贺利氏电子将于2025年3月26日至28日亮相上海浦东新国际博览中心举办的SEMICON CHINA 2025，携我们创新半导体先进封装材料解决方案，入驻E6馆6201展位。此次展会，贺利氏电子将聚焦行业前沿需求，通过一系列创新材料和技术，助力半导体产业迈向高性能、可持续发展的未来。
亮点展品聚焦
mAgicIM DA252 点胶版无压烧结银：突破技术瓶颈
Welco T6&T7 焊锡膏印刷工艺：高精度晶圆凸点制造，开启高效量产新时代
垂直键合应用：拓展封装技术边界，推动小型化与高性能化发展
mAgic PE350 大面积烧结银：提升系统性能与可靠性，赋能功率电子创新
ESG 方案：践行可持续发展承诺，助力绿色未来
此外，贺利氏电子还将展示多款焊锡膏、键合线、烧结产品、金属陶瓷基板及材料系统等全系列半导体封装热门材料，满足您全方位的需求。
贺利氏电子展位演讲
3月26-27日 演讲日程
2025年3月26日至28日，上海浦东新国际博览中心E6馆6201展位，贺利氏电子期待与您在SEMICON CHINA 2025上相见！让我们携手开启高性能器件的新篇章，助力您在市场竞争中行稳致远。我们，不见不散！
