据报道，近日，环球晶董事长徐秀兰表示，主流6英寸碳化硅（SiC）基板的价格已经稳定，但市场反弹仍不确定。中国台湾制造商正专注于开发8英寸SiC基板，尽管2025年对SiC的市场预期仍较为保守，但2026年的前景似乎更为乐观。
报道指出，2024年市场供过于求影响全球SiC行业，价格跌破生产成本，扰乱了全球供应链。徐秀兰透露，价格已暴跌超过50%，达到前所未有的低点。尽管6英寸SiC基板价格现已稳定，但短期内复苏尚不明显。
此前有消息称，白宫正寻求重新谈判美国《芯片和科学法案》的奖项，并已暗示将推迟一些即将到来的半导体拨款。对此，徐秀兰表示，目前没有收到芯片法案补助要改变的通知，环球晶会持续进行全球化，在当地供应硅晶圆是既定方向。该公司从2022年投入兴建美国新厂，至今计划没有改变，与美国政府希望的方向应当是不谋而合，可以在地供应美国厂商先进制程、硅光子或机器人应用需要的硅晶圆。（校对/李梅）
