上海芯问科技有限公司（“芯问科技”）2月24日通过其官微宣布，其已完成天使轮融资，金额达数千万元，投资方包括熙诚致远和君茂资本。
芯问科技于2020年1月在上海临港成立，核心团队成员来自于北京理工大学，旨在通过打造“本土化智能化一站式IC设计和供应链平台”，赋能和助力芯片设计企业和科研机构快速实现产品化和科研成果转化。
熙诚致远是由北京金融街资本运营集团有限公司牵头发起设立的市场化专业投资机构。熙诚致远合伙人王博表示：“在AI产业迅速崛起和全球地缘政治剧烈变化的背景下，半导体产业本土化进程加速。芯问科技作为一站式芯片设计和供应链服务平台，凭借高效整合能力、深厚技术积累和敏锐市场洞察，成功打造了全链条半导体产业赋能平台。该平台助力国内芯片设计企业和科研团队实现技术储备与产品量产，具备高效率、高质量、低成本的特点，这是国内现阶段产业发展急需的核心能力，是大有可为的赛道。希望芯问科技持续以创新驱动，深化与各方合作，推动芯片技术本土化和半导体产业高质量发展。”
君茂资本合伙人表示：“芯问科技核心团队拥有专业芯片设计能力和丰富供应链资源，具有强业务整合与商业闭环能力，是产业中稀缺的复合型团队。在半导体产业快速发展和芯片本土化加速的背景下，芯问团队精准洞察中小芯片设计企业和科研单位团队的痛点，提供智能化、本土化的芯片设计和供应链一站式解决方案，助力其降本增效和补链。我们希望芯问科技持续深化市场布局，加强产业链合作，构建产业生态，推动中国半导体产业协同发展。”
芯问科技创始人、CEO陈纲表示：“芯问科技自成立以来，始终致力于打造本土化智能化的一站式IC设计和供应链平台，赋能芯片设计企业和科研机构实现高效率、低成本的设计验证和量产。未来，我们将继续深耕技术创新，优化产业服务平台，为更多企业提供优质服务。我们也将借力熙诚致远和君茂资本在半导体产业链的上下游资源，进一步拓展市场版图，继续携手生态伙伴，为国内芯片的崛起和产业自主可控贡献力量。”
