PCB、半导体设备厂大量科技 (3167-TW)2025 年在半导体设备的出货量可望加速且 以倍数增加 ，同时，大量科技也规划以发行可转换公司债 (CB) 进行市场筹资，预估募集资金在 5 亿元（新台币，下同）以上，这也将是设备厂今年以来联策科技 (6658-TW) 及迅得 (6438-TW) 后的筹资案。

设备厂联策科技以发行 3500 张现增股筹资，成募集 2.1 亿元资金，现增股订 2 月 26 日上市买卖，同时，迅得 2025 年营运走旺，同时，迅得将发行现增股 4000 张筹资，订价以每股 185 元发行，将募集 7.4 亿元，预计在 3 月底前完成募集。

大量科技目前主要业务包括研发、销售半导体量测、自动光学检测、自动化等设备，产品线导入晶圆代工前端至后端制程，更进一步打进 CoWoS 封装制程，2024 年营收 25.99 亿元，年增达 1.01 倍。

为因应 2025 年的接单扩张，大量科技预计于 3 月董事会讨论以发行 (CB 预估募集资金在 5 亿元，主要是大量科技目前接单量暴增，迄今接单已超过 2024 年全年营收的 25.99 亿元，全年营收将挑战 2021 年历史新高的 44.44 亿元，同时，在半导体设备的出货额也可望倍数成长。

同时，大量科技与群翊 (6664-TW) 也新的半导体设备开发案在进行中。

大量科技在半导体领域拿下指标客户台积电 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 订单，以量测、AOI、自动化系列产品为主，半导体前段制程锁定 CMP pad 量测、晶圆级量测。在 SoIC、InFO 与 CoWoS 也都有对应商品，2025 年半导体营收有机会倍数成长，因高阶 PCB 与半导体相关应用出货增加，有利毛利率与获利表现，且大量科技南京厂预计 2025 年可望开出产能、贡献营收。

大量科技主要业务为 PCB 设备跟半导体设备，并以 PCB 设备为营收主力，PCB 设备包括钻孔机、PC 捞边机、自动化设备等，2024 年占营收 90%，半导体设备包括 CMP Pad 量测设备、Step-height 量测、Wafer 边缘量测及 FOPLP 翘曲量测等。