晶合集成人事变动：CEO蔡辉嘉因个人原因及家庭因素辞职、稳居全球第二，中芯国际营收首破80亿美元、机构：2025年中国芯片制造设备采购量将下降......一起来看看本周（2月10日-2月16日）半导体行业发生了哪些大事件？
1、晶合集成人事变动：CEO蔡辉嘉因个人原因及家庭因素辞职
2月13日，中国领先的晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”，股票代码：688249）发布公告称，公司总经理、核心技术人员蔡辉嘉先生因个人及家庭原因申请辞去公司总经理职务，并不再担任公司核心技术人员。离职后，蔡辉嘉先生不再担任公司任何职务，自董事会审议通知之日起至公司聘任总经理之日起，由董事长蔡国智兼任CEO，以确保公司战略与运营的连续性。此次人事调整正值晶合集成高速发展的关键阶段，彰显了公司治理的灵活性与领导层对未来的坚定信心。
公告显示，蔡辉嘉先生在任职期间所参与研发项目的工作，目前已经完成工作交接，其离职不会对项目的研发进程产生不利影响。同时，蔡辉嘉先生在任职期间参与研发的知识产权的所有权均属于公司，与公司不存在涉及职务发明等知识产权权属纠纷或潜在纠纷的情形，其离职不影响公司专利等知识产权权属的完整性。
2、稳居全球第二，中芯国际营收首破80亿美元！
2025年2月11日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第四季度财报，销售收入再创新高达22.07亿美元，环比增长1.7%，毛利率为22.6%，环比上升2.1个百分点，全年收入首次突破80亿美元大关，进一步巩固了全球第二大纯晶圆代工厂地位。
中芯国际第四季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机24.2%、计算机与平板19.1%、消费电子40.2%、互联与可穿戴8.3%、工业与汽车8.2%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的收入占比为89.1%；美国区的占比为8.9%，欧亚区占比为2%。
按晶圆尺寸分类，第四季度12英寸晶圆收入占比上升至80.6%，8英寸晶圆营收占比为19.4%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2024年第三季度的88.425万片折合8英寸标准逻辑增加至2024年第四季度的94.7625万片8英寸标准逻辑。第四季度产能利用率持续为85.5%，共销售晶圆199.1761万片8英寸标准逻辑。中芯国际2024年第四季度资本开支为16.6亿美元，研发开支为2.17亿美元。
3、机构：2025年中国芯片制造设备采购量将下降
2月12日，市调机构TechInsights表示，在经历了三年的增长之后，中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。
TechInsights的高级半导体制造业分析师Boris Metodiev在一次线上研讨会上表示：“至少在过去两年中，中国一直是晶圆制造设备的最大买家，购买了价值410亿美元的工具，占2024年全球销售额的40%。但今年，中国的支出预计将降至380亿美元，同比下降6%，其在全球采购中的份额将降至20%，这是自2021年以来的首次下降。由于出口管制和产能过剩，我们可以看到中国的芯片制造支出有所放缓。”
此前国际半导体产业协会（SEMI）预计，随着人工智能的持续普及，以及成熟技术生产的投资驱动，全球半导体设备市场将继续保持强劲增长，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。
4、台积电员工分红总额312亿 平均每人逾44万
2月12日，台积电董事会核准2024年度员工业绩奖金与酬劳（分红），总金额1405.9亿元新台币（约合312亿元人民币），按照去年底中国台湾员工人数约7万人计算，平均每人可得超过200万元新台币（约合44万元人民币）。
据悉，台积电2024年全年营收约为2.894万亿元新台币，年增33.9%，税后净利润1.1732万亿元新台币。台积电为英伟达、博通、AMD、亚马逊和谷歌等市场领军企业生产全球大部分人工智能计算芯片。这些公司还利用台积电先进的芯片封装技术，将人工智能处理器与高带宽内存（HBM）芯片集成在一起，以提高性能。台积电还为大多数领先的芯片开发商提供服务，包括苹果、高通和联发科。
随着获利攀高，台积电2024年度员工业绩奖金与酬劳（分红）总金额增至1405.9亿元新台币；其中员工业绩奖金约702.9亿元新台币，已于每季季后发放，酬劳（分红）约702亿.9亿元新台币，预计今年7月发放。
此前台积电董事长魏哲家发布了对2025年及未来五年的强劲增长预期。2025年将是台积电强劲增长的一年，全年营收有望达到千亿美元的里程碑。这一预期不仅超过了市场普遍预期。
5、瞻博否认美国司法部诉讼指控：慧与收购案未扼杀竞争
据一份法庭文件显示，在美国司法部起诉阻止慧与（HPE）以140亿美元全现金收购网络设备制造商瞻博网络（Juniper Networks）后，瞻博否认了美国司法部的指控。
今年1月，美国司法部在其申诉中辩称，拟议的收购交易将扼杀竞争，并导致思科系统和慧与控制美国70%以上的网络设备市场。
瞻博近期在向加州联邦法院提交的文件中表示，该申诉没有正确反映无线网络解决方案的市场动态以及两家公司进行交易的理由。
瞻博表示，除了瞻博和慧与之外，美国还有八家以上的公司提供无线网络解决方案。
根据文件，思科在过去10年中占据超过50%的市场份额，而慧与和瞻博在过去三年中合计占有不到25%的市场份额。
文件称，慧与和瞻博的合计市场份额低于美国司法部可以认定该交易非法的水平。
瞻博表示，这项一年多前宣布的交易将增强针对思科的竞争。
6、恩智浦斥资3.07亿美元收购边缘AI NPU公司Kinara
荷兰芯片制造商恩智浦（NXP）宣布斥资3.07亿美元收购美国加州边缘人工智能（AI）芯片初创公司Kinara Inc.，后者专注于为网络边缘的人工智能工作负载开发神经处理单元（NPU）。
该交易距离恩智浦上月斥资6.25亿美元收购自动驾驶软件公司TTTech Auto AG仅一个多月，且是在其以2.425亿美元收购汽车连接系统制造商Aviva Links Inc.后的三周内宣布的。前两次收购显然旨在增强恩智浦最大的汽车芯片业务板块，但最新交易更多地是为了发展其工业和物联网（IoT）集团，该集团涵盖边缘计算芯片。
尽管恩智浦在很大程度上错过了帮助英伟达公司成为全球最有价值公司之一的AI浪潮，但在网络边缘情况可能有所不同。像Kinara这样的NPU产品被视为智能摄像头和无人机等在网络边缘运行的设备中处理AI工作负载的必要组件。
不久前恩智浦公布的财报显示，第四季度其四大主要业务板块——汽车、移动、工业和物联网，以及涵盖通信、基础设施和其他产品的部门的收入均出现下滑。更糟糕的是，恩智浦还预测第一季度收入将在27.25亿美元~29.25亿美元之间，其中值远低于华尔街29.2亿美元的目标。
7、Arm计划今年推出自研芯片，Meta成其首位客户
Arm计划在今年推出自己的芯片，此前该公司已确保Meta Platforms成为其首批客户之一，这是该芯片技术提供商向其他公司授权其设计蓝图的模式的重大转变，这推动其在美国上市的股票上涨约5%。
此举将使Arm与其一些最大客户直接竞争，其中包括英伟达，后者在Arm的架构之上构建自己的芯片。
Arm在一定程度上免受芯片制造商享受的与人工智能（AI）相关的增长热潮的影响，因为它通过稳步提高其技术的许可费并对其他公司销售的每块芯片收取版税来间接从人工智能中赚钱。
知情人士称，Arm首席执行官Rene Haas表示，最早将于今年夏天推出其内部生产的首款芯片。
报道称，Arm的芯片有望成为大型数据中心服务器的中央处理器 (CPU)，并建立在可以为Meta等客户定制的基础之上。
据报道，生产将外包给台积电等制造商。
8、蔡崇信确认阿里与苹果合作
2月13日，在阿联酋迪拜举办的“世界政府峰会”上，阿里巴巴联合创始人、董事局主席蔡崇信回应阿里与苹果合作传闻时表示，苹果在中国需要一个本地化的合作伙伴，为他们的手机服务。苹果一直非常挑剔，他们与中国的多家公司进行了交谈。最终，他们选择与我们做生意。我们非常幸运，也非常荣幸能够与苹果这样的伟大公司做生意。
据悉，在iPhone上获得AI地位将标志着阿里巴巴的突破，该公司的最新模型在全球基准测试中表现良好。阿里巴巴股价在2025年上涨了 30% 以上，这得益于人们对该公司在为全球最大互联网领域开发 AI 服务和平台方面取得进展的乐观情绪。
今年1月，阿里巴巴公布的基准测试成绩显示，在各种测试中，Qwen 2.5 Max版本的得分高于Meta Platforms Inc.的Llama和DeepSeek的V3模型。该公司现在被认为是人工智能领域的领军企业，与腾讯、字节跳动以及Minimax和智普等初创企业齐名。
9、应用材料：出口管制冲击在华业务，2025财年收入将减少4亿美元
美国最大的芯片设备制造商应用材料（Applied Materials Inc.）对当前财季的收入预测持谨慎态度，原因是出口管制风险可能影响其业务。
应用材料在周四（2月13日）的声明中表示，截至4月的财年第二财季销售额约为71亿美元。这与华尔街平均预估的72.2亿美元相比有所差距。应用材料公司表示，每股收益将为2.30美元，与预期相符。
首席财务官Brice Hill表示，公司正在“考虑与出口管制相关的逆风因素”。中国约占公司销售额的三分之一，而美国更严格的贸易限制使得在该国销售变得更加困难。
应用材料表示，拜登政府最后几个月实施的出口规则将使2025财年的收入减少约4亿美元。
约有一半的减收将出现在当前季度，其中大部分将影响应用材料的服务业务。首席执行官Gary Dickerson在与分析师的电话会议上表示，这是因为公司不得不停止在中国某些客户现场的设备服务。从长远来看，他预计其服务业务将恢复健康增长。
去年第四季度，中国占公司销售额的31%，低于一年前的45%。公司表示，来自中国内存制造商的订单激增并未延续到今年。
10、消息称特朗普政府重审《芯片法案》，390亿美元补贴或有变数
知情人士表示，白宫正寻求重新谈判美国《芯片和科学法案》的奖项，并已暗示将推迟一些即将到来的半导体拨款。
消息人士表示，特朗普新政府正在审查根据2022年法律授予的项目，该《芯片法案》旨在通过390亿美元的补贴来提高美国国内半导体产量。
据消息人士称，美国计划在评估和改变当前要求后重新谈判部分交易。目前尚不清楚可能的变化程度以及它们将如何影响已经敲定的协议。目前尚不清楚是否已采取任何行动。
GlobalWafers（环球晶）发言人Leah Peng表示：“芯片计划办公室告诉我们，某些与特朗普总统的行政命令和政策不一致的条件目前正在接受所有芯片直接资助协议的审查。”
环球晶表示，美国尚未直接通知其奖项条件或条款有任何变化，该公司将获得美国政府4.06亿美元的拨款，用于得克萨斯州和密苏里州的项目。该公司目前只有在2025年晚些时候实现特定里程碑后才能获得补贴。
（校对/李梅）
