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全球扩张“攻守道”:集微半导体分析师大会“透视”芯片税盾

作者: 陈兴华 05-22 15:55
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来源:爱集微 #集微大会# #分析师大会#
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2025年7月3日-5日,第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。集微全球半导体分析师大会作为核心论坛之一,将全面显著升级活动规模与内容深度,通过集结全球各地的顶尖机构分析师与行业专家,围绕“全球半导体市场现状与趋势分析”“应对贸易壁垒:全球扩张中的战略机遇”“迈向2030——人工智能驱动一切”“关键技术与应用创新趋势”四大主题篇章,深度解析地缘政治下的关税壁垒、供应链重构、技术突围路径与商业生态重构,为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。

在全球经贸快速变化的背景下,受关税壁垒、出口管制、区域政策、技术革新和行业整合等多重复杂因素交织影响,全球半导体产业正面临全新的未知难题、机遇与挑战,包括贸易关税抬升和新型出口管制趋紧已导致产业链加速系统性重塑,各国政府以空前的政策支持力度寻求重塑产业版图,同时人工智能驱动的技术创新和迭代正在逐步颠覆传统产业格局。随着整个产业发展进入历史性变革的十字路口,找准对于全球市场的“攻守道”已成当务之急。

大会报名入口

对此,集微半导体分析师大会开辟名为“应对贸易壁垒:全球扩张中的战略机遇”的主题专场,全面阐述各国市场与需求动态、全球化产业模式分析以及国际关税与贸易壁垒。经过精心策划和筹备,该专场主要具备三大亮色。第一,全球视野最具广泛性:汇聚中国、美国、印度、丹麦和中国台湾地区的多位顶尖分析师和专家学者,形成跨国界智慧矩阵剖析时代重点课题。第二,议程设置最具焦点性:围绕贸易关税、国际管制、政府投资和技术革新等国际热点和关键矛盾点,深层解码中企出海和全球扩张中的战略机遇与挑战。第三,洞察研判最具破题性:针对半导体产业面临的“政策波动常态化、技术管制精准化、供应链韧性脆弱化”等挑战,系统性破解“政策冲击-产业响应-战略重塑”之道。

在演讲嘉宾方面,面对当前全球关税政策和出口管制形势,M2N CEO Doug Spark凭借多年专注于全球贸易政策和供应链的丰富经验,将对“2025-2028年半导体贸易、关税与供应链”进行前瞻洞察,探讨半导体行业将在关税博弈与技术创新中重塑格局。德汇国际律师事务所(Dorsey & Whitney LLP)合伙人Hui Shen将结合全球关税战背景及中国企业实际需求,提出的应对贸易管制的综合策略分析。集微咨询(JW Insights)资深分析师刘俊霞将全方位解读后瓦森纳时代下的新型“多位一体”全球出口管制体系,深度阐述出口管制如何重构全球技术权力网络、演变为国家综合实力的系统性博弈并提出相关应对策略。

同时,随着人工智能驱动半导体和汽车产业链深度变革,Silicon Valley Research Initiatives创始人兼CEO Eric Bouche对“人工智能推动半导体制造的差异化:中国将崛起成为全球设备主要供应商”进行深度解析并解码相关策略和方法论。TechInsights全球汽车业务中国市场研究总监Kevin Li(李建宇)基于对车联网、自动驾驶等领域的深入洞察和独特理解,将对智能座舱中的汽车SoC和生成式AI技术演进和应用进行系统阐述,并剖析中国OEM的国际市场战略。Semi vision资深分析师Sam Chen则将聚焦全球市场和产业集群分析,深层探讨政府政策如何支持创新,以及中国企业如何制定海外发展策略。

此外,D2D Advisory咨询公司CEO兼创始人Jay Goldberg,拥有数十年在半导体公司金融咨询和并购交易流程管理方面的深厚经验,将解析并研判半导体并购对全球供应链的“战略杠杆”作用和长期影响。丹麦哥本哈根商学院教授Douglas Fuller对政府投资激励政策与产业转型的研究具有全球影响力,将基于对投资激励政策转型的背景、政策工具和实施路径,探讨制度创新如何将比较优势转化为可持续竞争力。Arvind Consultancy CEO Sanjeev Keskar长期致力于推动构建印度本土高附加值电子生态系统,将在大会上分享印度如何在“技术自主与全球化协作”“短期补贴依赖与长期竞争力培育”间寻求动态平衡。

在本届全球半导体分析师大会上,诸位演讲嘉宾在其专注领域均有十余年功底,具备权威、客观、专业、深度和独家等特性,已成为海内外众多头部半导体企业高管研判全球贸易和管制动向、各区域政府政策和产业链变迁重构的重要参照。爱集微在倡导对话合作、开放包容的同时,以高标准的全球化视野洞察行业热点,追踪全球焦点动态,萃取最具价值的话题和内容呈现,凭借议题设置的前瞻性、分享内容的权威性和触达各方参与者的全面性,力争为全球化变局下的产业决策者提供“破题”参考工具,疏通中国本土与海外半导体产业对接沟通、同步链接以及开展合作的“堰塞湖”,促成国际化的共融共通、携手共赢。

大会报名入口

对于任何有雄心拓展全球发展机会与业务版图的半导体从业者而言,本届集微半导体分析师大会都是一场不容错过、机不可失的行业交流盛会和思想盛宴。目前,大会报名活动正在火热进行中,活动按场次售票,早鸟票单场票价特享600元,普通票单场票价800元。参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。

7月3日,期待与您在“上海滩”共襄盛会!

责编: 爱集微
来源:爱集微 #集微大会# #分析师大会#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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陈兴华

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