产业链
据韩媒hankyung报道，SK海力士已开始对中国半导体电子设计自动化（EDA）软件进行紧急检查。
* 英国驳回中资公司临时救济请求 要求立即出售苏格兰芯片设计公司FTDI股份
英国高等法院驳回了一家中国拥有的企业提出的临时禁令请求，该禁令旨在阻止一项政府命令，该命令要求其出售在一家苏格兰芯片设计公司的股份。
西部数据（WD）和闪迪（SanDisk）计划于2月21日分拆为两家独立公司。该计划早在2023年就已宣布，但已被推迟，分拆过程将延长至2025年。
一位知情人士称，应特朗普政府官员的要求，台积电正考虑收购英特尔工厂的控股权，特朗普希望推动美国制造业的发展，并保持美国在关键技术领域的领先地位。
惠普（HP）将以1.16亿美元收购可穿戴设备Ai Pin制造商Humane的资产。惠普表示，这笔交易将包括Humane的大部分员工以及其软件平台和知识产权。HP发言人表示，交易不包括Humane的AI设备业务，该业务将被关闭。
知情人士表示，美国私募股权公司银湖资本（Silver Lake）正在就收购英特尔可编程芯片业务Altera的多数股权进行独家谈判。
联发科计划于2月底发放2024年下半年员工分红，预计总额近110亿元新台币，较2024年上半年分红总额减少约16%。按照参与分红的员工数计算，平均每名员工约可分得91万元新台币（约20.23万元人民币）。此外，联发科也为员工进行了调薪。
综合央视新闻、新华社报道，2月17日上午，在备受瞩目的民营企业座谈会上，华为技术有限公司首席执行官任正非、比亚迪股份有限公司董事长王传福、新希望控股集团有限公司董事长刘永好、上海韦尔半导体股份有限公司董事长虞仁荣、杭州宇树科技有限公司首席执行官王兴兴、小米科技有限责任公司董事长雷军等6位民营企业负责人代表先后发言，就新形势下促进民营经济发展提出意见和建议。
美国时间2月19日，苹果公布了首款定制设计的调制解调器芯片，该芯片将帮助iPhone连接到无线数据网络，此举将降低该公司对高通芯片的依赖。这款芯片将成为苹果当天发布的售价599美元的iPhone 16e的核心。苹果高管表示，这些芯片将在未来几年在其所有产品中推出，但没有透露具体时间。
德国一级车用零件供应商大陆集团（Continental）在周二（2月18日）表示，计划在2026年底前，在汽车部门的研发人员中裁减3000个工作岗位。大陆集团另一部门为知名马牌轮胎的制造商。
三星召集所有子公司高管，聚焦于“危机突破”和“组织管理”主题，召开一系列研讨会。在国内外不确定性增加的背景下，此举旨在号召组织领导者们克服困难。
尼康计划在2028财年（2028年4月至2029年3月）推出一款新的ArF浸润式光刻系统平台，该平台与ASML设备兼容，标志着其战略性地挑战半导体制造市场领导者的主导地位。
* 特朗普政府大刀阔斧改革，关键芯片与AI机构裁员超500人
美国国家标准与技术研究所（NIST）是美国商务部下属实验室，作为特朗普总统对联邦政府进行全面削减的一部分，该研究所正准备解雇多达500名试用期员工。
三星电子正在评估其智能手机供应链的重大变化，以应对特朗普政府实施的关税措施。据报道，这家科技巨头正在探索将其智能手机制造业务迁出中国的方案。
一场意义重大而深远的座谈会，在人民大会堂拉开帷幕。现场的民营企业家，有的抓住时代风口、在新兴产业崭露头角，有的在传统行业深耕细作、创新发展。他们的奋进足迹，生动映照了今日中国民营经济欣欣向荣的景象。
消息人士透露，中国短视频应用TikTok正在全球范围裁减信任和安全部门的员工。
美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM)，并将其供应给领先的 AI 半导体公司英伟达。
* 特朗普：将征收约25%关税 已有半导体及汽车大厂联系赴美投资
美国总统特朗普2月18日表示，有一些半导体和汽车大厂已经与他取得联系，表达了回归美国投资的意愿，这些公司将在近几周内公布这一计划。
* 新一代HBM？英伟达与三星等合作开发新型内存标准SOCAMM
业内人士2月16日证实，英伟达正在与三星电子和SK海力士等主要存储半导体公司进行秘密谈判，合作将“SOCAMM”新型内存标准商业化，该标准被誉为“新一代HBM（高带宽存储器）”。标志着内存半导体领域的重大转变，对B2B服务器市场和蓬勃发展的设备AI领域都有潜在影响。
2月18日，韩国国会企划财政委员会批准新的《K-Chips法案》（韩国版芯片法案），这是对《限制特别税收法案》的修正案。这一立法举措旨在增强半导体研发和设施投资的税收激励，反映了政府对保持这一关键领域全球竞争力的战略重点。
日月光集团运营长吴田玉18日表示，该集团决定投入2亿美元在高雄设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，预计今年第2季和第3季装机，年底试产，若顺利将于明年开始为客户认证。
英飞凌已出货首批基于更大的200毫米晶圆的碳化硅（SiC）功率器件。
* 三星芯片负责人全永铉赴美，与英伟达黄仁勋商谈HBM3E供应问题
三星电子正在努力解决其高带宽存储器HBM3E产品中存在的初始缺陷，积极改进设计，计划在第一季度末开始批量生产和供应增强型产品。三星电子的一位代表证实，“我们正在按计划准备改进的HBM3E产品”，预计从第二季度开始供应量将有明显增长。
* 传GB200晶圆被重新利用，英伟达RTX 50系列GPU 3月供应量将大幅增加
英伟达的GeForce RTX 50系列GPU的发布和上市并不完美，它们充斥着令人困惑的图表、上市时缺货供应、性能令人失望以及未解决的连接器问题。然而，至少这些问题的供应方面有望改善。爆料人士MEGAsizeGPU报告称，RTX 5090的供应量一个月后将“高得离谱”。显然，数据中心GB200芯片的需求低于英伟达的预测。随后，据称台积电的过剩产能被重新用于生产适合英伟达的RTX 5090的消费级GB202芯片。
近日市场消息称，台积电可能加速美国亚利桑那州第三座工厂建厂计划，将于6月动工，并举动工典礼。2月17日，台积电回应指出，不评论市场传闻，如有公开活动会正式通知，美国亚利桑那州厂按照规划进度良好。
WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告称，2024年第四季度全球半导体市场为1709亿美元，同比增长17%，较2024年第三季度环比增长3%。2024年全年市场为6280亿美元，比2023年增长19.1%。
* 摩根士丹利：2025年英伟达独占AI应用77%晶圆供应，消耗53.5万片晶圆
近日，摩根士丹利（通过@Jukanlosreve）发布人工智能（AI）处理器的晶圆消耗量统计，结果显示英伟达（Nvidia）占据了AI专用晶圆的大部分份额，并将在2025年进一步扩大其主导地位，届时将消耗全球用于AI应用的晶圆供应量的77%。
* 前英特尔高管创立的芯片公司AheadComputing融资2150万美元
新成立的芯片初创公司AheadComputing表示，已筹集2150万美元的种子资金。该公司由几位前英特尔中央处理器（CPU）工程师和高管共同创立，计划基于RISC-V的开源架构构建技术和芯片。
韩国周一（2月17日）宣布，计划在今年内获得10000个高性能图形处理单元（GPU），以跟上全球人工智能（AI）竞赛的升级步伐。
过去几年，英特尔面临严重的财务和执行困境，引发了人们对该公司未来的各种猜测，最近有传言称博通有意接管英特尔的产品业务，还有传言称美国政府打算让台积电和英特尔成立合资企业，并运营英特尔代工厂制造业务。但还有一个因素需要注意：英特尔和AMD之间存在广泛的交叉许可协议。
泛林集团（Lam Research）推出了两款用于构建先进人工智能（AI）芯片的新设备，这家芯片制造设备供应商旨在从日益增长的AI驱动的半导体需求中获益。
日本政府周五决定修改促进经济安全的法律准则，为在紧急情况下暂时接管生产半导体等关键产品的工厂铺平道路。
* 受特朗普关税冲击，宏碁CEO陈俊圣称3月起美国笔记本涨价10%
宏碁董事长兼CEO陈俊圣在接受采访时表示，美国笔记本电脑价格将从2025年3月起上涨10%。陈俊圣表示，价格上涨是特朗普政府即将征收关税的直接结果。
新加坡总理黄循财宣布，计划投资约10亿新加坡元（约7.448亿美元）设立一座新的半导体研发中心，以促进创新。黄循财在他的首场预算演讲中表示，全球顶尖科技公司希望在新加坡进行更多业务，包括AI和量子计算等新兴领域。
欧盟委员会已批准近10亿欧元的资金，用于支持英飞凌在德国德累斯顿建设的智能电源工厂（Smart Power Fab）项目。
据知情人士透露，美国总统唐纳德·特朗普于白宫会见苹果公司CEO蒂姆·库克。库克表示，他与总统进行了“一次很棒的会面”。
* 创企Together AI最新融资3.05亿美元，英伟达参与
2月13日，在阿联酋迪拜举办的“世界政府峰会”上，阿里巴巴联合创始人、董事局主席蔡崇信回应阿里与苹果合作传闻时表示，苹果在中国需要一个本地化的合作伙伴，为他们的手机服务。苹果一直非常挑剔，他们与中国的多家公司进行了交谈。最终，他们选择与我们做生意。我们非常幸运，也非常荣幸能够与苹果这样的伟大公司做生意。
* 2024年三星电子员工平均年薪预计达1.28亿韩元，离职6459人
三星电子员工2024年的平均年薪预估为1.28亿韩元（约合人民币64.6万元），较2023年增长约7%（800万韩元）。这一增长反映了公司在高需求技术领域保持竞争力的努力，而留住技术人才至关重要。
美国将于3月12日生效的额外铝关税将涵盖123种产品，包括芯片制造设备零件和飞机组件，这对依赖对美出口的日本企业可能造成重大打击。
* 诺基亚22.3亿美元收购Infinera或将获欧盟无条件批准
据报道，诺基亚斥资22.3亿美元收购美国光学半导体和网络设备制造商Infinera的交易预计将获得欧盟反垄断监管机构的无条件批准。
* 2024年全球半导体市场预测强劲增长，三星、高通等企业领先
据调研机构Counterpoint预测，全球半导体市场（包含记忆体产业）预计在2024年全年营收将年增19%，达到6210亿美元，显示在经历2023年低迷后的强劲回升，主要由人工智慧（AI）技术需求大增推动。记忆体市场的强劲表现与图形处理器（GPU）需求持续推动全球半导体产业营收增长有关。预计2024年，全球记忆体市场营收年增64%，主要受需求回暖带动的持续减产影响。
* 机构：2025年全球个人智能音频市场出货量将达5.33亿台，年增8%
2月17日，市调机构Canalys在报告中指出，2025年，全球个人智能音频市场将迎来变革之年，出货量将达到5.33亿台，比2024年的4.94亿台增长8%。
* 机构：下半年NAND Flash市场供需改善，价格有望回升
2月17日，市调机构TrendForce在报告中指出，NAND Flash市场供需结构有望在下半年显著改善，包含原厂减产、智能手机去库存、AI及DeepSeek效应等因素将推升NAND Flash需求，缓解供过于求的局面，预期下半年也将迎来价格回升。
专用集成电路（ASIC）在人工智能（AI）领域的日益普及引发关于其可能对英伟达GPU市场领导地位构成竞争的讨论。然而，摩根士丹利最近的一项分析表明，ASIC对英伟达在该领域的地位构成的威胁微乎其微。
半导体行业正在迅速扩张，各国/地区争相建设新的晶圆厂。据专门从事高科技设施（如芯片生产工厂）的工程设计公司Exyte表示，尽管在中国台湾建设一个晶圆厂大约需要19个月，但在美国建设一个晶圆厂却需要长达38个月的时间，这主要是因为获得许可的时间较长，且晶圆厂并非一周7天且24小时（全天候）施工。
经过产业链过去几年的布局，SiC于2024年迎来全新变革，年内新产能加速投放，国产SiC器件的性能也大幅提升，车载应用领域逐步由外围向电驱、电控等核心领域延伸，自主可控的同时，产品的价格也在大幅下滑，市场预计2025年SiC的上车成本仍将继续下探，这意味着SiC有望加速对亲民车型的普惠发展。
* DeepSeek掀起中国AI革命浪潮 国内半导体公司争相布局抢占先机
自今年1月以来，DeepSeek浪潮席卷全球，引发广泛关注与行业变革。国产AI芯片厂商迅速响应，积极布局。目前，包括华为昇腾、沐曦、天数智芯、摩尔线程、海光信息等在内的多家国产AI芯片企业已宣布支持DeepSeek模型的快速部署与训练，覆盖从模型训练到推理的全链条场景。
芯片行业即将迎来一个创新之年，这种创新程度是几十年来前所未有的。然而，真正使这一进步时期独一无二的是，需要专注于物理学和真正的设计技能。
近日，高通首席执行官（CEO）安蒙在财报电话会议上表示，最新爆火的DeepSeek R1模型对高通有利，因为高通芯片可以在本地就高效运行而不是云端，DeepSeek R1和其他类似模型最近表明，AI模型正在发展得更快、更小、更强大、更高效，并且现在能够直接在设备上运行。
2024年，芯片行业进行了大量资本投资，以建设新的晶圆厂和设施，或扩建现有工厂。许多工厂专门用于生产碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、DRAM、HBM（高带宽存储器），以及OAST的封装和组装，以及生产必需气体、化学品和其他组件。行业还在8英寸晶圆、EUV、先进封装等领域设立了十多个研发中心。投资来自公司和政府，许多《芯片法案》的补贴现在最终确定。
近年来，中美科技竞争持续升级，半导体产业作为战略核心领域成为双方博弈的焦点。“特朗普2.0”政府近期提出的新关税政策（或潜在关税威胁），旨在进一步限制中国在高科技领域的发展。在全球经济一体化的大背景下，特朗普政府新的关税政策，犹如一颗投入平静湖面的石子，在半导体产业中激起层层涟漪，对产业的发展产生了多方面的深远影响。
AI行业及科技巨头们选择继续加码AI，并释放出明确的信息：AI热潮不会在2025年出现消退。集微网盘点了最近全球对AI领域的大型投资计划，未来几年的投资金额将超过12000亿美元，彰显了全球AI竞赛的持续火热。
终端
* 钛薄了，太强了，全球最薄折叠旗舰OPPO Find N5正式发布
OPPO今日正式发布全球最薄折叠旗舰OPPO Find N5。Find N5搭载全新钛合金天穹铰链，机身薄至8.93mm，引领折叠旗舰进入8毫米时代。
2月20日，据报道，在推出人工智能(AI)功能不到一年后，苹果公司就将这一功能带入到了旗下最便宜的iPhone机型上。但是，AI并不是人们换手机的主要原因。
* 人工智能需求抵消个人电脑市场低迷 联想季度营收增长20%
联想集团公布季度收入增长20%，高于预期，这得益于对人工智能计算基础设施的需求，抵消了笼罩在全球个人电脑市场上的持续恐慌情绪。
* 全新iPhone 16e发布！搭A18芯片 599美元起轻松入手
相隔3年，苹果终于再推出平价版新iPhone，这次命名方式也不一样，改叫做“iPhone 16e”，直接加入成为iPhone 16系列的新成员，与iPhone 16一样使用A18芯片，这也代表了同样可以拥有Apple Intelligence的各项AI功能，成为最实惠的AI手机新选择。
* 机构：2024年Q4中东智能手机市场出货量达1250万部 同比增长3%
2月18日，市调机构Canalys在报告中指出，2024年第四季度，中东（不包括土耳其）智能手机市场出货量同比仅增长3%，达到1250万部。
* Meta雷朋联名智能眼镜销量超200万 制造商称明年底前实现千万销量
据外媒报道，Meta 雷朋联名智能眼镜的制造商 Essilor Luxottica 声称，该公司现已销售出 200 万副相应联名智能眼镜，并计划到 2026 年（明年）底每年生产 1000 万副 Meta 眼镜。
三星电子今年正在推出的三折叠手机的封面显示屏尺寸信息已经公开。据科技媒体SamMobile在2月12日的报道，显示器分析师Ross Young表示，三星三折手机的封面显示屏尺寸将为6.49英寸。这几乎与Galaxy Z Fold特别版的封面屏幕尺寸相同。据悉，这意味着三星将放弃在Galaxy Z Fold 6和之前的Galaxy折叠手机上采用的窄边框显示屏。
苹果公司为了提升其头显产品Vision Pro的吸引力，计划进行三大更新：增加人工智能系统Apple Intelligence，更新访客模式，并推出空间内容应用。据报道，这些功能最快将在4月份的VisionOS 2.4系统更新时推出，最早将在本周以测试版的形式提供给开发者。
* 郭明錤：iPhone16e将首次采用苹果自研5G基带，今年出货量将超2000万台
2月15日，天风证券分析师郭明錤在X平台发布推文称，预测苹果iPhone 15e在2025年出货量超过2000万台。
触控
* 机构：全球LCD电竞显示器面板2025年增长放缓 OLED增长40%
根据TrendForce集邦咨询最新的研究数据，2024年全球LCD电竞显示器面板（刷新率144Hz以上）的出货量预计将达到3242万片，同比增长12%。
* 惠科5.039亿收购柔宇资产 接管5.5代OLED产线加速发展
惠科股份有限公司近日在柔宇科技旧址设立了分公司，以更好地接管柔宇的5.5代OLED产线。此前，惠科以5.039亿元人民币拍下了深圳柔宇显示技术有限公司的资产。这些资产主要包括机器设备和位于深圳市龙岗区的12栋厂房。值得注意的是，柔宇的资产在此前曾多次流拍，第一次拍卖起拍价高达12.3023亿元。
三星电子曾是全球折叠屏手机市场的主导力量，但在中国市场面临重大挑战。尽管三星在2019年率先推出全球首款商用折叠屏手机，并占据60%~70%的全球市场份额，但其在中国市场的影响力却急剧减弱。2024年第四季度，三星甚至没有进入中国折叠屏手机市场前五排名，与之前的全球主导地位形成鲜明对比。
据报道，LG Display（LG显示）和Samsung Display（三星显示）正展开激烈竞争，争夺来自Hyundai Mobis（现代摩比斯）的可卷曲OLED面板订单。
* 韩媒：京东方2024年为苹果供应约4000万OLED面板
近日，苹果公司正在挑选其即将发布的iPhone 17面板供应商，三星显示、LG Display以及京东方均已送样。据韩媒报道，京东方去年预估iPhone OLED出货量约4000万台，其中iPhone 15、16的OLED出货量仅有700万至800万台。其余3000万台用于在较旧的机型中，例如iPhone 14等。
通信
回顾2024年，5G和千兆光网规模建设步入尾声，用户需求得到满足。同时，一些新技术的推广进展不如预期，基础技术理论还需突破瓶颈。展望2025年，AI为信息通信业带来了重大发展机遇，无论在云侧还是端侧，AI都对通信能力提出了更高的要求，有望为行业注入新的发展动力。除了AI，信息通信技术也在能力和空间上进行扩展，网络质量不断提升，通信技术加速迈向“空天地”一体化时代。
（校对/李梅）
