【头条】微芯科技宣布裁员 2000 人，以应对汽车芯片需求放缓

作者：爱集微 5小时前

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1.集微咨询发布《中国半导体第三道光检AOI设备市场研究报告》

2.国芯科技：车规MCU及定制芯片营收高增，量子安全芯片等创新业务“推陈出新”

3.突发！汇顶科技终止收购云英谷100%股份

4.MWC荣耀新CEO首秀详解“阿尔法”战略 100亿美元砸向AI 高通谷歌“大T们”站台力挺

5.终端4.侧推理变革的密码，在谁手中？

6.微芯科技宣布裁员 2000 人，以应对汽车芯片需求放缓

7.传英伟达、博通正与英特尔测试芯片接近确定能否签订制造合约

8.台积电斥资1000亿美元扩大美国芯片制造业务

1.集微咨询发布《中国半导体第三道光检AOI设备市场研究报告》

一、产业基本概念

半导体AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）设备是一种基于光学成像和图像处理算法的自动化检测系统，用于识别半导体制造全流程中的缺陷（如划痕、颗粒污染、图案缺失等），覆盖硅片制造、光刻、蚀刻、封装等环节。

二、设备分类与产业链情况

目前根据半导体工序，AOI设备涉及的工艺一般分为四道光检，第一道光检是晶圆检测，第二道光检是颗粒外观缺陷检测，第三道光检贴片/引线键合检测，第四道光检是塑封外观检测，第4道光检主要是对芯片外观进行检查。主要检测分类如下：

1.晶圆检测：用于晶圆级封装（WLP）的缺陷检测，包括表面颗粒、划痕等。

2.颗粒外观检测：检测封装过程中的颗粒污染或异物。

3.贴片/引线键合检测：检查芯片贴装精度及引线焊接质量。

4.塑封外观检测：封装后外观完整性检测，如裂纹、气泡等。

第三道光学检测AOI设备（三光机）是半导体封装行业中的关键检测设备，主要用于第三次光学检验。通过光学镜头对芯片封装后的外观缺陷进行检测，例如框架变形、空粘、粘歪等异常。主要用于封装后段工艺，确保产品无缺陷流入下游环节。本文主要针对三光机市场进行分析。

三、半导体设备行业发展现状及预测

（一）全球半导体设备产业发展状况

集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是半导体产业发展的基础和关键支撑。近年来集成电路设备行业表现出较高的增长态势，但现阶段受下游晶圆厂以及存储器厂商产能利用率下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势逐步传导至上游半导体设备行业。据SEMI统计，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。

（二）全球半导体前道设备产业发展情况

按细分市场划分来看，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的前道设备领域预计将在2023年下滑3.7%，达到906亿美元。同时，由于存储芯片产能增加有限和成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计在2024年将比2023年增长3%。随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近1100亿美元，预计2025年将进一步增长18%。

（三）中国半导体设备产业发展情况

1.中国半导体设备产业市场规模

半导体前道设备投资量平均每年占半导体设备总额的80%左右，我国半导体设备行业在下游快速发展的推动下，保持快速增长。据数据，2022年中国半导体设备市场规模为282.7亿美元，同比下降4.6%。我国半导体设备行业市场规模在2017-2022年的年复合增长率为28%，增速明显高于全球。据预计，2023年和2024年中国半导体设备市场规模将分别为390.8亿美元和449.20亿美元，同比分别增加38.29%和14.94%。

2.中国半导体前道设备市场情况

从现阶段国内半导体设备厂商产品覆盖情况来看，国产设备厂商正积极布局半导体前道设备市场。中国大陆半导体前道设备销售额2022年受晶圆代工产业影响，销售额同比下降6%，从2017年的450.4亿元增长到2022年的1540.4亿元，GAGR为27.8%。

（三）中国半导体封装设备产业市场规模

受全球经济增速下行和整体宏观经济周期等因素影响，消费电子等终端市场景气度及需求有所下滑，叠加芯片厂商库存较高及封测市场产能分化严重，2023年中国封装设备市场下滑21.6%，市场规模达140.1亿元。随着龙头封测公司2023年扩产规划指引将带动中国封装设备整体市场向好，预计2024至2025年中国封装设备市场有望迎来高速增长，预计2025年市场规模将达226.6亿元。

四、中国半导体第三道光检AOI设备市场现状与预测

根据Yole数据，2022年我国AOI检测设备市场规模约为211亿元，2025年市场规模将达到320亿元，2022年-2025年CAGR达到15%。2019年全球AOI检测设备应用最多的是PCB行业，占到总体市场的69.1%，半导体占20%左右。因此按此推算，2024年国内半导体AOI设备市场规模为55.8亿元，2025年预计将达到64.2亿元。

封装检测设备占比：根据SEMI统计，后道封装设备约占整体设备的15%，因此本文中国半导体AOI市场（2024年55.81亿元）中，后道封装检测工序的三光机和四光机合计占比约为15%左右，规模约8.37亿元。

三光机与四光机拆分：根据封装环节设备需求，三光机（主要用于固晶和引线键合后检测）占封装检测市场的50%左右，对应市场规模约为约4.19亿元。

如上推理，通过整理2022-2024年中国半导体AOI设备和目前各环节设备市占率情况，可以推算2022-2025年中国后道检测中三光机市场规模如下：

五、中国半导体第三道光检AOI设备行业情况

中国半导体AOI设备竞争格局呈现国际厂商、台湾厂商与本土厂商三足鼎立的态势。国产2D AOI设备已实现完全替代，但3D AOI设备国产化率仅10%-20%，高端市场仍依赖进口。

聚焦到三光机市场来看，目前国内主要的市场参与者包括矩子科技、长川科技、明锐理想、深圳格芯等企业。目前国内top 5 龙头企业基本占据80-90%的市场份额，主要企业如下：

（一）矩子科技

矩子科技（股票代码：300802）成立于2007年，是专注于机器视觉设备和智能控制组件研发的高新技术企业，产品涵盖3D AOI、3D SPI等检测设备及控制线缆组件，应用于消费电子、半导体、新能源等领域。2024年上半年营收3.16亿元，同比增长13.45%，毛利率30.13%。主要客户包括苹果、华为、小米的代工厂及比亚迪、京东方等，并进入NCR、Ultra Clean等国际供应链。在三光机设备领域，2024年公司市场份额预计在35%左右，半导体AOI设备已实现进口替代并供货头部封测厂商

（二）长川科技

长川科技（股票代码：300604）成立于2008年，总部位于杭州，是国内半导体测试设备龙头企业，专注于集成电路测试机、分选机、探针台及AOI光学检测设备的研发与生产，拥有超950项专利（发明专利超300项）并通过并购新加坡STI等企业实现全球化布局178。2024年公司营收达25.35亿元（前三季度，同比+109.72%），全年净利润预计4-5亿元（同比+785.75%-1007.18%）4916，主要客户包括长电科技、华天科技、通富微电、日月光等封测龙头以及中芯国际、长江存储等晶圆厂4815。市占率方面，其测试机国产替代率超50%（模拟测试机国内第一），分选机全球市占率约2%（全球第五），SOC测试机在高端市场加速突破。

（三）深圳格芯

深圳格芯集成电路装备有限公司（以下简称“格芯”），前身是深圳格兰达智能装备股份有限公司半导体装备研发事业部。格兰达自2006年起就开始投身于集成电路、自动化设备的研发和生产，积累了近20年丰富的行业研发制造经验。2020年，格芯正式成立，凭借前期深厚的技术积累与沉淀，迅速成长为一家在集成电路芯片检测领域极具实力与潜力的企业。

格芯专注于集成电路芯片检测装备的研发、生产与销售，矢志成为中国集成电路芯片检测设备的领先供应商，打破国外进口垄断。作为国家级高新技术企业、深圳市专精特新中小企业，格芯掌握着国际先进、国内领先的集成电路封装测试核心技术，填补了国内多项技术空白。

在技术创新的驱动下，格芯持续积累创新和研发优势，尤其在半导体后道 AOI 自动光学检测设备细分领域表现突出。其产品与解决方案广泛应用于 ASE、长电、嘉盛、华天、通富微等数十家全球知名企业，凭借卓越的产品质量和优质的服务，在行业内树立了良好的口碑。从三光机市场来看，深圳格芯2024年市场占有率约为20%。

（四）明锐理想

明锐理想（深圳明锐理想科技有限公司）成立于2010年，是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于工业视觉检查设备（AOI/SPI/AXI）的研发与生产，产品覆盖PCBA板级组装、半导体封装及Mini LED检测领域，客户包括富士康、捷普、比亚迪、华为、苹果、特斯拉等头部企业。2022年其PCBA领域AOI设备国内市场占有率超16%，2024年营收年均增幅超50%（主要受益于汽车电子需求增长），研发投入占比超总人数三分之一并拥有近百项专利。截至2025年，公司服务全球超1000家EMS制造商，在30余个国家和地区设销售网点。

集微咨询专精特新市场占有率业务

集微咨询以半导体产品、半导体产业链、终端应用三位一体的研究体系为基础，用专业的服务为中国ICT产业赋能。致力于“为企业发展需求提供行业市场占有率认证&证明、产品认证&证明、项目可行性&商业计划书专业解决方案”的专业咨询顾问机构。

结合专精特新国家资质申请窗口期，集微咨询重点推出专精特新“小巨人”&单项冠军市场占有率、市场排名认证服务，重点覆盖领域包含且不限于半导体设计、制造、封测、材料、设备和零部件等领域。依托自建数据库、专业自建调研团队及官方&各领域专家顾问、国内外官方及三方数据渠道资源等为各领域客户提供专属定制类全套解决方案。

联系人：集微咨询咨询总监陈先生

联系方式：18906437553

2.国芯科技：车规MCU及定制芯片营收高增，量子安全芯片等创新业务“推陈出新”

近期，国芯科技发布2024年业绩快报。国芯科技2024年度预计实现营业收入57,420.18万元，与2023年度相比增加12,482.63万元，同比增加27.78%，其中主营业务收入预计实现57,381.50万元，同比增长27.98%，主要原因是2024年度公司自主芯片和模组收入、定制芯片服务收入均比上年实现增长。企业总体毛利率预计为24.19%，比上年21.54%的毛利率增加了2.65个百分点。

车规芯片厚积薄发、定制芯片服务正向循环

报告期内，国芯科技自主芯片和模组收入预计实现17,411.15万元，比上年增长18.18%。其中，汽车电子芯片收入受益于下游汽车电子领域需求稳健增长，汽车电子MCU芯片相关产品收入上升，预计实现6,938.48万元，比上年增长71.38%。

这一增长说明国芯科技过去几年在新能源汽车中高端芯片研发投入成果初现并开始步入高速增长期。国芯科技注重协同创新与生态构建，与国内外汽车主机厂和零部件企业紧密合作，共同推进汽车域控制器、动力总成、线控底盘、主动降噪、车联网及智能驾驶等关键技术的国产化进程，助力中国汽车行业实现技术突破和产业升级，走出芯片、零部件、系统方案和整车融合发展创新之路。

国芯科技汽车电子芯片产品已经进入了比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、东风、小鹏、理想等众多整机厂商，在数十款自主及合资品牌汽车上实现批量应用，努力探索解决中国汽车行业“破芯”难题。

根据Gartner研究机构的最新预测，随着汽车智能化、电动化加速发展，全球汽车微控制器单元（MCU）市场规模将持续快速增长，预计到2025年将突破100亿美元大关。随着新能源汽车渗透率的不断提升，以及智能驾驶技术从高端车型向中低端车型的快速普及，国内汽车MCU市场规模有望在未来几年内持续扩大，据相关机构预测，到2025年，国内汽车MCU市场规模可能接近50亿美元，在全球市场中的占比也将进一步提高。国芯科技在国产汽车MCU芯片公司中已是佼佼者，还针对气囊点火、线控底盘、电机驱动布局推出了系列混合信号及传感器芯片，通过MCU+混合信号和传感器的策略实施，为客户提供更具性价比的套片方案，相信国芯科技汽车电子芯片业务在汽车芯片市场规模持续扩大的背景下，已经步入了快车道。

定制芯片服务收入方面，国芯科技预计实现39,550.54万元，比上年增长39.15%，其中定制芯片量产服务收入预计实现35,932.47万元，比上年增长48.33%，主要受益于公司客户定制芯片服务业务需求增加，定制芯片服务的毛利率也获得大幅增长，从上年的12.40%提升到2024年的21.12%。

据调研信息可知，国芯科技在定制芯片领域不断进行技术创新，正逐步满足客户在人工智能、先进计算等高端领域的需求。

根据行业数据，国际ASIC设计服务公司毛利率约20%-25%，国芯科技已接近国际水平。而这也表明，国芯科技的定制芯片服务已进入“需求爆发—规模效应—毛利提升”的正向循环。

AI芯片 “自主架构+场景定制”双模式独具一格

在时下大热的AI赛道，国芯科技同样躬身其中。

国芯科技在AI赛道布局的核心路径是“自主架构+场景定制”，通过自主可控的芯片技术，结合工业、消费电子等领域的需求，逐步构建技术壁垒。由于行业处于起步阶段，芯片设计更注重解决实际场景的基础需求，而非追求高性能参数。

据悉，国芯科技基于其自主可控的CPU架构（RISC-V），在SoC芯片中集成NPU（神经网络处理器）或AI加速模块，提升算力密度。新产品CCR7002采用多芯片封装技术，集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与国芯科技的AI芯片子系统，具有高性能、低功耗、高安全性的特点。

针对边缘AI场景（物联网设备），国芯科技研发AI MCU芯片，通过“端侧智能”重构了物联网设备的能力边界，以低功耗、高性价比的方式将AI能力下沉到终端，适配智能工业等场景需求。

同时，国芯科技紧密结合大客户需求积极发展定制AI芯片业务，已开展为多个客户提供AI芯片的定制设计和量产服务，相关业务收入已逐步构成整个公司业务收入的重要组成部分，AI芯片定制服务领域的订单充足。

量子安全芯片创新业务“推陈出新”

除了在AI赛道的日积月累之外，国芯科技在量子安全芯片上积极布局，未来更是极具发展潜力和应用前景。

2024年12月17日，国芯科技公告研发的服务器和云应用高性能量子安全芯片CCP907TQ新产品在公司内部测试中获得成功。

此款芯片或已代表国芯科技可能成为国内首批实现该领域商业化的企业之一，有望切入数据中心、云计算平台等高价值场景，满足政府、金融、医疗等行业对数据安全的迫切需求，在国产替代政策支持下抢占国内市场份额。

国芯科技通过参股、建立联合实验室等方式，充分发挥自身与合作企业的各自技术优势，较早开展量子安全技术研发，目前已开始切入量子安全芯片及模组业务。通过与参股企业合肥硅臻合作，国芯科技推出了内嵌光量子噪声源芯片的量子安全芯片A5Q、量子云安全芯片CCP907TQ、量子密码卡等产品；通过与问天量子共建联合实验室，国芯科技与问天科技共同推出了量子安全芯片CCM3310SQ-T，该芯片已成功实现小批量实际供货。

纵观国芯科技的业务布局，企业坚持“顶天立地”战略不动摇，聚焦信创和信息安全、汽车电子以及工业控制、人工智能和先进计算三大方向，不断突破中高端产品的技术壁垒，积极实现人工智能技术、量子技术和公司现有产品的融合，在业务上具有创新性。随着国内芯片产业生态逐渐完善，产业链上下游企业合作日益紧密，相信国芯科技在以上芯片领域会进一步占据更重要的地位，为我国芯片国产化发展做出更大贡献。

3.突发！汇顶科技终止收购云英谷100%股份

3月3日晚间，汇顶科技公告，公司之前拟通过发行股份及支付现金的方式购买云英谷科技股份有限公司（简称“云英谷”）100%股份，同时公司拟发行股份募集配套资金；但鉴于交易各方对本次交易进行协商和谈判后，公司与交易对方未能就本次交易对价等商业条款最终达成一致意见，公司决定终止本次交易事项。

去年11 月 22 日，汇顶科技公告称，因筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，公司股票自1月25日开市起开始停牌；随后，汇顶科技复牌，披露公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买云英谷100%股份，同时公司拟发行股份募集配套资金。

时至今日，汇顶科技称，自本次交易事项筹划以来，公司严格按照相关法律法规要求，积极组织相关各方推进本次交易工作。鉴于交易各方对本次交易进行协商和谈判后，公司与交易对方未能就本次交易对价等商业条款最终达成一致意见，为切实维护公司及全体股东利益，经公司审慎研究，并与交易对方协商一致，决定终止本次交易事项，同时授权管理层办理本次终止相关事宜。

资料显示，云英谷科技自2012年成立以来，专注于显示驱动芯片的设计与研发，迄今已成功完成9轮融资，投资方包括小米、哈勃、京东方等行业巨头，曾入选《2024·胡润全球独角兽榜》，彼时估值85亿元。该公司在手机AMOLED显示驱动芯片领域确实取得过一些显著的成绩，2023年全球销量排名第五，在中国内地供应商中位居首位。

顾晶是云英谷科技的创始人、实控人，先后获得清华大学学士与硕士学位、哈佛大学博士学位。留美期间，其主要从事超高分辨信号处理研究；2012年回国创办云英谷科技，投身显示驱动芯片创业。

从融资记录来看，云英谷科技在一级市场也颇受青睐。

企查查数据显示，2013年，云英谷完成天使轮融资，融资额为数百万美元，投资方有祥峰投资、中信资本、毅创投资；2015年的A轮融资中，京东方入局；2018年，云英谷完成了B轮融资，投资方包括小米集团、高通风投等；2020年4月，云英谷再度完成超2亿元的C轮融资，启明创投领投，投资方包括中航基金、小米集团等；2020年11月，D轮融资中，红杉中国入局领投，老东家启明创投、高通风投等跟投；2021年5月，云英谷完成战略融资，华为旗下哈勃投资和小米集团参与该轮融资。2022年云英谷再次启动了股权融资。

2024年9月，云英谷公众号消息称，公司已经完成新一轮增资，由祥峰投资与成都策源共同投资，本轮增资完成后，云英谷拥有超过10亿元的资本储备以应对业绩的快速增长以及行业周期。

可以看到，云英谷股权复杂，经过多轮融资加持后，资金储备可谓充足；而以如今370亿市值的汇顶科技欲并购估值85亿的云英谷，本就挑战重重，并未被资本市场所看好。

4.MWC荣耀新CEO首秀详解“阿尔法”战略 100亿美元砸向AI 高通谷歌“大T们”站台力挺

“作为一家全球化的企业，欧洲是荣耀的最大的区域市场之一。事实上，欧洲也是我的第二故乡，我在这里生活工作过六年，回到这里的感觉真好。”

在巴塞罗那时间3月2日荣耀举行的MWC2025发布会上，CEO李健以一口流利地道的英伦腔开场。“人文、AI、科技、生态、合作、边界”成为整场发布会中的高频词。

一次转型

从对历史和哲学的引经据典，到东西方文化的交流和融合，再到其对这次发布会的重要内容——荣耀“阿尔法战略”的阐释，李健侃侃而谈。作为掌舵荣耀后的首次公开露面，面对全球媒体，这位手机行业的老兵显得潇洒且自信。

李健从科技创新推动人类文明进步和时代变革讲起，从蒸汽机时代、电气时代、再到数字时代和如今的AI时代。在他看来，历次转变过程中，AI带来的转变远大于此前的任何一次。

李健表示，在AI生态系统中、芯片、系统和模型是三个最重要的基础组成。应用构成内容，个性化服务丰富人们的生活。如果将AI生态系统比做一颗大树，AI终端则是“树干”部分，而荣耀在AI方面的目标就是将集合了众多AI功能的全球领先的产品，传递到消费者手中。

基于此，李健宣布推出荣耀全新的品牌合作策略——“阿尔法战略”，从智能手机制造商到全球领先的AI终端生态公司，这也是一次荣耀的重要转型。

在解释“阿尔法”时，李健表示，“阿尔法”是希腊字母表中的首字母，代表着荣耀对于领先科技的追求。同时，阿尔法的笔画中与中国汉字的“人”相似，寓意着以人为本的科技理念。这样一个结合了东西方文化的符号，成为新荣耀新征程的指引和希望。

三个阶段

李健指出，“阿尔法战略”希望构建一个以人为中心的AI终端生态系统，具体分为三个不同阶段实施。

一是在当前的AI智能体阶段，荣耀将聚焦制造打造超级智能的手机等产品，包括AI重新定义的硬件、多模态认知能力、人性化决策和自主运行能力，在这个过程中，打开技术的边界，与高通、谷歌等全球合作伙伴共同创造AI终端的新范式。

二是随着物理AI时代的到来，荣耀将进一步打开产业合作的边界，与各方共同构建AI生态的新范式。包括开放行业AI能力，以提供适用于广泛终端的平台，跨平台支持不同的操作系统和终端类型、建设价值分享的生态体系等。

谈及此处时李健进行了一个有趣的比喻：世界不会只有一个“苹果”。任何“水果”经过落地、生根、成长都会变为广袤的森林。赢得了全场广泛的回应和掌声。

三是在AGI（通用人工智能）时代，荣耀希望最大程度地打开人类潜能的边界，与全球伙伴共同创造人类文明的新范式，人们也将迎来和见证碳基智慧与硅基智能共存的美好时代。

重押AI

据李健介绍，荣耀非常重视“阿尔法战略”，为此将在五年的时间内，投入100亿美元，同全球伙伴一起，打造建设开放、合作、价值分享的AI终端生态系统。

李健表示，“阿尔法战略”将首先强调以人为中心，提供符合消费者需求且超出预期的产品和服务。荣耀承诺从欧盟市场开始，为Magic系列产品提供长达7年的安卓操作系统更新和安全升级服务，包括旗舰机和折叠机，Magic 7 Pro将率先实现更新。

此外，李健宣布，荣耀将加速推进碳中和目标，将此前承诺的2045年实现公司运营碳中和的目标提前5年至2040年完成。2050年，实现供应链及产品的碳中和目标。

伙伴力挺

此次发布会上，高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞(AlexKatouzian)作为合作伙伴代表登台发言，表示荣耀和高通在基于骁龙平台合作方面合作已久，涉及手机、笔记本、平板等众多产品。同时，在骁龙seamless技术上，包括低功耗、低延迟等方面，双方也有深入合作，带来跨平台多终端的轻松使用体验。当前，高通和荣耀也在生成式AI上展开合作，在音视频、文本、图像、视觉和感知方面，打造跨平台的全新交互体验。

谷歌云全球解决方案和消费者AI董事总经理Matt Waldbusser表示，AI正在重塑行业和人类的潜力，比任何人想象的发展速度都要快，通过全球数十亿的可信任的基础设施，扩大了人们的创造力。通过同荣耀的合作，谷歌将最先进的AI体验，比如AI翻译，AI降噪等带到Magic 7 Pro、Magic V3等荣耀的旗舰终端中。荣耀同谷歌云AI，包括大语言模型Gemini，图像生成模型Imagen和视觉生成模型Veo等，进一步提升荣耀AI的能力。希望未来通过与荣耀的继续合作，共同开拓AI前沿科技的创新。

随后，高通、谷歌云、CKH集团、法国电信、西班牙电信和沃达丰等产业链合作伙伴代表同李健一起，共同点亮“AI生态树”，宣告荣耀“阿尔法战略”正式启动。相信来自芯片、系统、以及“大T”等运营商的站台，将为荣耀自研创新、生态共建、海外市场拓展助力。

在发布会下半场的技术发布环节，荣耀产品线总裁方飞介绍和展示了荣耀的多项关键AI技术。

在人机交互技术上，荣耀全球首创基于GUI的个人移动AI智能体，凭借智能技术重新定义日常生活的便利性。

在与谷歌云、和高通技术公司的合作技术展示中，荣耀AI智能体结合用户手机中的日程安排和出行信息，可通过一句话完成第三方服务平台餐厅的预订。方飞透露，未来在国际市场，荣耀还计划将智能体体验引入更多设备中。

荣耀还宣布推出全新影像技术品牌AiMAGE重塑移动影像技术。AiMAGE由AI内核驱动，是业界首个支持端-云AI模型协同的解决方案。在设备端，端侧模型可支持高达13亿参数的运算，使得图像清晰度显著提升50%；而在云端，得益于更庞大的计算资源，云侧模型能够支持124亿参数的运算，大幅增强了长焦图像的画质。

在AiMAGE中，通过与谷歌云等合作伙伴的紧密合作，荣耀将在手机中深度融入更多AI功能，进一步丰富其影像产品的多样性。由骁龙8至尊版移动平台支持的全新的AI升级功能，将为用户带来老照片修复的全新体验。该功能将在今年3月底前引入荣耀Magic7 Pro系列。

在生态互联方面，荣耀推出了全球首个全生态文件共享技术，无论是单台设备间的文件传输，还是跨iOS与Android等多操作系统设备间的文件传输，都能享受前所未有的高速传输体验。

同时，荣耀还宣布，其AI换脸检测技术即将登陆国际市场，届时将搭载于最新款直板旗舰手机及折叠屏旗舰手机上，为用户筑牢信息安全防线。

在产品发布环节，荣耀全球CMO郭锐宣布推出涵盖笔记本电脑、平板电脑、智能手表和耳机等在内的多款新产品。其中包括采用蔓叶腰身曲线、圆润双切线设计，机身轻巧便携且集成了荣耀Turbo X 技术，性能强劲，续航能力再创纪录的MagicBook Pro 14 AI笔记本电脑。

机身超薄，搭载行业领先的2.8K荣耀护眼屏，配备业内顶尖的高性能电池，依托AI技术，为用户带来持久学习与办公体验的荣耀平板V9 。

融合高端设计与智能科技，可为运动爱好者提供15天长效续航的荣耀手表5 Ultra；以及音效强劲，支持骨传导、AI实时翻译等功能的荣耀Earbuds Open耳机等。

5.终端侧推理变革的密码，在谁手中？

开年以来，AI推理模型Deepseek R1的问世，引起行业广泛关注，其性能媲美甚至超越先进的同类模型，颠覆了对于AI发展的传统认知。

Deepseek带给业界的震撼之一，便是随着模型规模的缩小，模型的质量并没有下降反而得到了提升。大量的测试结果表明，如今在终端上运行的AI推理模型已经能够具有非常出色的表现，AI推理和处理正在全面向终端侧迁移。而伴随新模型在终端侧进行，将加速扩大边缘侧芯片的规模化扩展，也将带来广泛的对此类芯片的市场需求。

作为边缘AI的市场领导者，高通日前发布了边缘AI白皮书《AI变革正在推动终端侧推理创新》，探讨了生成式AI模型的激增和演进如何改变AI格局并释放价值。高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉（Durga Malladi）接受了集微网等媒体的采访，分享了对于生成式AI模型的技术发展趋势，带来的影响，以及高通在助力AI向边缘落地过程中所进行的创新实践。

AI模型的四点趋势

Deepseek的出现，反应出终端侧运行AI模型在质量、性能和效率等方面显著提升的几点趋势。

一是像deepseek这种当前领先的AI小模型已拥有十分强悍的性能。蒸馏和先进的AI网络架构等技术，能够在不影响精度、质量的情况下，简化开发流程，让新模型的表现已经超越一年前推出的更大参数的云端大模型。

蒸馏作为开发高效小模型的一项关键技术，能够让大模型“教学”小模型，在保持准确性的同时迁移知识。正是由于蒸馏技术的使用促使小型基础模型激增，且在调优后在面向某些特定任务时，呈现出优于大模型的表现。

Llama 3.3 700亿参数模型和同类DeepSeek R1蒸馏模型的LiveBench平均测试结果显示，在相同参数规模下，蒸馏能够在推理、编程和数学任务中显著提高性能。

得益于蒸馏技术，小模型正在接近大模型的质量。DeepSeek R1蒸馏版本与其他领先模型的基准测试结果对比。基于通义千问模型和Llama模型的DeepSeek蒸馏版本展现了诸多明显优势，尤其是在GPQA基准测试中，与GPT-4o、Claude 3.5 Sonnet和GPT-o1 mini等先进模型相比，取得了相似或更高的分数。GPQA是一个关键评估指标，因其涉及解决复杂问题的深层次、多步骤的推理，这通常对许多模型颇具挑战性。

二是模型的参数规模正在快速缩小。先进的量化、压缩和剪枝技术，有助于使开发者能够在不对准确性产生实质影响的情况下，缩小模型参数规模、降低功耗。

这些技术进步推动了高质量生成式AI模型的激增。根据Epoch AI整理的数据，在2024年发布的大规模AI模型中，超过75%的模型参数在千亿规模以下。

如今，包括DeepSeek R1、Meta Llama、IBM Granite和Mistral Ministral等许多主流模型系列都推出了小模型版本，且面向特定任务的性能和基准测试都表现出色。

将大型基础模型缩减为更小、更高效的版本，不仅能实现更快的推理速度、更少的内存占用和更低的功耗，同时可以保持较高的性能水平，从而使此类模型适合在智能手机、PC和汽车等终端上部署。

三是通过高性能小模型和蒸馏技术，以及显著推动AI模型数量的激增，使得开发者能够在边缘侧打造更丰富的应用，实现更多AI商业应用的规模化扩展。高质量AI模型的数量迅速激增，文本摘要，编程助手和实时翻译等AI应用在智能手机等终端上普及，让AI能够支持跨边缘侧规模化部署的商用应用。

四是由于越来越多的个性化多模态模型的出现，可以打造个性化的多模态AI智能体，极大简化交互，高效地跨越各种应用完成任务，从这个角度而言，AI也正在成为新的UI。简单而言，未来的手机里可能只有一个应用，就是AI智能体。

边缘AI带来终端机遇

马德嘉指出，从全局来看，AI进入了一个新的发展阶段，尽管模型训练、聚合仍将在云端进行，但同时模型推理将在终端进行，带来卓越的性能、隐私性及安全性，同时大幅度降低时延，也就是我们所称的即时性。此外，面向消费者和企业，这些模型和用户体验也可以实现个性化。

“因此行业关注的焦点已不再是模型本身，而是演进到终端上的应用发展。随着终端侧可以运行越来越多高质量的AI模型，越来越多的AI应用和用例开始涌现。AI正在重新定义所有终端的用户界面，这也意味着，AI正在成为终端侧新的UI。”马德嘉说。

AI成为新的UI，这种交互上的革命性变化，是AI在边缘侧落地所带来的显著且重要的变化之一。

从芯片的角度而言，AI的出现使得芯片设计、架构、性能、功耗等发生一系列变化。异构计算的方式被用来实现对于AI算力上的支持。同时，一些设计、验证、优化等环节，速度和效果也被AI大大优化。

从终端侧看，由于生成式AI模型的变化，边缘AI所需要的推理能力的提升，终端形态也将出现改变。

比如，此前高通技术公司连接、宽带和网络（CBN）事业群总经理Rahul Patel在接受集微网采访时就表示，以传统Wi-Fi网关为例，在未来的AI网关进行数据的后处理，能够大大减少延迟、降低成本，提升安全性、保护隐私，显著提升智能家居场景的体验。而未来的AI网关会以某种“集成盒”的形式出现，不再是单一芯片，而是集成了多芯片、多个模组，以网关的形式销售，跟目前常规的网关产品形态大体相似，但已具备了支持AI推理的计算能力。

再比如手机内存方面，如今的旗舰智能手机运行内存配置一般在12GB或以上，这已经足够支持很多模型高效运行。而针对配置低一些的智能手机层级，则需要考量需要运行的模型参数规模。

马德嘉认为，随着模型规模不断地下降，日后10-20亿参数规模的模型将会占用更少的运行内存，更好地适配8-12GB内存设置的终端。

“当然边缘终端不仅有智能手机，还有PC、平板电脑、汽车、XR以及面向消费者和企业的IoT设备，他们对运行内存的需求也各有不同。我们相信模型参数规模的下降会推动降低模型对设备内存的要求，高通在处理模型终端侧运行的内存问题方面也有着丰富的技术经验。”马德嘉说。

赋能开发者缩短周期

作为在AI领域深耕多年的芯片厂商，高通一直在引领并利用从AI训练向大模型推理转型，以及AI计算处理从云端向边缘扩展。凭借面向边缘终端行业的领先硬件和软件解决方案，相继将生成式AI大模型率先引入手机、PC等终端，助力推动生成式AI终端普及，也因此赢得了在推动AI推理时代发展上的先发优势。

首先，高通长期致力于开发定制CPU，GPU，NPU和低功耗子系统，同时拥有封装技术和热设计的技术专长，构成了其行业领先的系统级芯片（SoC）产品的基础。这些SoC能够直接在终端侧提供高性能，高能效的AI推理。通过紧密集成这些核心组件，高通的平台在保持电池续航和整体能效表现的同时，能够处理复杂AI任务，这对边缘侧用例至关重要。

其次，为了在平台上充分释放AI潜能，高通构建了强大的AI软件栈，旨在赋能开发者。高通AI软件栈包括库、SDK和优化工具，可以简化模型部署并提升性能。开发者可以利用这些资源，面向高通平台的不同类型的边缘终端进行模型部署和适配，并提供工具予以支持，赋能开发者在边缘侧加速采用AI智能体和应用，也大大缩短了AI赋能应用的上市时间。

第三，去年MWC期间，高通宣布推出AI Hub。它能够帮助开发者选择相应平台和开发模型、编写应用，最后在不同类型的移动终端上进行部署。AI Hub支持主流大语言模型和多模态大模型，让开发者可在搭载高通平台的终端上部署、优化和管理推理服务。借助预优化模型库和支持定制模型优化与集成等特性，高通赋能加速开发周期，同时增强了与广泛AI生态的兼容性。

具体而言，开发者仅需要简单几步的操作：

1、选择模型，如今的高通AI Hub已经变得更加多元化。开发者可以选择现有的模型，或引入自主模型又或基于开发者的数据创建模型。

2、选择任意框架和runtime，在云端设备场（device farm）的设备上实时运行并测试AI应用。

3、使用工具商业化部署其应用。

对于众多边缘侧AI开发者而言，高通AI Hub提供了一个在高通和骁龙平台进行开发部署的一站式解决方案。

据马德嘉介绍，发布一年以来，目前已有超过1500家企业在使用高通AI Hub。

“我们与生态系统中的各类企业展开合作，其中包括海量的模型厂商，比如Meta、Allam、OpenAI、Tech Mahindra、IBM、Mistral、G42等。与此同时，我们也与许多服务和软件提供商合作，如AWS、dataloop、IBM Watsonx、Nota AI等。通过这些持续的努力，高通AI Hub在能够运行的模型数量、支持的模型厂商数量和整个生态系统的合作方面取得了长足的进步。”马德嘉告诉集微网。

高通：全方位覆盖边缘AI

高通的终端AI几乎覆盖所有关键边缘细分领域。

高通通过将CPU、GPU、NPU集成到终端设备中，实现了跨智能手机，PC，汽车和工业物联网领域的高性能，高能效AI推理，为各行业带来了高性能，经济实惠，快速响应和注重隐私的变革性AI体验。

在手机领域，当前的旗舰平台骁龙8至尊版，已经能够实现支持多模态生成式AI模型和AI智能体在手机上运行。在PC领域，骁龙X系列采用业界领先的具有45 TOPS算力的NPU，定义并引领了AI PC的创新浪潮。在汽车领域，数字底盘方案中在情景感知和智能座舱系统中使用终端AI，先进的摄像头、生物识别、环境传感器以及先进的多模态AI网络。针对自动驾驶和辅助驾驶系统，高通技术公司开发了端到端架构，利用大规模训练数据集，基于真实世界数据和AI增强数据的快速再训练、OTA更新以及包括车内多模态AI模型和因果推理在内的先进软件栈，应对现代自动驾驶和辅助驾驶的复杂性。

在工业物联网方面，近期高通推出了Qualcomm AI本地设备解决方案和Qualcomm AI推理套件。边缘AI方案让敏感客户数据，调优模型和推理负载能够保留在本地，增强隐私性，可控性，能效和低延迟。这对于AI赋能的业务应用至关重要，比如智能多语言搜索，定制AI助手和智能体，代码生成以及用于用户安全，安防和现场监控的计算机视觉。

在网络侧，高通已经推出AI赋能的Wi-Fi联网平台——A7 Elite专业联网平台。该解决方案集成wifi7和边缘，让接入点和路由器可以代表网络中的网联终端运行生成式AI推理。支持安全，能源管理，虚拟助手和健康监测等领域的创新应用，通过在网管处理数据，从而增强隐私性和实时响应。该联网平台有望将Wi-Fi路由器，Mesh系统，宽带网管和接入点转变为家庭和企业内部私有，本地且基于AI的小型服务器。

行业看来，凭借高能效芯片设计，先进AI软件栈和面向边缘应用的全面开发者支持等技术专长，高通拥有引领边缘AI加速落地的独特优势，也将在这波AI浪潮的变革中获益。

6.微芯科技宣布裁员 2000 人，以应对汽车芯片需求放缓

美国微芯科技公司（Microchip Technology）宣布，为应对汽车制造商需求放缓，公司计划裁减约 2000 个工作岗位，占其员工总数的 9%。此次裁员是公司重组业务计划的一部分，旨在应对汽车客户芯片库存积压导致的需求低迷问题，受此影响，微芯科技股价在过去一年中下跌超过 36%。

裁员主要集中在公司位于俄勒冈州格雷沙姆和科罗拉多州科罗拉多斯普林斯的芯片制造工厂（通常称为晶圆厂），同时，公司还将对其在菲律宾的后端制造工厂进行裁员。微芯科技预计，此次裁员将产生约 3000 万至 4000 万美元的相关费用，包括现金遣散费和重组开支。

此前，Microchip公布的财报显示，该公司2025财年第三季度净销售额为10.26亿美元，同比下降41.9%；毛利率为54.7%；营业利润为3090万美元；净亏损为5360万美元，摊薄后每股亏损0.10美元；董事会宣布每股普通股派发季度现金股息45.5美分，较上年同期增长1.1%；季度股息将于2025年3月7日支付给2025年2月24日登记在册的股东。

“由于收入下降到10.26亿美元，库存水平达到266天，我们12月份的季度业绩反映了我们需要采取果断措施调整业务的必要性，”Microchip首席执行官兼总裁Steve Sanghi说，“自11月份重新担任首席执行官以来，我们已经启动了几项关键行动，包括重组我们的生产足迹、调整我们的渠道战略和加强客户参与度。初步评估表明，我们有明确的运营改进领域，我们正在采取有条不紊但紧迫的方法，对我们业务的各个方面进行评估，并实施必要的变革，以加强我们的竞争地位。”

7.传英伟达、博通正与英特尔测试芯片接近确定能否签订制造合约