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上周，ADI第一季度营收24.23亿美元，毛利率59.0%；世界先进将重点投资新加坡12英寸厂，不考虑赴美设厂；台积电熊本第二座晶圆厂建设或延期；德国英飞凌获欧盟9.2亿欧元援助；传SK海力士即将完成收购英特尔NAND业务；默克将在亚洲生产钼和EUV光刻材料；传三星4nm制程良率近80%，接到中国企业代工订单；苹果发布首款定制调制解调器芯片；意法半导体联手亚马逊推出新电脑芯片；泛林集团推出两款制造先进AI芯片的新设备。
财报与业绩
1.ADI第一季度营收24.23亿美元，毛利率59.0%——日前，ADI公司公布了截至2025年2月1日的2025财年第一季度财务业绩。报告显示，ADI第一季度营收24.23亿美元，其中工业、汽车和通信业务环比增长，消费业务同比增长两位数。毛利率为59.0%，营业收入为49.1亿美元，营业利润率为20.3%。此外，公司的摊薄后每股收益为0.78美元，运营现金流达到38亿美元，累计12个月的自由现金流达到32亿美元。
投资与扩产
1.世界先进将重点投资新加坡12英寸厂，不考虑赴美设厂——晶圆代工厂世界先进董事长暨策略长方略2月25日在法说会上提到，2025年半导体景气方面，新的美国特朗普政府政策与措施终究会影响到通膨与经济，不过目前库存恢复健康，车用虽还在复苏但已持续改善，在不考虑关税等因素影响下，5年可温和增长。方略表示，就目前应对措施，公司12英寸投资方式不变，同时公司持续研发投入具有竞争力的技术，产能扩充不会考虑去美国设厂。
2.艾迈斯欧司朗后端工厂获欧盟2.27亿欧元补贴——欧盟委员会已批准一项2.27亿欧元的拨款，以支持ams Osram（艾迈斯欧司朗）在奥地利建设的14亿欧元后端处理工厂。位于普雷姆施泰滕（Premstätten）的艾迈斯欧司朗总部的工厂将采用一系列技术，将CMOS器件与硅通孔 (TSV) 相结合以实现垂直连接和倒装芯片，以及用于0级汽车合格产品的光学滤波器。
3.台积电熊本第二座晶圆厂建设或延期，仍定于2027年投产——台积电日本子公司JASM（日本先进半导体制造公司）计划在熊本建造第二座晶圆厂。该公司表示，建设将于2025年开始，可能晚于最初确定的第一季度。尽管如此，据报道，晶圆厂投产仍将于2027年底开始。JASM总裁Yuichi Horita在2025年熊本产业振兴博览会上证实，尽管建设可能出现延迟，但新工厂的生产时间表仍按计划进行。
4.德国英飞凌获欧盟9.2亿欧元援助——欧盟委员会于周四批准德国向半导体制造商英飞凌提供92亿欧元的国家援助，用于在德累斯顿建设一座新的半导体制造厂。该援助将以直接贷款的形式提供，以支持英飞凌的35亿欧元投资。英飞凌表示，这将是其历史上最大的一笔投资。该新工厂的建设将允许英飞凌完成MEGAFAB-DD项目，该项目旨在生产各种不同类型的芯片。
市场与舆情
1.传SK海力士即将完成收购英特尔NAND业务——近五年前，SK海力士宣布计划斥资90亿美元收购英特尔的NAND闪存和存储业务。第一阶段于2021年底完成，亚洲管理机构在圣诞节前批准了吸收中国设施的申请。在这段时间内，韩国巨头吸收了英特尔的固态硬盘NAND设计和研发部门，从而建立了“Solidigm”实体。据最新报道，SK海力士即将支付最后一笔款项，据称是22.35亿美元。业内人士认为，SK海力士对英特尔NAND和存储财产的收购将于下月完成。
2.默克将在亚洲生产钼和EUV光刻材料——德国芯片材料巨头默克高管表示，该公司将在亚洲生产下一代半导体材料，包括韩国和日本。默克集团电子业务首席商务官Anand Nambiar在首尔举行的韩国国际半导体展览会期间表示，亚洲目前占该公司半导体材料总产能的80%。Anand Nambiar表示，下一代材料也将在亚洲生产。
3.传英伟达主流GPU芯片设计存在性能问题——2月20日晚上，GeForce RTX 5070 Ti正式上市，官方建议零售价为6299元，与预期的一样，新型号普遍出现缺货。按照英伟达的安排，GeForce RTX 5070将会在3月4日评测解禁，3月5日正式发售，比原计划的2月晚了一些。外界一直猜测，可能英伟达和台积电在量产方面遇到了一些的问题，从而出现了延期。据报道，英伟达主流GPU遇到了性能方面的问题，原因与芯片设计有关，需要重新进行调整，因此量产时间推迟了大概1个月。
4.传三星4nm制程良率近80%，接到中国企业代工订单——近日，据报道三星电子的4nm先进制程良率已经提升至近80%，并已陆续接到来自中国企业的ASIC代工订单。报道指出，三星电子在先进制程连续遭遇商业困境后，新管理层对先进制程战略进行了调整，不再与台积电展开“纳米竞赛”，而是将重心转向以可靠良率赢得客户信任，确保从非最前沿节点获得稳定收益，以实现代工业务的经济可持续性。
技术与合作
1.英特尔首批两台High NA EUV光刻机投产——英特尔表示，ASML的首批两台尖端光刻机已在其工厂“投入生产”，早期数据显示，它们比早期型号更可靠。在加利福尼亚州圣何塞举行的一次会议上，英特尔高级首席工程师Steve Carson表示，英特尔利用ASML的高数值孔径（High NA）EUV光刻机，在一个季度内生产30000片晶圆，这种大型硅片可以生产数千个计算芯片。2024年，英特尔成为全球第一家接收这些光刻设备的芯片制造商，预计这些设备将能够比早期ASML设备生产更小、更快的计算芯片。
2.苹果发布首款定制调制解调器芯片——美国时间2月19日，苹果公布了首款定制设计的调制解调器芯片，该芯片将帮助iPhone连接到无线数据网络，此举将降低该公司对高通芯片的依赖。这款芯片将成为苹果当天发布的售价599美元的iPhone 16e的核心。苹果高管表示，这些芯片将在未来几年在其所有产品中推出，但没有透露具体时间。
3.微软发表首款量子芯片Majorana 1——微软（Microsoft）经过20年研究，发表首款量子运算芯片Majorana 1。微软指出，团队利用新材料打造拓扑量子位元，可解决数学、科学、科技问题，并表示实用量子电脑的技术突破仅需数年、而非数十年。微软在部落格文章指出，量子计算芯片Majorana 1以半导体和超导体材料制成，内含8个拓扑量子位元（Topological qubits），朝向实用量子运算又迈进了一步。
4.意法半导体联手亚马逊推出新电脑芯片——意法半导体（STMicroelectronics）宣布，将推出一款新的电脑芯片，目标是正在快速发展的AI数据中心设备市场。这款芯片是意法半导体与亚马逊云计算服务部门（AWS）合作开发的。在“星际之门”（Stargate）计划的推动下，随着美国顶尖软件公司计划投资5000亿美元在AI基础设施的建设上，不仅对NviDIA运算芯片的需求有所增加，对于存储器、电源和通信应用的芯片的需求也在增长。
5.泛林集团推出两款制造先进AI芯片的新设备——泛林集团（Lam Research）推出了两款用于构建先进人工智能（AI）芯片的新设备。泛林集团推出沉积设备ALTUS Halo，可添加金属钼以在芯片上形成精确的层。这种金属可提高芯片性能并实现下一代半导体器件的扩展。泛林集团还推出了刻蚀设备Akara，可从半导体晶圆上去除不需要的材料以创建微小的芯片结构。
