1.李乐成出任工业和信息化部党组书记；
2.厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目封顶；
3.寒武纪2024年营收11.74亿元，同比增65.56%；
4.达摩院玄铁首款服务器级CPU下月交付，加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路；
5.得一微发布AI-MemoryX显存扩展技术，助力DeepSeek训推一体机；
6.理想AD Pro焕新搭载地平线征程6M，将于5月正式推出
1.李乐成出任工业和信息化部党组书记
2月28日下午，中央组织部有关负责同志出席工业和信息化部领导干部会议，宣布中央决定：李乐成同志任工业和信息化部党组书记，免去金壮龙同志的工业和信息化部党组书记职务。
工信部官网显示，李乐成，男，汉族，1965年3月生，工学学士，中共党员。现任中共二十届中央委员，工业和信息化部党组书记；主持工业和信息化部全面工作。澎湃新闻报道，此前，二十届中央委员李乐成担任辽宁省委副书记、省长。
此番卸任的金壮龙出生于1964年3月，系二十届中央委员，此前担任工业和信息化部党组书记、部长。
2.厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目封顶
2月28日，士兰微电子（600460）旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目全面封顶。
“今日海沧”消息称，士兰集宏项目总投资120亿元，分两期建设，总建筑面积达23.45万㎡，一期投资70亿元，预计2025年四季度初步通线，2026年一季度试生产，达产后年产能42万片8英寸SiC芯片。二期投产后总产能将提升至72万片/年，成为全球规模领先的8英寸SiC功率器件产线，项目以SiC MOSFET为核心产品，主要服务于新能源汽车、主驱逆变器、光伏逆变器、智能电网等高需求领域。
士兰微电子董事会秘书、副总裁陈越表示，希望在“十五五”期间，在各方的大力支持下，士兰集宏建成72万片8英寸SiC功率芯片的年产能，其中总投资70亿元的一期项目，尽最大努力争取在今年年底实现初步通线，明年一季度投产，到2028年底最终形成，年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
3.寒武纪2024年营收11.74亿元，同比增65.56%
2月27日，中科寒武纪科技股份有限公司（证券简称：寒武纪）发布2024年度业绩快报。寒武纪2024年营收为11.74亿元，较上年同期的7.09亿元增长65.56%。
尽管寒武纪2024年仍然面临亏损，但亏损额度已较去年大幅收窄。具体来看，2024年的经营亏损为4.47亿元，较去年同期的8.76亿元明显减少。净亏损也相应地从去年同期的8.48亿元减少至4.43亿元。扣除非经常性损益后的净亏损为8.54亿元，同样较去年同期的10.43亿元有所降低。
寒武纪称，报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润较上年同期亏损收窄 47.76%，主要系报告期内营业收入较上年同期大幅增长及信用减值损失转回所致；公司营业收入较上年同期增长65.56%，主要系公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得报告期内收入规模较上年同期大幅增长。
同时，寒武纪指出，营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润较上年同期亏损收窄金额分别为4.29亿元、4.28亿元、4.05亿元，主要系报告期内营业收入较上年同期大幅增长及信用减值损失转回所致。
4.达摩院玄铁首款服务器级CPU下月交付，加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路
2月28日，由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行，中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。
伴随RISC-V发展走向新高度，达摩院玄铁加快布局“高性能+AI” RISC-V全链路，首款服务器级CPU C930将在3月开启交付。
大会上，来自清华大学、中移集成、阿里云、君联资本的代表热议RISC-V的高性能突围和AI革新。中国工程院院士倪光南在会上指出，“开源模式有助于RISC-V构建一个包容、协同创新的全球化生态，成为芯片产业变革的新引擎。”
作为“生而开源”的芯片指令集架构，RISC-V在过去15年里发展势头强劲，从嵌入式系统加速挺进高性能等复杂场景，并为AI算力提供新选择。在RISC-V国际基金会2024年批准的25项标准中，超过一半与高性能或AI相关。基金会理事会主席Lu Dai在大会现场表示，RISC-V指令集最激动人心的进展之一是Matrix扩展，将推动RISC-V成为AI领域令人敬畏的力量。
目前，达摩院在RISC-V基金会技术委员会及10余个技术小组担任主席或副主席职位，积极推动AI相关技术方向的标准化建设。玄铁推出高性能C910处理器后积极开源，也是全球广泛探索高性能RISC-V应用的起点。目前，玄铁团队推动了超过30%RISC-V高性能处理器的落地应用，加速RISC-V在各个高端领域的渗透。倪光南院士对此表示，这种务实的投入和创新，正是RISC-V 生态健康发展的重要驱动力。
锚定高性能和AI两大方向，玄铁处理器家族持续创新。本次大会上，达摩院宣布玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。C930通用算力性能达到SPECint2006基准测试15/GHz，面向服务器级高性能应用场景。此外，C930搭载512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix双引擎，将通用高性能算力与AI算力原生结合，并开放DSA扩展接口以支持更多特性要求。
同时，达摩院公布了C908X、R908A、XL200等玄铁处理器家族新成员的研发计划，向AI加速、车载、高速互联等方向持续演进。具体而言，C908X定位为玄铁首款AI专用处理器，支持4096 bits超长数据位宽RVV1.0矢量扩展；R908A面向车规级芯片的高可靠需求；XL200则将提供更大规模、更高性能的多簇一致性互联。
配合玄铁处理器的能力拓展，达摩院基于三套主流操作系统（Linux、Android、RTOS）推出三套玄铁SDK，将多年来积淀的玄铁软件能力全面整合，以更完整、便捷、稳定的方式向行业输出。其中，玄铁Linux SDK提供包括Hypervisor虚拟化、CoVE安全框架、玄铁AI框架、高性能算子库在内的丰富子系统，助力RISC-V在高性能和AI场景的开发启航。
在发展自身软硬件技术的同时，玄铁也牵引产业上下游合作伙伴的力量，加快布局RISC-V“高性能+AI”全链路生态。
围绕玄铁高性能RISC-V处理器，劳特巴赫提升问题诊断和性能优化效率，兆松科技支持编译优化，Arteris的NoC互联IP提供高性能互联，纽创信安提供eHSM模块和完整的安全启动流程，全方位服务复杂RISC-V芯片的设计开发。此外，爱芯元智提供爱芯通元NPU集成IP模块，openKylin打造适配RISC-V的AI PC操作系统，进一步赋能RISC-V的AI生态。
RISC-V在高性能和AI场景的落地应用也不断涌现。去年大会上，RISC-V开源笔记本电脑“如意BOOK甲辰版”惊喜亮相，实现大型商用软件的稳定、流畅运行。此次，中科院软件所进一步介绍“如意BOOK乙巳版”、智能机器人、AI PC等RISC-V高性能应用。其中，基于玄铁C920处理器的AI PC概念机已经跑通Llama、Qwen、DeepSeek等开源模型，打通从开源硬件架构到开源操作系统、再到开源AI模型的“开源AI全链路”，单位计算能耗降低30%。中科院软件所RISC-V行业生态负责人郭松柳表示：“AI软件栈仍在高速演进，RISC-V作为三大主流指令集架构中最灵活、最开放的一个，无疑最为适合AI时代的技术创新节奏。”
值得一提的是，会上不少标杆性成果来自达摩院去年发起的“无剑联盟”成员，其头部牵引、开放普惠的效果初显。在平台工具层面，新思科技为C910处理器的设计、实现与功能验证提供了 VC Formal、VC PS、Fusion Compiler 等工具，达到了最佳的 PPA 指标，并与玄铁联合推出深度融合的“无剑300”芯片设计平台，助力芯片厂商缩短开发周期；在芯片落地方面，中国电信研究院基于玄铁C910处理器，打造出业界首个RISC-V视频转码卡TeleVPU，具备20T AI算力和40路1080p高清视频编解码能力，单卡显存高达40G，已在现网部署。
为进一步扩大合作范围、拓展技术能力，“无剑联盟”在会上官宣了一批新成员。Cadence和西门子EDA的加入，使得“EDA三巨头”齐聚。
西门子EDA全球副总裁兼亚太区技术总经理李立基对此表示，西门子EDA将携手无剑联盟伙伴，发挥在半导体设计、嵌入式系统开发及软件工具链方面的深厚积累，加速RISC-V芯片全面验证，助力应对RISC-V深入复杂场景的挑战。经纬恒润和普华基础软件将结合车载场景的软硬件创新需求，推动RISC-V“上车”；网易有道和南瑞瑞腾则将各自在教育硬件和电网领域积极拥抱RISC-V架构，助力行业数智化升级。
玄铁率先走出的RISC-V产业合作新范式，将助力更多终端厂商快速推出RISC-V芯片，赋能千行百业。大会现场，江原科技、物奇微电子、忆芯科技、速显微等多家芯片企业进行了RISC-V芯片新品发布仪式，涉及AI推理、高性能网络、SSD主控、GPU SoC等关键方向。中科重德、泰芯、矽昌、匠芯创、聪链等企业则展示了RISC-V芯片在机器人、工控、智能终端等行业的落地应用。
在全球RISC-V从业者的共同努力下，玄铁的技术和生态势能向更远方释放。瑞士苏黎世联邦理工学院教授Luca Benini与大会分享了在“RISC-V+AI”方面的洞见和实践。欧洲近年来持续加大对RISC-V的投入，Benini正带领团队基于玄铁C910等处理器，打造开源AI软硬件平台、提升AI计算效率。Benini说道：“ RISC-V正是AI时代所需要的开源架构，引领我们走上一条开放的AI革命之路！”
5.得一微发布AI-MemoryX显存扩展技术，助力DeepSeek训推一体机
近日，得一微电子（YEESTOR）发布集成AI-MemoryX技术的显存扩展解决方案。该方案依托自研存储控制芯片和AI存储系统级创新，显著提升单机的显存容量，让32B、70B、110B、671B等DeepSeek系列大模型实现单机微调训练，为AI大模型的微调训练提供功能强大且经济实惠的解决方案。
得一微电子及相关合作伙伴将提供完整的微调训练机解决方案，助力众多行业拓展智能应用边界，在产业竞争中占据先机。
低成本实现显存扩展，解锁百倍大模型微调训练提升
训练和推理对GPU显存的需求存在显著差异。对于同一尺寸的模型，训练所需的显存通常是推理的20倍以上。目前市场上，训推一体机在支持大模型微调训练方面仍面临显存容量的挑战，通常只能支持7B、14B等大模型的微调训练，难以支持110B、70B、32B等更大模型的微调训练。
得一微发布的AI-MemoryX显存扩展卡，将促进训推一体机能够支持超大尺寸大模型的微调训练，帮助客户支持高达110B（甚至671B）规模的训练任务。同时，AI-MemoryX技术将原本需耗费数百上千万的硬件扩充成本，降低至数万元级别，大幅降低了超大模型训练的门槛。这将使得更多企业甚至个人都能够以有限的资源，高效开展大规模模型的训练与微调。
高效解决显存瓶颈，开启单机微调训练新方式
显存不足，一直是单机微调训练超大模型的最大障碍。当下受GPU技术以及商业模式的限制，单张GPU显存容量极为有限，中端显卡的显存容量大多在48GB到64GB之间。以DeepSeek 70B模型为例，微调训练所需的显存高达1TB到2TB，这意味着需要动用30多张显卡；而对于DeepSeek 671B模型，更是需要达到10TB到20TB的显存，对应300多张显卡。如此庞大的硬件需求，不仅成本高昂，还使得部署极为复杂，严重阻碍了大模型单机微调的普及。
得一微电子的AI-MemoryX技术通过其创新性的显存扩展方案，使单机显存容量从传统显卡的几十GB提升到10TB级别，大幅降低了微调训练对GPU数量的需求。得益于此，DeepSeek不同尺寸的大模型（如32B、70B、110B、671B等）仅需1到16张显卡，配合显存扩展技术，即可高效完成单机训练微调。该技术为大模型在各行业的应用推广提供了有力支持。
得一微电子推出的 AI-MemoryX 解决方案，是一个完整的微调训练机方案，涵盖大模型训练框架、显存扩展卡软件栈以及显存扩展卡X200系列，为大模型微调训练提供全方位的技术支持与赋能。
得一微AI-MemoryX技术特色，发掘微调的潜力和价值
监督微调SFT：小样本撬动大效能
华裔科学家、“AI教母”李飞飞团队等研究人员，仅用1000个样本对模型进行监督微调，并创新性地提出预算强制（budget forcing）技术，让s1-32B模型在多个基准测试中超越闭源模型OpenAI o1-preview，成为目前样本效率极高的推理模型。
s1-32B模型并非从零构建，而是基于预训练模型（阿里通义千问 Qwen2.5-32B - Instruct）进行监督微调。这一成果表明，当模型知识基础足够扎实时，少量高质量示例即可通过推理链激活其潜在推理能力，无需依赖海量数据，高效且实用。
思维链微调CoT：注入行业思维，提升推理深度
各行各业都有其独特的思维方式，而精心设计的推理链，不仅能助力模型精准理解问题，还能显著提升其推理的准确性和泛化能力。
DeepSeek通过蒸馏技术，将R1模型的思考能力传递给其他模型，让它们也具备R1级别的思考实力。企业开发者可以提供优质的行业问题与示范，引导模型自主深入思考，以微调为桥梁，将千行百业的人类专家的思维模式和思考过程融入大模型的推理链条中，使模型更契合行业特点和实际需求。
强化学习微调RFT：规则框架下的自我进化
每个行业都有每个行业需要解决的问题和方法。强化学习微调，相当于赋予AI一套复杂的规则与思考框架，使其在反复实践与推理中，逐步掌握解决问题的高效方法。这一训练方式依托微调数据集和测试数据集两大核心数据集。模型先通过微调数据集进行学习，再使用测试数据集验证推理能力，找出不足并针对性调整。通过这种持续迭代的自我训练与验证，模型推理能力不断攀升，最终在特定领域达到专业级水平，为专业应用场景提供强大支撑。
得一微电子，引领存算技术新潮流
得一微电子始终锚定存储控制、存算一体、存算互联领域的技术前沿，致力成为行业领先的芯片设计公司。公司面向企业级、车规级、工业级、消费级等全场景应用，提供量身定制的解决方案与服务。
6.理想AD Pro焕新搭载地平线征程6M，将于5月正式推出
2月28日，理想汽车副总裁刘杰在微博表示理想L系列及理想MEGA将在5月推出“智驾焕新版”，聚焦智能驾驶的硬件升级。据悉，搭载理想AD Pro智能驾驶系统的车型将由现有的地平线征程5计算方案升级到征程6M计算方案，同时将增加激光雷达标配，在主动安全能力上与理想AD Max智驾系统看齐，支持高级辅助驾驶和高速NOA的功能，并将通过OTA持续升级。
征程6系列是地平线在2024年发布的满足全阶智能驾驶量产的系列计算方案，能根据车企需求灵活提供不同配置方案。此次理想AD Pro升级采用的征程6M单颗算力128TOPS，支持激光雷达，充分满足高阶智驾量产需求。据了解，包括轻舟智航在内的多家地平线生态伙伴均已推出基于征程6M的轻量级城区NOA方案，能够在不依赖高精地图的情况下为用户带来普惠城区智驾体验。
理想汽车与地平线互为智能驾驶征程上的“青春伙伴”。双方合作由来已久。在2021款理想ONE上，理想采用地平线征程3，成为首家基于中国智驾计算方案实现NOA导航辅助驾驶全栈自研的汽车企业。随后，征程5在理想L系列车型全球首发搭载，开启中国本土大算力智能驾驶计算方案的规模化量产时代。随着理想车型的“智驾焕新升级”，双方的合作也有望进一步加深，推动智能驾驶在国内进一步落地普及、惠及更多消费者。
