3月5日，中国台湾硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰释出产业回暖的好消息，她表示，“高端封装需求增长带动下，推升硅晶圆用量，近期涌入急单，预期今年首季是全年运营低点。”
徐秀兰称，硅晶圆市场现阶段有三大正面因素，包括本土化、低成本AI模型与先进封装技术。她透露，集团近期有急单效应，客户也积极咨询全球在地解决方案，估今年运营将较2024年增长，并于2026年进一步加速增长。
近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的报告显示，2024年下半年，2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，至122.66亿平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额同比下降6.5%，至115亿美元。晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，但由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。该机构称，2024年，由于高容量细分市场终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率及特定应用的硅片出货量，广泛的库存调整过程较为缓慢。预计复苏将持续到2025年，并在下半年迎来更强劲的改善。（校对/李梅）
