。

* PI CEO将退休,曾在公司任职36年

Power Integrations(PI)的首席执行官(CEO)Balu Balakrishnan,即将退休。但他将继续担任该职位,直到找到继任者。

* 恩智浦斥资3.07亿美元收购边缘AI NPU公司Kinara

荷兰芯片制造商恩智浦(NXP)宣布斥资3.07亿美元收购美国加州边缘人工智能(AI)芯片初创公司Kinara Inc.,后者专注于为网络边缘的人工智能工作负载开发神经处理单元(NPU)。

* 韩国芯片公司Magnachip寻求再次出售 售价或暴跌至2.7亿美元

知情人士近日表示,在美国阻止一家中国私募股权公司收购韩国芯片制造商Magnachip Semiconductor四年后,该公司寻求再次出售。

* 主板制造商华擎宣布将制造业迁出中国大陆 以应对美对华加征关税

为应对美国最近对中国大陆进口商品征收10%关税的措施,中国台湾华擎(ASRock)宣布计划将制造业务迁出中国大陆。此举旨在规避新关税带来的成本增加,这一增加可能会推高消费者价格并扰乱供应链。

* JDI宣布明年3月前茂原工厂停产,转型AI数据中心

2月12日,日本显示器公司(Japan Display Inc., JDI)宣布,计划在2026年3月之前停止其茂原工厂的生产,并在生产结束后将茂原工厂转变为人工智能数据中心。此外,JDI将整合生产至其石川工厂,并将石川工厂转变为一个MULTI-FAB,能够通过高度灵活、高效且具有成本竞争力的生产系统,同时生产先进的G4.5和G6基板显示屏、先进传感器和先进半导体封装,满足广泛客户和产品需求。

* 台积电员工分红总额312亿 平均每人逾44万

2月12日,台积电董事会核准2024年度员工业绩奖金与酬劳(分红),总金额1405.9亿元新台币(约合312亿元人民币),按照去年底中国台湾员工人数约7万人计算,平均每人可得超过200万元新台币(约合44万元人民币)。

* 印度政府寻求解决三星工厂纠纷,500名员工持续抗议

一位印度政府官员表示,政府官员将前往位于泰米尔纳德邦的三星工厂,以结束这家电子制造商与500名工人之间的纠纷。500名工人因三名员工被停职而举行静坐抗议。

* 三星计划提高晶圆代工产量,6月平泽厂满负荷运营

据业内人士透露,三星电子的晶圆代工部门将提高产量,已解除制造设备的停工措施,目标是到2025年6月实现平泽工厂的满负荷运营。

* 受中国需求推动,韩国晶圆代工厂产能利用率大幅上升

中国政府为刺激经济而推出的“以旧换新”政策对半导体行业产生了重大影响,尤其是在韩国。这项政策为购买新电子设备时退回旧产品的消费者提供补贴,自2025年初以来,中国电子设备的销量激增。因此,对半导体的需求增加,导致DB HiTek(东部高科)等韩国晶圆代工公司的生产订单显著增加。

* 英特尔以色列CEO被任命为英特尔数据中心和AI部门临时主管

英特尔以色列CEO Karin Eibschitz Segal被任命为英特尔数据中心和人工智能部门(DCAI)临时主管,这是这家美国芯片制造商的第三大重要职位。 数据中心和AI部门是该公司最重要的部门之一,负责开发与英伟达处理器和服务器竞争的解决方案。

* 三星西安工厂将升级286层NAND闪存工艺

三星电子正在将其中国西安工厂升级为286层(V9)NAND 闪存工艺,以应对当前的市场低迷并抵御来自中国半导体公司日益激烈的竞争。

* Sumco将于2026年停止宫崎工厂硅晶圆生产

日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产,这是其通过优化产品组合提高盈利能力的战略的一部分。

* 传台积电计划加大亚利桑那州厂投资,将筹备量产3nm/2nm芯片

台积电计划加大对亚利桑那州工厂的投资,以宣传“美国制造”的理念并扩大其生产计划。。

* 中国大陆成熟芯片大幅降价、扩张产能,迫使中国台湾厂商退出或转型

在价值563亿美元的采用28nm或以上工艺的成熟节点芯片产业中,中国大陆晶圆代工厂迅速赢得市场份额。这一趋势促使拜登政府发起调查,并给中国台湾工业界敲响警钟。

* 日本政府计划对Rapidus出资1000亿日元,助力2nm量产

据报道,日本政府2月7日敲定修正案,计划2025年下半年对Rapidus出资1000亿日元,将发行半导体债确保资金。援助资金部分将借由发行新国债“先进半导体/人工智能相关技术债”来筹措。晶圆代工厂Rapidus瞄准2027年量产2nm芯片。

* 美半导体巨头博通遭韩国调查,主动提议设立130亿韩元基金

2月6日,外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会,有记者提问称,据报道,韩国的一些政府部门已经屏蔽对DeepSeek的访问,之前意大利、澳大利亚、印度、美国、日本等国家也传出禁止或限制使用DeepSeek的消息,一些企业也出现屏蔽对DeepSeek访问的情况。请问中方如何看待这些动向?

* 英伟达紧急调查RTX 5090/5080 GPU黑屏崩溃问题

许多用户报告了新发布的GeForce RTX 5090和RTX 5080显卡稳定性问题。用户无法确定安装最新驱动程序后黑屏和GPU初始化问题的原因,担心问题是永久性的。现在英伟达承认存在一些问题,开始收集反馈,并开始调查。

* 华硕、微星RTX 5090/5080 GPU涨价高达18%

尽管GeForce RTX 5090和RTX 5080这两款最好的显卡刚刚在一周前推出,但英伟达的合作伙伴已经开始上调价格。华硕和微星是首批在其美国在线商店上调价格的公司之一,尽管这些GPU已经缺货。

* 日月光董事长张虔生长子张能杰骤逝,享年46岁

全球封测龙头日月光投控2月7日公告,公司董事张能杰逝世,享年46岁,震惊业界,由于张能杰为公司董事长张虔生独生儿子,外界也高度关注日月光投控接班人后续布局。

* DeepSeek崛起 助力中国AI芯片厂商挑战英伟达

DeepSeek人工智能(AI)模型的崛起被视为为一些中国芯片制造商提供了更好的机会,使其能够在国内市场与更强大的美国处理器竞争。

* TE Connectivity斥资23亿美元收购电网产品制造商Richards Manufacturing

TE Connectivity表示将以约23亿美元现金收购公用事业电网产品制造商Richards Manufacturing Co,以期加强其在电力公用事业市场的地位,从而利用电力需求激增的机会。

* 台积电在美董事会决议公布:核准171亿美元资本预算,暂无对美投资新决议

北京时间12日台积电在美国首次召开董事会,董事会通过了一系列重要决议,核准2024年营业报告,去年合并营收约28943.08亿元新台币,税后净利约11732.68亿元新台币,每股税后纯益(EPS)达45.25元新台币。

* 中芯国际赵海军:近期手机等补单急单较多 汽车产品将在未来三年逐步上量

2月12日,在中芯国际举行的2024年第四季度业绩说明会上,联合首席执行官赵海军表示,目前整体客户产品库存相对健康,根据与产业链伙伴的广泛沟通,普遍认为2025年除了人工智能继续高速成长外,市场各应用领域需求持平或温和增长。

* 供应持续过剩,预计上半年DRAM价格将下降10%

在DRAM市场,由于信息技术(IT)产品需求疲软以及中国企业供应增加,预计价格下跌趋势将持续到今年下半年。尤其是服务器DRAM的价格下滑将较为明显,而去年该类产品的价格基本保持稳定。

* 友达将出售友达晶材厂给美光 规划2027年完成交割

2月13日,友达董事长彭双浪在法说会中宣布,当日董事会决议出售友达晶材东侧厂区给美光,加上去年出售的西侧厂区,总计售价37.5亿元新台币。

* 蔡崇信确认阿里与苹果合作

2月13日,在阿联酋迪拜举办的“世界政府峰会”上,阿里巴巴联合创始人、董事局主席蔡崇信回应阿里与苹果合作传闻时表示,苹果在中国需要一个本地化的合作伙伴,为他们的手机服务。苹果一直非常挑剔,他们与中国的多家公司进行了交谈。最终,他们选择与我们做生意。我们非常幸运,也非常荣幸能够与苹果这样的伟大公司做生意。

* 美国芯片设备制造商泛林集团将在印度投资12亿美元

美国芯片设备制造商Lam Research(泛林集团)表示,未来几年将在印度南部卡纳塔克邦投资逾1000亿卢比(合12亿美元),这是印度加强半导体生态系统计划的最新举措。

* 诺基亚任命英特尔人工智能和数据中心负责人为新任CEO

2月10日,诺基亚表示,Pekka Lundmark将辞去该公司CEO一职,并已任命Justin Hotard接替他的职位。

* 消息称苹果缩减越南MacBook生产 扩大印度制造

据报道,苹果公司正在改变战略,缩减了在越南扩大MacBook生产的计划,而印度在苹果的生产计划中正变得越来越重要。

* SIA:全球芯片市场2024年销售额首超6000亿美元,创历史新高

半导体行业协会(SIA)公布的数据显示,2024年全球半导体销售额达到6276亿美元,比2023年的5268亿美元增长了19.1%。此外,第四季度销售额为1709亿美元,比2023年同期增长了17.1%,比2024年第三季度增长3.0%。

* 华勤技术:2025年收入同比增长率有望达17%以上

近日,华勤技术在接受机构调研时表示,2025年,公司预计收入和利润将实现稳定增长,收入同比增长率有望达17%以上。

* 机构:2025年中国芯片制造设备采购量将下降

2月12日,市调机构TechInsights表示,在经历了三年的增长之后,中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降,因为该行业正在努力应对产能过剩,并面临美国制裁的更大限制。

* AI大模型2.0:DeepSeek“回应”三大质疑

如果说ChatGPT掀起全球大模型1.0浪潮,DeepSeek则推动大模型发展走向2.0阶段。

* 封装又一风口?供应链“抢攻”FOPLP

用于先进节点的扇出型面板级封装(FOPLP)曾受到可制造性和产量挑战的阻碍,但现在正成为一种有前途的解决方案,以满足行业对更高集成密度和成本效率的需求。

* 集微咨询发布《合肥市集成电路行业人才发展报告(2024-2025)》 全方位解读人才供给现状

近年来,随着“新基建”战略的深入实施和“十四五”规划的全面实施,我国集成电路产业迎来了历史性的发展机遇。作为全国重要的科技创新高地和战略性新兴产业集聚区,合肥市在集成电路产业领域取得了显著进展。经过多年发展,合肥市已逐步构建起涵盖设计、制造、封装测试、装备材料及公共服务平台等环节的完整集成电路产业链。在这一进程中,高素质的行业人才成为不可或缺的关键支撑。

* 大批车企涌入DeepSeeK生态背后,中国车市正由价格战卷向智驾

春节期间,一家来自中国的初创科技公司DeepSeeK开始火爆全球,一举将中国的通用大语言模型技术能力提高至全球领先水平,重要的是,该公大幅降低了大语言模型的使用成本,并支持开源构建生态,受到了全球科技界的青睐。

* 智驾ASIC成风口,谁会成为汽车芯片领域的“Broadcom”?

随着越来越多新能源车企推进汽车智能化进程,2025年高阶智驾有望迎来“iPhone时刻”。智驾芯片通常分为通用芯片和专用ASIC。前者以GPU为计算核心,能够满足不同场景计算需求,是当前市场应用的主流。然而,随着AI大模型在智能驾驶应用中的增加,算力需求持续提升,加之车厂追求差异化竞争优势,未来头部车企将逐步由英伟达通用GPU转向自家研发的智驾芯片,专用设计的ASIC有望成为智驾头部车企的主流选择。

* 爱集微全平台接入DeepSeeK,JiweiGPT引领ICT咨询智能化升级

2月11日,爱集微正式宣布全平台近日已接入DeepSeek技术,此举标志着公司在ICT产业咨询服务领域的智能化水平迈上了新台阶。作为深耕半导体产业十余年的企业,爱集微始终坚持“专业的ICT产业咨询服务机构”的战略定位,致力于为客户提供卓越的服务。

* “智驾+机器人”风口持续驱动,激光雷达增长不可小觑

2月10日,比亚迪举办智能化战略发布会,重磅发布全民智驾战略。在整车智能战略下,比亚迪构建起天神之眼技术矩阵,其全系车型将搭载高阶智驾技术,其中天神之眼C首批上市21款车型,覆盖7万级到20万级。

* 比亚迪智驾供应链大盘点:自研+外供并行,芯片严重依赖供应商

汽车正进入智能化下半场已成为行业共识,除了L1级、L2级辅助驾驶功能,NOA等L3级智驾功能也在加速上车,根据盖世汽车等机构数据,乘用车市场L2级渗透率将由2024年前11个月的52%提升至2025年的65%,NOA渗透率预计将由2024年前11个月的8.7%提升至2025年的超20%

* Deepseek掀大模型革命 英伟达到底慌不慌?

DeepSeek横空出世后,犹如蝴蝶效应迅速在全球范围内引发轰动,甚至“从华盛顿到华尔街再到硅谷都感受到了震动”。在这背后,DeepSeek其实并非颠覆性的创新,而是大多基于业界已有技术成果,将降低推理等技术成本和兼顾实现高性能水准进行了良好结合。这使得国际科技巨头的“砸钱”策略遭遇前所未有的质疑,但其仍将继续大规模投入AI设施。

* 芯片大厂财报汽车业务低迷,或将更加依赖中国市场

尽管在人工智能浪潮推动下数据中心半导体市场蓬勃发展,但是汽车和工业半导体的需求却持续疲软。近日,意法半导体、恩智浦、英飞凌等公司财报相继发布,汽车业务均表现低迷,显示汽车半导体正陷入比预期更长的低迷期。相对而言,中国新能源汽车仍在普及。对各大全球汽车芯片厂商而言,中国市场将是未来的一个关键增长点。如何聚焦中国市场,融入本地化深耕,成为关键战略。

终端

* 消息称苹果计划5月将AI功能引入中国版iPhone

据报道,知情人士透露,苹果公司计划在今年年中将其人工智能(AI)功能引入中国,苹果在中国和美国有多个团队致力于将其Apple Intelligence平台调整到中国,计划最早于5月推出。除了工程工作外,苹果在中国仍面临监管障碍。

* 新款iPhone SE即将问世 苹果产品发布日期定于2月19日

苹果公司计划于2月19日推出一款产品,该公司CEO库克将其描述为“家族的最新成员”。

* 三星Galaxy S25系列中国发布5999起 AI赋能重塑高端旗舰新标准

2月11日,三星电子正式面向中国市场重磅推出新一代高端旗舰智能手机 Galaxy S25 系列,该系列涵盖三星 Galaxy S25 Ultra、三星 Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三款机型。

* 机构发布2024年全球智能手机销量榜:中国厂商占据TOP10八席

2月10日,市调机构Omdia在报告中指出,2024年第四季度全球智能手机出货量达到3.28亿部,同比增长2.8%,这一增长使智能手机市场连续五个季度实现同比增长。2024年全年智能手机的总出货量攀升至12.23亿部,与2023年的11.42亿部相比增长了7.1%,标志着该行业正在稳步复苏。

* 2024年东南亚智能手机出货量排名出炉:OPPO首次登顶 传音跻身前三

2月11日,据Canalys披露数据显示,2024年,东南亚智能手机市场强势反弹,厂商出货量达到9670万部,同比增长11%,结束了连续两年的下滑态势。

* 机构发布2024年Q4全球平板电脑销量榜:苹果第一、小米第五

2月10日,市调机构TechInsights在报告中指出,2024年第四季度平板电脑出货量仅同比增长3%。。

* 春节期间数码产品等以旧换新销售额超310亿元

记者10日从国家发展改革委获悉,春节期间(2025年1月28日至2月4日),全国消费品以旧换新活动火热开展,汽车、家电家居、手机等数码产品以旧换新销售量达到860万台(套)、销售额超过310亿元,家电、手机销售收入同比大幅增长约166%、182%,手机等数码产品成为今年春节“新年货”,消费市场活力有效提升。

* 机构发布2024年Q4全球笔记本电脑销量榜:联想第一、惠普第二

2月8日,市调机构TechInsights在报告中指出,2024年Q4,全球笔记本电脑出货量同比增长了6%,达到5450万台。

* 消息称英国要求苹果开放用户加密云数据

据报道,英国已下令苹果公司向其提供前所未有的广泛访问存储在苹果数据云上的加密用户数据的权限。

* 苹果折叠iPhone供应链曝光:蓝思科技/富士康等入选

2月6日,外网博主昨日发布一篇推文,汇总了目前供应链关于iPhone折叠屏的消息。消息透露,折叠iPhone将不是小屏折叠设计,而是类似三星GalaxyZ Fold系列的大屏折叠设计,预计2026年秋季上市。

* 继华为小艺后:第二家接入DeepSeek手机厂商曝光

据数码博主旺仔百事通爆料,荣耀的YOYO智能助手即将接入DeepSeek AI,成为继华为小艺助手之后,第二家采用DeepSeek大模型的手机厂商。

触控

* 友达将出售友达晶材厂给美光 规划2027年完成交割

2月13日,友达董事长彭双浪在法说会中宣布,当日董事会决议出售友达晶材东侧厂区给美光,加上去年出售的西侧厂区,总计售价37.5亿元新台币。

* 三星显示产线再添OLED沉积设备,生产除苹果外的客户面板

据报道,三星显示计划在今年上半年在其A6产线安装第二台用于第8代OLED生产的沉积设备。

* 机构:全球柔性显示技术市场爆发式增长 2031年预计达1730亿美元

根据The Insight Partners的一份最新综合报告《柔性显示技术市场规模及预测(2021-2031)》,全球柔性显示技术市场正因消费者对智能手表等可穿戴设备的需求增加以及互联汽车的增长而显著增长。

* 特朗普关税影响 显示器囤积量将达300万台

据称,显示器制造商正在囤积显示面板,以应对特朗普政府对中国实施的关税。据报道,显示器囤积量预计将达到300万台,显示器价格据称因中美关税政策上涨5%。

* “面板双虎”公布1月营收:友达年增17.4%、群创年增13.1%

2月10日,“面板双虎”友达光电、群创光电公布2025年1月营收。其中,友达营收为216.4亿元新台币,月减11.9%,年增17.4%。群创营收186.63亿元新台币,月增3.8%,年增13.1%。群创统计,2025年1月大尺寸出货量共计800万片,月减12%;中小尺寸出货量共计2494万片,月增1.5%。

* 机构:2024年全球半导体收入6260亿美元,三星重夺第一

据市场研究机构Gartner最新报告显示,2024年全球半导体收入总额达到了6260亿美元,同比增长18.1%。这一增长主要得益于数据中心应用的强劲需求,尤其是图形处理单元(GPU)和人工智能(AI)处理器的推动。数据中心在2024年成为仅次于智能手机的第二大半导体市场,其半导体收入近乎翻番达到了1120亿美元,而2023年这一数字为648亿美元。

* 机构:显示面板厂商计划Q1将工厂利用率提升至80%

2月6日,市调机构Omdia在报告中指出,2024年第四季度,显示面板厂商持续提高其工厂利用率计划,截至11月底,第四季度的利用率计划为77%。到12月底,该计划被上调了两个百分点至79%,而2025年一季度的计划又被上调了四个百分点,使得季度利用率超过80%。

通信

* 涉及300多个城市,中国联通披露5G-A行动计划

2025年2月10日,中国联通5G-A行动计划发布会在哈尔滨举办。会上,中国联通正式发布“5G-A行动计划”,宣布2025年,中国联通计划在39个重点城市主城区全面启动5G-A业务,其他300余城市重点场景启动5G-A业务。

* 三家基础电信企业全面接入DeepSeek开源大模型

记者从工业和信息化部获悉,2025年春节,通信业网络运行平稳安全,通信服务提升优化,AI赋能成为创新服务的重要方向。三家基础电信企业均全面接入DeepSeek开源大模型,实现在多场景、多产品中应用,针对热门的DeepSeek-R1模型提供专属算力方案和配套环境,助力国产大模型性能释放。

(校对/李梅)

责编: 李梅
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