据龙鼎投资消息，近日，芯率智能科技（苏州）有限公司（以下简称“芯率智能”）宣布完成数千万元B轮融资。本轮融资投资方为龙鼎投资、元禾璞华、长沙国控资本、常垒资本等，资金将用于新一代AI检测技术研发、全球化市场布局及高端人才引进，进一步巩固其在半导体制造领域的核心竞争力。
作为国内芯片制造领域的良率管理和软件国产化替代服务商，芯率智能自2006年成立以来，一直专注于通过加速AI智造为中国半导体行业提供一流的聚焦良率的人工智能产品及解决方案。目前已开发推出AI YMS、AI ADC、AI DMS、AI RMS、AI MVA、AI SSA、MTA、AI Metrology、Dynamic Sampling、Virtual Metrology、TEM量测、HLA等几十个良率分析和工艺优化的AI工具软件，已成功在中芯国际、中芯绍兴中芯长电、华虹宏力、华虹无锡、格科微、积塔半导体等十几个量产线中导入应用。
据独木资本消息，芯率智能最初以信息化软件产品与华虹合作，进入晶圆厂业务领域。2014年，公司正式与中芯国际合作，双方围绕产线大数据分析及良率分析展开联合研发，替代美国KLA的相关产品。2018年，芯率智能的大数据平台正式落地应用，随后在2019年陆续推出了YMS、DMS、ADC等相关产品。通过不断深入AI应用，芯率智能提升了软件的分析效率和能力，目前已开发出包括AI YMS、AI ADC、AI DMS、AI RMS、AI MVA、AI SSA、MTA、AI Metrology、Dynamic Sampling、Virtual Metrology、TEM量测、HLA等几十个良率分析和工艺优化的AI工具软件。这些产品已成熟导入应用的客户包括中芯系、华虹系等十几个晶圆厂客户，并在积极推动与多家被列入美国实体清单的头部晶圆厂的合作。除了芯片制造环节，芯率智能还开始拓展先进封装产线及芯片设计领域的AI应用，并在本轮融资交割前签订了多个业务合作协议。
芯率智能创始人姚文全表示，芯率智能的良率管理平台在Fab厂的应用对标台积电的人工智能模式，基于AI的良率管理软件极大提升了Fab厂的缺陷分析能力和良率提升效率，精准度提升至95%以上。公司开发的YMS、ADC等工具，借助AI技术实现了比传统工具更高的效率和一致性，占据了较大的市场份额。目前AI大模型在国内半导体产业的应用仍处于早期阶段，行业对AI赋能的认知有待提升，技术发展也需进一步完善。半导体产线工艺和设备工艺相辅相成——国产设备要达到应材、KLA等海外大厂产品的工艺能力和水平，需要大量与产线良率相关的经验和数据支持，而设备工艺的提升也能有效促进产线工艺的发展。这两方面的结合是国内半导体产业良率提升的重要突破方向，也是未来快速发展和实现国产化替代的重要途径。
据悉，台积电在AI技术应用方面具有标杆意义。作为全球晶圆代工厂的领导者，台积电通过AI技术有效提升产线效率，利用AI技术将芯片制造全流程有效连接，进行生产和良率管理，在同等设备情况下可实现20-30%的产能提升。除台积电外，英特尔、三星、美光、SK海力士、应用材料等众多半导体企业也在大力探索AI应用，借助AI技术提升芯片生产制造环节的良率及设备分析能力。
此外，独木资本消息指出，本轮融资过程中，芯率智能还引进了近10位在晶圆厂运营、产线工艺、芯片良率分析及人工智能领域拥有20年以上经验的资深从业者和专家。目前，芯率智能团队是国内少有的能够提供基于AI的芯片良率提升、工艺优化整套解决方案的团队。
