【暂停】丰田部分工厂暂时停工

来源:爱集微 #丰田#
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1.250亿韩元!SK Keyfoundry收购碳化硅厂商SK Powertech

2.零件供应商"爆炸"影响、丰田部分工厂暂时停工

3.传三星“正在找有力人士” 疏通特朗普政府沟通

4.鸿海推出繁体中文大型语言模型!在数学与推理方面表现卓越,将对外开源

5.特朗普称台积电魏哲家是美政府给世界的讯息──美国制造、没有关税

1.250亿韩元!SK Keyfoundry收购碳化硅厂商SK Powertech



SK Keyfoundry宣布决定以250亿韩元的价格从SK Inc.收购SK Powertech 98.59%的股份。此次收购预计将于今年上半年完成,等待监管部门批准,标志着SK Keyfoundry在成为下一代复合半导体业务领导者的道路上迈出重要一步。

SK Keyfoundry是一家8英寸晶圆代工厂,于2020年9月从Magnachip Semiconductor分拆出来,并于2022年8月成为SK海力士的子公司。

SK Powertech前身为Yes Power Technics,于2022年被SK Inc.收购,以其在设计和制造碳化硅(SiC)功率半导体方面的专业知识而闻名。这些半导体因其耐用性和效率而越来越受到认可,特别是在高功率和高温应用中,使其成为电动汽车和可再生能源系统的理想选择。据全球市场研究公司Omdia称,SiC半导体市场预计将以惊人的31%的年均增长率增长,到2030年将达到230亿美元。

此次收购正值8英寸晶圆代工市场利用率提高之际,为SK Keyfoundry提升竞争力提供绝佳时机。通过将SK Powertech的SiC技术与自己的半导体量产能力相结合,SK Keyfoundry旨在创造显著的协同效应。

SK Keyfoundry表示:“此次股权收购旨在增强我们在下一代化合物半导体业务中的竞争力。我们相信,凭借其半导体量产专业知识,SK Keyfoundry可以与拥有基于SiC的功率半导体技术的SK Powertech产生协同效应。”

功率半导体对于管理和转换各种应用中的电能至关重要,包括电动汽车、工业机械和通信网络。作为SK Keyfoundry增长战略的核心支柱,收购SK Powertech有望加速SiC功率半导体能力的发展,最终将SK Keyfoundry转变为“功率半导体专业代工厂”。


2.零件供应商"爆炸"影响、丰田部分工厂暂时停工



受零件供应商工厂发生爆炸事故影响,日本汽车业龙头丰田汽车(Toyota)位于日本的部分工厂将在今日(10日)暂时停工。

综合日本媒体报导,丰田汽车7日表示,受零件供应商工厂发生爆炸、导致零件短缺影响,位于爱知县的2座工厂3条产线将在3月10日暂时停工。

此次停工的对象为高冈工厂1条产线和丰田自动织机的长草工厂2条产线,主要生产「RAV4」、「Harrier」等车款,上述工厂的10日白天班(上午和下午)将停止生产、夜班以后的生产情况将待10日中午再行判断。

丰田关联企业「中央发条(Chuo Spring)」生产弹簧等车用零件的藤冈工厂第3厂房在3月6日发生集尘机爆炸事故、导致工厂厂房部分受损。中央发条指出,生产弹簧的7条产线中、2条产线在事故发生后就停止生产,剩下5条产线虽在事故发生后仍持续进行生产,不过之后为了进行安全确认、也停止生产。

根据MoneyDJ XQ全球赢家系统报价,丰田7日下跌0.69%、中央发条上涨1.30%。

中央发条藤冈工厂在2023年10月也曾发生爆炸、引发火灾,当时造成丰田部分工厂停工约10天。丰田在日本总计有14座工厂28条产线,当时最高有8座工厂13条产线受影响。(MoneyDJ)


3.传三星“正在找有力人士” 疏通特朗普政府沟通

美国总统特朗普的行事作风阴晴不定,关税政策经常朝令夕改,让全球企业难以招架。据外媒报导,韩国科技巨头三星电子(Samsung Electronics)正在寻觅与特朗普政府关系良好的「有力人士」,负责领导北美公关部门,以维持沟通管道畅通。

韩国《东亚日报》7日率先报导,据业界知情人士透露,三星电子正在寻找新人选,接替现任北美公关主管李模楷(Mark Lippert),首要条件是必须与特朗普政府和共和党关系密切友好,未来负责并执行北美公关事务。

李模楷是前美国资深外交官,在欧巴马政府时期曾任美国驻韩大使,2022年获三星延揽出任三星北美子公司副社长兼公关主管,负责北美地区的沟通与公关活动。

美国前总统拜登任内积极推动《芯片法案》,大力资助半导体企业到美国投资设厂,但被川普批评浪费美国纳税人的血汗钱,上任后威胁要废除《芯片法案》,并利用关税与投资审查等政策手段,逼迫企业自掏腰包把产能迁到美国,让原本受惠美国补助的三星头痛不已。(MoneyDJ)


4.鸿海推出繁体中文大型语言模型!在数学与推理方面表现卓越,将对外开源

鸿海(2317)旗下的鸿海研究院(HHRI)于10日宣布推出首款繁体中文AI大型语言模型(LLM),内部开发代号为FoxBrain。该模型以卓越的运算成本,在四周内完成训练。FoxBrain模型最初为内部应用而设计,涵盖数据分析、决策辅助、文书协作、数学、推理解题和代码生成等功能,未来将对外开源共享。作为鸿海研究院AI推理LLM模型的训练成果,FoxBrain不仅展现了强大的理解与推理能力,还针对中国台湾用户的语言风格进行了优化,并在数学与逻辑推理测试中表现优异。

鸿海研究院人工智能研究所所长栗永徽表示:“近几个月,推理能力的深化以及GPU的高效运用逐渐成为AI领域的发展主流。我们的FoxBrain模型采用高效训练策略,专注于训练过程优化而非盲目堆砌算力。通过精心设计的训练方法和资源优化,我们成功打造出具备强大推理能力的本土AI模型。”

在FoxBrain的训练过程中,鸿海研究院使用了120张NVIDIA H100 GPU,并通过NVIDIA Quantum-2 InfiniBand网络进行扩展,仅用约四周时间完成训练。相比近期其他公司推出的推理模型,这种高效、低成本的训练方式为中国台湾AI技术发展树立了新的里程碑。

FoxBrain基于Meta Llama 3.1架构,拥有70B参数。在TMMLU+测试数据集中,其在大多数领域优于国内同规模的Llama-3-Taiwan-70B,尤其在数学与逻辑推理方面展现出色能力(TMMLU+评测结果详见图一)。以下是FoxBrain的相关规格与训练策略:

- 通过自主技术,建立24类主题的数据增强方式与质量评估方法,生成98B高质量中文预训练数据。

- 上下文处理长度为128 K token。

- 使用120张NVIDIA H100 GPU训练,总计算力耗费2688 GPU天。

- 采用多节点并行训练架构,确保高性能与稳定性。

- 使用独特的Adaptive Reasoning Reflection技术训练模型学会自主推理。

在测试结果方面,FoxBrain在数学领域较基础模型Meta Llama 3.1全面提升,相较于目前最好的繁体中文大模型Taiwan Llama在数学测试中取得显著进步,并在数学推理能力上超越Meta目前已推出的同等级模型。虽然与DeepSeek的蒸馏模型仍有些微差距,但表现已相当接近世界领先水平。

FoxBrain的研发,从数据收集、数据清理与扩增、Continual Pre-Training、Supervised Finetuning、RLAIF、Adaptive Reasoning Reflection,以自主研发的方式一步一个脚印,稳扎稳打把每一个环节做好,最终在运用有限的算力资源下,仍能达到接近世界顶尖AI大模型的效益。此大型语言模型的研究成果,显示中国台湾科技人才在AI大模型领域也能与国际人才并驾齐驱。

虽然FoxBrain模型起源于鸿海研究院为集团内部应用而设计,未来,鸿海将持续与技术伙伴合作,对外开源分享,扩大FoxBrain模型的应用范围,共同推动AI在制造业、供应链管理与智能决策领域的应用。

在模型训练过程中,NVIDIA公司提供了Taipei-1超级计算机的支持以及技术咨询,使鸿海研究院通过使用NeMo顺利完成模型训练。FoxBrain不仅是鸿海AI研发的重大突破,也为中国台湾AI产业发展树立了新的标杆。未来将发挥更大影响力,推动企业数智化转型与全球产业升级。

鸿海未来将通过引入AI大型语言模型,优化智能制造、智能电动车、智慧城市等三大平台的数据分析效率,让FoxBrain成为驱动智能应用升级的重要引擎,进一步提升公司运营效益。(联合新闻网)


5.特朗普称台积电魏哲家是美政府给世界的讯息──美国制造、没有关税

美国总统特朗普接受福斯新闻(Fox News)节目访问于当地9日播出,再度称台积电是「世界上最大、最强的芯片制造商」,并提到台积电总裁魏哲家到椭圆办公室签署扩大对美国投资,回应主持人这就是川普政府给世界的讯息:美国制造、没有关税。



特朗普表示,「现在一切都被夺走了,美国不再造船了」,而特朗普政府正在积极吸引投资。

特朗普先是提到法国达飞海运集团公司(CMA CGM)将在美国投资200亿美元,接着说诸如日本本田(Honda)和丰田汽车(Toyota)也陆续前往美国。

特朗普说:「看看现在发生的事,现在世界上最大最强的芯片制造商,魏哲家先生,计划投资2000亿美元在美国设厂制造芯片。」

此时,节目主持人巴帝罗默(Maria Bartiromo)问特朗普:「所以这是你释出的讯息吗?在美国这里建造?」

特朗普正面回复:「在美国制造,在这里不会课征关税。」

魏哲家3日与川普在白宫会晤,宣布在现有对美国的650亿美元投资之外,再加码1000亿美元,计画增建3座晶圆厂、2座先进封装厂及1个研发中心。(联合报)


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