台积电董事长魏哲家6日公开阐述加码美国投资，每个生产据点选址都基于客户实质需求，从未背离此原则。供应链分析，苹果、高通、AMD等都会在美国厂下单，今、明年台积电美国生产线皆已满载，甚至后年可能也需要加紧预定。
魏哲家提到台积电几乎打包所有芯片客户，法人指出，苹果为亚利桑那州厂第一个客户，打造iPhone用A16处理器及Apple Watch S9 SiP处理器，皆采用4nm制程打造；另外AMD代号「Grand Rapids」的Ryzen 9000系列CPU，也在亚利桑那州厂开始生产。下半年高通、AMD将加入，英伟达也会将部分芯片投产在美国厂；供应链透露，英伟达正在排队，一厂的B生产线尚未正式运转。印证魏哲家所言，美国厂不愁没客户，今明年全线满载，仍无法满足需求。
供应链透露，现阶段在美国完成的晶圆（Wafer）还需运回中国台湾进行后段或Info等封装步骤，在美设立先进封装厂是迟早的事，才能将晶片到终端产品在美国一条龙制造，未来美国厂将增设3nm、2nm甚至以下，客户同样买单。半导体业者说，高通手机芯片即采用N3P制程打造，明年有望往2nm推进；苹果iPhone 18的A20芯片，预计会由台积电2nm制程加持。
此外，若中国台湾持续扩建11座厂房，AI需求相当庞大，尤其魏哲家说要盖的生产线还是不够、会继续盖，外界也忧心美国恐怕规模会持续扩大。
法人认为，千亿美金目前没有确切时间轴，但预期4月法说会台积电恐进一步上修资本支出，从380至420亿美元区间调高，但不排除从中国台湾厂区用现有设备移机支援美国厂，采降低成本的方法。
