2月24日，上海芯问科技有限公司（“芯问科技”）官宣于近日完成了数千万元的天使轮融资。投资方包括熙诚致远和君茂资本。老股东和团队持续看好公司发展，在本轮融资中继续增资。募集资金将主要用于加速芯问科技IC设计平台产品的迭代和市场推广。
芯问科技于2020年1月在上海临港成立，核心团队成员来自于北京理工大学。该公司突破国外垄断，颠覆传统模式，通过打造“国产化智能化一站式IC设计和供应链平台”，赋能和助力芯片设计企业和科研机构快速实现产品化和科研成果转化。
据悉，芯问科技在IC设计与测试服务平台产品中整合了自主研发的IC设计平台、IC设计辅助工具库等产品，并提供了IC设计硬件仿真加速平台租赁、IC测试仪器租赁等多种服务，使用户在同一平台产品中可完成项目可行性分析、设计开发、硬件仿真、测试验证等全流程操作。
熙诚致远合伙人王博表示，芯问科技作为一站式芯片设计和供应链服务平台，凭借高效整合能力、深厚技术积累和敏锐市场洞察，成功打造了全链条半导体产业赋能平台。该平台助力国内芯片设计企业和科研团队实现技术储备与产品量产，具备高效率、高质量、低成本的特点，这是国内现阶段产业发展急需的核心能力，是大有可为的赛道。
