1.三星在中国折叠屏手机市场影响力日渐式微
2.惠科设立分公司接管柔宇5.5代线，加速OLED业务发展
3.荣耀将于MWC发布阿尔法战略，CEO李健或将首次公开亮相
4.韩媒：苹果自研5G基带弱于高通，iPhone SE 4将搭载
1.三星在中国折叠屏手机市场影响力日渐式微
三星电子曾是全球折叠屏手机市场的主导力量，但在中国市场面临重大挑战。尽管三星在2019年率先推出全球首款商用折叠屏手机，并占据60%~70%的全球市场份额，但其在中国市场的影响力却急剧减弱。2024年第四季度，三星甚至没有进入中国折叠屏手机市场前五排名，与之前的全球主导地位形成鲜明对比。
中国折叠屏手机市场目前由华为领衔，占据48.6%市场份额。紧随之后的是荣耀（20.6%）、vivo（11.1%）、小米（7.4%）和 OPPO（5.3%）。三星智能手机在中国的市场份额已暴跌至仅0~1%，凸显了该地区激烈的竞争和消费者偏好的转变。
鉴于中国折叠屏手机市场正经历全球最快的增长，这种下滑对三星来说尤其痛苦。中国企业如今发展迅速，被视为真正的创新者。
中国消费趋势加剧了三星的困境，消费者越来越青睐国产本土品牌，而不是外国品牌。此外，持续的中美贸易紧张局势影响了消费者行为，美国政府对华限制导致国内消费者对中国自有品牌的支持增加。
另一家高端智能手机市场领导者苹果在中国也经历下滑。2023年，苹果在中国的智能手机出货量较上年下降17%，导致其市场份额降至15%，落后于vivo（17%）和华为（16%）。这一转变引发了人们的担忧，即这种消费趋势可能会动摇全球市场格局。
2.惠科设立分公司接管柔宇5.5代线，加速OLED业务发展
惠科股份有限公司近日在柔宇科技旧址设立了分公司，以更好地接管柔宇的5.5代OLED产线。2025年1月25日的报道显示，惠科以5.039亿元人民币拍下了深圳柔宇显示技术有限公司的资产。这些资产主要包括机器设备和位于深圳市龙岗区的12栋厂房。值得注意的是，柔宇的资产在此前曾多次流拍。
柔宇科技曾是中国领先的OLED厂商，但因财务问题最终走向破产。尽管其开发了创新的OLED技术和设备，并推出全球首款可折叠OLED设备，但由于产品价格较高且存在一些问题，未能获得市场广泛认可。
目前，AMOLED已经成为新型显示行业的趋势。惠科近年来一直在持续推进OLED技术研发，收购柔宇资产将加速其OLED业务的发展。据WitDisplay预计，惠科将改造柔宇的5.5代线，并首先切入OLED维修市场。
3.荣耀将于MWC发布阿尔法战略，CEO李健或将首次公开亮相
2月17日 荣耀宣布将于北京时间3月2日在2025年世界移动通信大会（MWC 2025）上举行“荣耀阿尔法战略（ALPHA PLAN）及AI技术发布会”。作为荣耀新征程的首场战略发布会，此次活动被视为其AI战略布局的重要节点。此外，荣耀CEO李健或将首次公开亮相，引发行业高度关注。
“阿尔法（ALPHA）”象征着探索未知、卓越表现以及市场中的超额收益。荣耀以此命名全新战略，显示出其在AI时代推动终端创新变革的决心。此次发布会被认为不仅是荣耀展示AI技术实力的舞台，更是其未来全球化战略的重要宣言。
荣耀在AI领域布局已久，并持续引领智能终端的发展。2024年10月，荣耀发布全球首款搭载GUI-based智能体的Magic7系列，展示了跨应用、跨生态的AI技术路径。
全球知名咨询公司沙利文预测，到2027年，全球人工智能市场规模将超过11万亿美元。在这一增长机遇下，荣耀提出，终端厂商应不仅提供设备与服务，更需构建全新产品形态和商业模式的AI生态体验。荣耀一直致力于推动AI生态系统与人类之间的桥梁建设，并强调开放协作，以最大化创造价值。
荣耀曾在MWC 2024、IFA等国际盛会上，与英伟达、英特尔、高通、谷歌、微软等全球AI巨头展开深度合作，引发广泛关注。业内预测，此次MWC 2025上发布的阿尔法战略（ALPHA PLAN），或将聚焦全球化AI生态战略，进一步推动荣耀在国际市场的突破与布局。
值得一提的是，荣耀新任CEO李健或将在此次发布会上首次公开亮相。他在战略管理、全球化拓展以及技术创新商业化方面有着丰富经验，并曾主导多项重大改革和战略制定。李健的上任被视为荣耀加速全球化布局和AI战略深化的重要信号。
MWC 2025战略与AI技术发布会，不仅是荣耀全新AI技术的集中展示，更象征着公司在新帅带领下迈入新阶段。荣耀CEO李健是否将首次登台亮相？荣耀的AI战略和全球化布局将带来怎样的突破？一切悬念将在发布会揭晓。(凤凰网)
4.韩媒：苹果自研5G基带弱于高通，iPhone SE 4将搭载
2月18日，有消息称，苹果首款自主研发的调制解调器芯片在性能上或逊于高通旗舰Snapdragon X75。该芯片搭载在苹果本周将发布的iPhone SE 4手机上。
据悉，苹果的调制解调器不支持毫米波 5G，并且在载波聚合功能上可能不及高通芯片。与配备高通 X75 方案的 iPhone 16 系列手机相比，iPhone SE 4 的上传和下载速度可能会逊色不少。不过，报告也指出，苹果首款自主研发的调制解调器将支持双卡双待，并能与苹果自家处理器深度整合，以进一步提升设备能效。
记者马克・古尔曼表示，尽管苹果为自研 5G 基带投入了数十亿美元，但高通方案相比之下仍然更为优秀，即便应用苹果自研方案，iPhone 的信号问题也可能难以改善。他认为苹果力推自研基带更多是为了实现芯片统一。(凤凰网)
