台积电首席执行官兼董事长魏哲家在3月6日的新闻发布会上表示，由于客户需求和美国亚利桑那州芯片厂至2027年底的产能已售罄，公司正在美国扩充其生产能力。
3月4日，美国总统特朗普和魏哲家在白宫共同宣布，台积电将对美国再投资至少1000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂、1座研发中心等设施，使得台积电在美总投资达到1650亿美元。据报道，魏哲家强调，美国的扩张不会影响台积电在台湾的扩展计划。
魏哲家表示，台积电的美国客户，例如苹果、AMD、博通、英伟达和高通，要求台积电提高美国本土产能，尽管在美国生产的芯片报价高出25%~30%。
特朗普曾威胁对中国台湾制造的芯片征收25%~100%关税，魏哲家没有透露这些美国公司对当地产能的需求是在此事之前还是之后增加的。尽管美国政府不太可能让芯片价格一夜之间翻倍，但政治不确定性影响了台积电的决策。
魏哲家强调，台积电在美国的1650亿美元投资计划不会减少其对中国台湾半导体行业的关注。公司仍致力于增加当地生产，承认当前产能仍然不足。
魏哲家称，台积电计划今年在岛内启动11条新的生产线。这可能包括位于新竹县宝山附近的Fab 20，它将成为公司在N2和A16制造工艺（2nm级，1.6nm级）上生产芯片的主要晶圆厂，直到2026年其在中国台湾南部科学园区高雄附近的第二个N2晶圆厂开始运作。此外，随着所有工艺技术需求的持续高涨，公司正在中国台湾扩展其先进（7nm及以下）、成熟和特种节点的产能。
