产业链
* 受新禁令影响，又一批中国大陆IC设计公司被台积电暂停发货
近日，台积电向一大批中国大陆的IC设计公司发出正式通知：从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下的相关产品未在BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停。
* 9500亿韩元！MBK Partners收购日本基板制造商FICT
韩国私募股权公司MBK Partners宣布以约9500亿韩元（1000亿日元，约合人民币48亿元）收购日本基板制造商FICT，该交易于2月6日完成。MBK最初从Advantage Partners购买100%的FICT股份，随后美国半导体检查设备制造商FormFactor收购20%股份。这笔交易是MBK Sixth Fund基金的第二笔投资。这一战略举措将增强MBK在半导体行业的地位，该行业由于云计算和人工智能（AI）的进步而快速增长。
英特尔决定向其以色列员工发放相当于0.8个月工资的年度奖金，与该公司前几年定期发放的2.5~3个月工资奖金相比大幅下降。
* 中国限制出口钨、碲、铋、钼、铟等五种关键金属，有何影响？
美国总统唐纳德·特朗普对中国商品征收10%的额外关税生效后，中国周二宣布对国防、清洁能源和其他行业使用的五种金属实施出口管制。
泰瑞达（Teradyne）将收购英飞凌公司的自动测试设备技术和相关开发团队。
美国白宫官员表示，美国总统唐纳德·特朗普周六（2月1日）下令从周二（2月4日）开始对加拿大和墨西哥进口商品征收25%的额外关税，对来自中国的商品征收10%的额外关税，以应对芬太尼和非法移民进入美国的国家紧急状态。白宫方面表示，如果对美方关税进行报复，美方可能加大关税力度。
根据提交的一份诉状，美国司法部已起诉阻止HPE（慧与）以140亿美元收购网络设备制造商瞻博网络的交易，称此举将扼杀竞争。
* 英特尔大裁员持续：两年全球减员2.3万人，加州园区宣布再裁58人
英特尔继续裁员，作为其去年宣布的大规模成本削减措施的一部分，目前尚不清楚裁员何时会结束。英特尔最近披露计划在3月底前在其位于加利福尼亚州福尔瑟姆的园区再裁减58个职位，这使自2023年1月以来该园区失去的工作岗位超过1000个。
* 传格罗方德前CEO Caulfield或接任英特尔CEO
据报道，GlobalFoundries（格罗方德，GF）管理层的变动引发了猜测，市场认为该公司首席执行官Thomas Caulfield可能会接掌英特尔或英特尔代工部门。
* 软银拟65亿美元收购芯片设计公司Ampere 交易接近达成
据知情人士透露，软银（SoftBank）正在就收购芯片设计公司Ampere Computing LLC进行深入谈判。
近日，Arm的中国合资公司安谋科技（Arm China）正式发布内部信，宣布任命瑞芯微前副总经理陈锋先生为公司首席执行官（CEO），原联席CEO刘仁辰及陈恂卸任。
荷兰半导体公司恩智浦（NXP）表示，由于欧盟部长正在讨论与美国之间的贸易关系，市场压力增加，该公司可能从其全球范围内裁员1800人。该公司在荷兰的埃因霍芬、奈梅亨和代尔夫特设有主要工厂，并表示无法在短期内为潜在的贸易限制做好准备。
2月5日美股盘前，苹果公司股价大跌近3%。据报道，知情人士透露，中国反垄断监管机构正在为可能对苹果公司的政策及其向应用程序开发者收取的费用进行调查做准备。
据报道，知情人士透露，由于面临工业和汽车领域长期需求低迷，意法半导体正考虑通过提前退休和自然减员的方式将员工人数减少约 6%。
* 特朗普芯片关税逼近，传台积电2025年先进制程价格大涨超15%
近期，美国特朗普总统誓言要对芯片、石油、天然气等行业征收特定关税。随着芯片关税和生产成本的上升，代工巨头台积电很可能在2025年将先进节点的价格提高15%以上，高于之前预期的5%~10%。
* Littelfuse任命ADI前高管Greg Henderson为新CEO
多元化电源集团Littelfuse 2024年业绩下降7%至22亿美元，该集团在近期任命一位新CEO。Dave Heinzmann将退休，Greg Henderson接替他担任Littelfuse总裁兼CEO。
尽管商业环境艰难，但受半导体、航空航天和人工智能（AI）等行业承诺的推动，新加坡2024年投资额从2023年的127亿新加坡元增至135亿新加坡元（100亿美元）。
AMD公布2024年第四季度及全年的财务业绩。正如预期，该公司凭借其客户端和数据中心CPU取得令人瞩目的成绩。或许AMD在该季度的最大成就是，公司历史上首次在数据中心领域的销售额超过英特尔。然而，AMD的数据中心GPU销售表现却令市场观察者略感失望。
亚马逊公司正在裁减其通讯部门的数十名员工，这是高管们努力削减成本和减少官僚主义的最新一次公司裁员。
印度总理纳伦德拉·莫迪的政府寻求加强本土制造业，因此在联邦预算中取消了多种电子元件的进口税。
* Rapidus日本工厂计划安装10台EUV光刻机，将生产2nm芯片
Rapidus计划在其日本工厂中安装多达10台EUV光刻机设备。这些设备将从2027年开始用于2nm级工艺的芯片量产。
近日有消息称，三星电子正进军半导体玻璃基板市场。
苹果已开始大规模生产用于台式机、笔记本电脑和高性能平板电脑的下一代M5处理器。新的片上系统（SoC）预计将使用台积电性能增强型N3P制造工艺，该工艺原定于2024年下半年投入量产，这也是台积电第三代3纳米制程技术。
Tower China宣布，自2025年2月1日起，谢宛玲（Rachel Xie）被任命为中国区总经理，她将全权管理中国区所有业务。
* Skyworks任命前英特尔高管Philip Brace为新CEO
美国无线半导体公司Skyworks Solutions（思佳讯）近日宣布任命Philip Brace总裁兼首席执行官（CEO），并担任董事会成员，任命自2025年2月17日起生效。
* 台积电CoWoS产能未来五年稳定增长 年底月产能达75000片晶圆
尽管全球政治经济形势动荡，但半导体业内人士表示，未来五年台积电先进封装的扩张战略，尤其是其CoWoS的生产能力，将基本保持不变。
* 中国台湾PCB厂商前进东南亚 臻鼎、欣兴等各大厂产能开出时间一次看
应对地缘政治驱动的客户群需求，PCB族群厂商前进东南亚的泰国、马来西亚等地新增投资布局成为近两年的大趋势，PCB龙头臻鼎、欣兴、华通、金像电等各大厂积极布局并抢才，设备商与耗材厂商也积极卡位东南亚制造商机，本报记者整理各大厂产能开出时间让读者一次看清楚。
* 外交部回应多国禁止或限制使用DeepSeek：坚定维护中国企业合法权益
2月6日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会，有记者提问称，据报道，韩国的一些政府部门已经屏蔽对DeepSeek的访问，之前意大利、澳大利亚、印度、美国、日本等国家也传出禁止或限制使用DeepSeek的消息，一些企业也出现屏蔽对DeepSeek访问的情况。请问中方如何看待这些动向？
2月5日，高通CEO安蒙表示，Arm已撤回终止高通与技术提供商之间许可协议的威胁。
在美国准备对半导体征收关税、权衡补贴计划的命运并调查中国人工智能初创公司 DeepSeek 是否绕过出口管制获取该芯片制造商的产品之际，美国总统特朗普周五在白宫会见了英伟达公司CEO黄仁勋。
摩根士丹利表示，在贸易相关风险、估值过高和盈利缺乏上升空间的情况下，投资者应获利了结亚洲科技股。
日本经济产业省正在积极支持国内的半导体设计行业，根据其2024年度的调查数据，日本在全球半导体设计市场中的份额仅为9%，远低于美国的51%。同时，在用于设计的EDA工具方面，日本的市场份额几乎为零，低于中国的3%。因此，日本经济产业省决定通过2024年度补充预算和2025年度最初预算案确保了1600亿日元资金，以加强对半导体设计的扶持。
根据Voronoi应用程序的最新调查，全球数据中心的总数已达到11,800座。其中，美国占据全球总数的45.6%，成为拥有资料中心最多的国家，德国和英国紧随其后，各占据4.4%。这一数据显示，美国在全球运算领域处于领先地位，而微软和亚马逊等大型科技集团已在数位基础设施和人工智慧方面投资数十亿美元。
* 机构：DeepSeek将催生光通信需求 2025年400Gbps以上光收发模块出货量将超3190万个
市场调查机构集邦咨询（TrendForce）指出，DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求，预估至2025年400Gbps以上的光收发模块全球出货量将超过3190万个，年增长率达56.5%。
* 机构：2025年全球半导体市场将增至7050亿美元 HBM营收198亿美元
根据市场调查机构Gartner的数据，全球半导体收入预计将在2025年增长12.6%，达到7050亿美元。
EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是芯片设计与生产的核心，从整个产业链来看，EDA是芯片制造的最上游产业，也是衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带，对行业生产效率、产品技术水平有重要影响。国产EDA虽起步较晚，但伴随着国内半导体行业的蓬勃发展，中国EDA市场预期增速高于全球。根据中国半导体协会发布的数据，2023年中国EDA市场规模约为131亿元，同比增长13%，高于全球市场整体增速。预计中国EDA市场2026年将达到222亿元。
* 2025年新能源汽车行业10大趋势：冲击1600万辆新台阶，全面“智能化”开打
根据中汽协数据，2024年中国汽车销量为3143.6万辆，连续16年卫冕全球冠军，新能源汽车销量为1286.6万辆，这是中国首次实现年销破千万辆，且连续第10年位列全球销冠。这份成就的取得，鼓舞了中国新车产业链继续做大做强的决心，既要量的增长，也要求质的飞跃。
* 集微咨询：2024年中国大陆半导体封测代工企业专利实力榜单
作为半导体产业链后端核心，封装测试是将芯片与外部系统相连的重要环节。随着集成化程度的提高，封测技术的重要性不断凸显，且越来越受到行业重视。纵观整个半导体产业链，中国大陆在封测领域实力不俗，具备全球领先的竞争力，整体国产化程度相对较高。
* 多家造车新势力进入盈亏平衡点，理想、问界之后谁将扭亏为盈？
近年来，全球造车新势力面临的经营压力持续加大，两极分化的趋势日趋明显，掉队的企业越来越多，如国内的高合汽车、极越汽车、合创汽车，美国的Fisker、Lucid、法拉第未来、Rivian等均遭遇经营困境。
近年来，出于需求增长和供应链安全等综合因素考虑，全球半导体产业的投资呈现出不断增长态势。从中国大陆到美国，从日本到东南亚，世界各地都在加码相关布局。作为半导体产业的重要一环，半导体设备投资备受关注。
随着我国新能源汽车产业的快速发展，国产汽车芯片领域的进步也很快。仅就车厂造芯来说，2024年中就有诸多新品被推出。如比亚迪推出定制芯片BYD 9000，采用4nm制程，用于部分“豹8”AI智能座舱；芯擎科技成功点亮全场景自动驾驶芯片“星辰一号”，预计将于2025 年实现量产；小鹏汽车自主研发的图灵芯片成功流片，可支持本地端运行30B参数的大模型；蔚来汽车自研的5nm神玑NX9031自动驾驶芯片成功流片等。然而另一方面，数据显示，汽车芯片的国产化率只有10%左右。推动汽车芯片国产化率的进一步提升仍将是2025年的重要工作之一。
近日，有关英伟达将于GTC 2025上推出CPO（光电共封装）交换机新品的消息引发业界广泛关注，如果试产顺利，相关产品有望于8月份即可实现量产。与此同时，台积电、博通、Marvell等也纷纷释出CPO技术的利好消息。人工智能加速迭代，如何将高带宽互连扩展到单个机架之外是业界面临的挑战之一。业内普遍认为，CPO器件可能是在4-8机架系统中，提供数万个器件高速互连的唯一选择。在此背景下，CPO技术及其解决方案必将成为2025年市场追逐的一大热点。
终端
* 机构：iPhone 15成为2024年全球最畅销智能手机
2月7日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，苹果iPhone 15成为2024年全球最畅销的智能手机。苹果和三星继续主导全球畅销手机前十榜单，这也是连续第三年没有其他手机品牌厂商入榜。不过，三星在2024年表现不俗，占据了榜单中的四个席位，相较2023年的三个席位有所提升。
据报道，苹果公司计划在未来几天推出外界期待已久的iPhone SE升级版，此举将使其低成本机型实现现代化，以刺激增长并吸引消费者从其他品牌转向iPhone SE。
* 机构：2024年全球平板电脑出货1.476亿台，小米跃居第五
2月6日，市调机构Canalys在报告中指出，2024年第四季度，全球平板电脑出货量同比增长5.6%，达到3990万台。这使得2024年全年总出货量达到1.476亿台，同比增长9.2%，相比2023年呈现出稳健复苏态势。除北美外，所有地区均实现增长。
* 机构发布2024年Q4中国智能手机市场销量榜：vivo第一，苹果第二
2月6日，市调机构TechInsights在报告中指出，2024年第四季度，中国智能手机市场持续复苏，出货量同比增长5%。据TechInsights的追踪数据，本季度中国智能手机出货量达到7500万，这是连续第四个季度实现同比增长。
* 机构发布2024年全球智能手机销量榜：苹果第一，小米第三
2月5日，市调机构Canalys在报告中指出，2024年全球智能手机市场增长7%，达到12.2亿部，实现了在连续两年下滑后的反弹。
* VR/AR“烧钱”将超千亿美元 扎克伯格：2025将是“智能眼镜决胜年”
北京时间2月3日，据《金融时报》报道，Meta在虚拟现实(VR)和增强现实(AR)领域的总投资将在今年超过1000亿美元。此前，Meta CEO马克·扎克伯格(Mark Zuckerberg)已宣布，2025年将是该公司智能眼镜的“决定性一年”。
* 美媒直指苹果陷创新瓶颈：AI落后中韩对手，下个“iPhone时刻”遥遥无期
北京时间2月3日，记者马克·古尔曼(Mark Gurman)周日发文称，苹果在人工智能(AI)、增强现实(AR)等新兴领域的困境表明，该公司在产品开发方面已失去了一些优势。
* 郭明錤：若苹果不改变策略 2026年就会见到iPhone营收出现中个位数衰退
天风国际证券郭明錤认为，Apple Intelligence对iPhone销售并无太大帮助。iPhone的营收因产品组合持续改善而抵消了出货量下滑，但这一策略的有效性已进入倒计时。2025财年第一季度财报中iPhone营收开始下降就是一个警示信号。
* 三星Galaxy G Fold据称将于2025年第三季度发布 显示屏可能大到10英寸
当华为率先发布三折智能手机Mate XT时，三星无疑被打了个措手不及，根据最新的传言，该公司希望纠正其缓慢的步伐，推出首款名为Galaxy G Fold的三折智能手机，最新消息称它可能会在2025年第三季度亮相。
触控
市调机构集邦科技（TrendForce）2月5日发布2月上旬面板报价预测，看好本季电视面板价格续扬，监视器面板价格同步蠢动，笔电面板也可望持平。法人看好，面板市场持续复苏，淡季报价不仅有撑甚至看涨，将助攻群创、友达运营。
* 看好DDI市场将逐渐增温 大摩：上调联咏目标价至630元新台币
摩根士丹利（大摩）于最新报告中表示，目前显示器驱动IC在库存偏低、价格趋稳、市场份额转移以及规格升级的推动下，市场的领导厂商将受益。加上云端AI不确定性日益提高，因此看好联咏，给予“优于大盘”的评等，目标价从580元新台币上调至630元新台币。
三星显示（Samsung Display）周二（2月4日）表示，它或将为高通骁龙驾驶舱体验开发平台（CEDP）供应OLED面板。
据报道，松下控股公司总裁Yuki Kusumi 2月4日表示，为了进行集团重组，以便更快地做出决策并专注于增长，公司将考虑出售或缩减陷入困境的电视业务，但尚未决定具体计划。
三星显示公司一位高管周五（1月31日）表示，该公司对今年第一季度的盈利预期持保守态度。
通信
南开大学携手香港城市大学，成功研制出薄膜铌酸锂光子毫米波雷达芯片，在毫米波雷达领域取得重大突破。这一创新成果，为未来6G通信、智能驾驶、精准感知等前沿领域的应用奠定了坚实基础。
（校对/李梅）
