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环球晶:硅晶圆产业回暖 高端封装需求增长带动急单涌入

作者: 赵月 03-06 11:19
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来源:爱集微 #环球晶# #硅晶圆#
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3月5日,中国台湾硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰释出产业回暖的好消息,她表示,“高端封装需求增长带动下,推升硅晶圆用量,近期涌入急单,预期今年首季是全年运营低点。”

徐秀兰称,硅晶圆市场现阶段有三大正面因素,包括本土化、低成本AI模型与先进封装技术。她透露,集团近期有急单效应,客户也积极咨询全球在地解决方案,估今年运营将较2024年增长,并于2026年进一步加速增长。

近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布的报告显示,2024年下半年,2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%,至122.66亿平方英寸(MSI),而同期硅晶圆销售额同比下降6.5%,至115亿美元。晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏,但由于部分细分领域的终端需求疲软,影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量,库存调整速度较慢。该机构称,2024年,由于高容量细分市场终端需求疲软,影响了晶圆厂利用率及特定应用的硅片出货量,广泛的库存调整过程较为缓慢。预计复苏将持续到2025年,并在下半年迎来更强劲的改善。(校对/李梅)

责编: 李梅
来源:爱集微 #环球晶# #硅晶圆#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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赵月

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