台积电传出拟与英伟达、AMD、博通合资运营英特尔晶圆厂。有声音指出，此合作计划涉及多方利益，执行难度高。由于尚在初期谈判阶段，短期对各公司营运影响低。
据悉，该方案目前存在五大难点：
一、台积电是全球晶圆代工龙头，英特尔是其竞争对手。若台积电协助英特尔提升晶圆厂能力，可能削弱自身技术优势，甚至帮助后者抢回客户；
二、若合资企业提升英特尔晶圆厂能力，例如18A制程，英特尔可能用此制造自家GPU和CPU，进一步威胁英伟达和AMD的市场份额。英伟达、AMD可能不愿资助潜在的竞争对手；
三、合作后涉及技术分享、产能分配和利润分成的谈判将异常困难。英伟达和AMD可能担心英特尔利用合资企业获取它们的设计机密，例如AI芯片架构；
四、英特尔既需外部帮助，如台积电的管理能力和资金，又不愿让晶圆厂成为竞争对手的制造基地。若英伟达和AMD要求产能优先权，英特尔可能拒绝合作；
五、有报道指出英特尔不愿放弃对晶圆厂的控制权，尤其若合资企业让台积电主导运营。
