据报道，三星电子正对其系统芯片和代工业务进行经营诊断，可能进行业务重组，包括高管调整和员工调动，以应对与台积电等竞争对手的激烈竞争。
知情人士周四表示，这家韩国科技巨头的管理诊断办公室于1月开始对其专注于芯片设计的系统LSI部门（System LSI）进行全面业务审查。消息人士称，一旦对该部门的仔细审查结束，办公室计划审查公司的代工（合同芯片制造）业务。
三星的业务审查预计将导致系统LSI部门内部的重大变化。消息人士称，正在考虑的一种可能性是将Exynos系统芯片（SoC）业务从系统LSI部门移交给移动体验（MX）部门，使其更紧密地与三星的智能手机战略保持一致。在图像传感器领域，该公司可能会从高分辨率产品的竞争中转向，转而专注于为自动驾驶汽车和机器人量身定制的产品。
对于代工业务，三星计划评估其在韩国平泽工厂以及美国泰勒工厂暂停投资的可行性，并且拟出一项改善先进制程良率的策略，以取得AI芯片代工订单。
消息人士称，这家芯片制造商还旨在制定战略，以提高先进节点的产品良率并确保AI芯片制造合同。
消息人士称，为了实现这些目标，三星可能会对系统LSI部门的高管和研究人员（包括代工工人）进行改组。
此次业务审查标志着三星自去年11月成立该办公室以来的首次重大内部审计，这是该公司为振兴其陷入困境的业务而进行的努力的一部分。
三星电子的代工和系统LSI等非存储业务部门已连续多年亏损。证券界估计，去年三星在系统半导体领域亏损达4万亿~5万亿韩元。三星之所以进行大规模的经营诊断，是因为尽管进行了大规模投资，但成效不佳。三星电子曾在2019年宣布，将投资171万亿韩元，力争在2030年成为系统半导体世界第一。然而，三星电子在代工的先进制程工艺中未能解决良率保障等问题，陷入困境。此外三星在争取大型科技客户方面遇到困难，与台积电的市场份额差距进一步扩大。三星电子的代工市场份额从2019年第一季度的19.1%下降至去年第四季度的8.2%。
