• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

一周动态:深圳武汉聚焦风投创投、AI出台新政;华天、大族半导体项目“芯况”(3月10日-16日)

作者: 姜羽桐 03-16 17:43
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #芯事记# #一周动态#
3.1w

本周以来,深圳促进风投创投高质量发展;武汉发布人工智能产业行动方案;南京浦口区将出台IC产业高质量发展新政;中巨芯华中基地电子级硫酸年产能将达6万吨;睿显科技12英寸硅基OLED微型显示屏项目落户长沙;华天科技30亿元盘古半导体项目预计年内部分投产;百度发布文心大模型4.5及文心大模型X1……

热点风向

深圳促进风投创投高质量发展,目标形成万亿级“20+8”产业基金群

3月11日,深圳市地方金融管理局联合有关部门制定印发《深圳市促进风投创投高质量发展行动方案(2025-2026)》。《行动方案》提出,到2026年底,力争在全市范围内形成“双万”格局——万亿级“20+8”产业基金群、经备案的股权投资及创业投资基金数量突破1万家(只),风投创投基金以IPO(首次公开募股)等形式退出的规模位居全国前列,“投早投小投硬科技”基金规模以年均15%增长。

武汉发布人工智能产业行动方案,车规级芯片等被重点提及

3月10日,武汉市人民政府新闻办召开新闻发布会,会上《武汉市2025年人工智能产业发展行动方案》发布,提出到2025年底,推动全市算力规模达到4500PFlops,建设20个垂直行业大模型及其应用,人形机器人产业化落地,全市人工智能产业规模年增速达到30%,国家人工智能创新应用先导区建设迈上新台阶。

其中提出,加快关键芯片应用,推动企业高端自动驾驶芯片进入量产阶段,在更多车型搭载与应用。支持企业针对智能座舱+高速快速路NOA自动驾驶场景需求,开发舱行泊一体产品。高标准建设园区,市区合力高标准建设1平方公里武汉智能汽车软件园,在车机系统、用户交互、车规级芯片、车联网四大领域实现技术突破。

乘联会崔东树:2025年对车市支持力度历史罕见

近日,中国汽车流通协会乘用车市场信息联席分会发布最新统计数据,2月全国乘用车市场零售138.6万辆,同比增长26%。中国汽车流通协会乘用车市场信息联席分会秘书长崔东树预计,2025年,车辆报废更新可达500万辆,报废补贴金额约900亿元左右,而各地的置换政策稳定有力,预计可置换1000万辆,接近1300亿元。

此外,2025年是车辆购置税免税政策优惠的最后一年,在当前的新车销售市场规模下,估计可以释放出约2000亿元的车购税免税利好。叠加上述补贴,合计规模将达4000多亿元,相对于5万亿的汽车销售额,其力度可谓历史罕见,对车市发展的支持力度也属史上超强水平。

本源量子首席科学家郭国平:我国量子计算需进一步聚焦芯片等核心环节

全国人大代表、中国科学院量子信息重点实验室副主任、本源量子首席科学家郭国平在接受采访时表示,要加速量子计算技术从“书架”走向“货架”,尽快成为驱动生产力发展的关键力量,还需要从核心技术攻关、产学研协同、人才培养储备等方面协同发力。

郭国平说:“我国需进一步聚焦量子芯片、测控系统、极低温环境支撑系统等核心环节,推动量子比特数量与质量的同步提升。为量子计算从实验室走向产业化筑牢根基。”

项目动态

中巨芯华中基地电子级硫酸年产能将达6万吨

2月27日,中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目在湖北潜江市开工。该项目占地30亩,达成后将使华中基地电子级硫酸产能从4万吨/年扩产至6万吨/年。该项目拟于2025年年底建成,2026年3月投产。

湖北工信消息,中巨芯华中基地项目总投资13.8亿元,项目利用周边江汉盐化工业园生产的硫酸、盐酸、氢气等副产品作为原料,加工成电子级硫酸、电子级氨水、电子级氢氟酸、高纯氯气等产品,用于集成电路的制造,全部建成达产后产值可达12亿元。目前,一期5.25万吨超纯电子化学品项目于2023年2月18日投产。

大族半导体华东总部签约苏州高新区

3月13日,大族半导体华东总部项目在苏州高新区签约。大族半导体拟将其华东总部落户苏州高新区,主要从事涂胶、显影及清洗设备的研发、生产及销售。

近年来,苏州高新区大力发展光子及集成电路产业,加快打造太湖光子中心,建设集成电路产业新高地。截至目前,全区该产业已聚集长光华芯、天孚通信、国芯科技、固锝电子等10多家上市企业,拥有太湖光子科技园、太湖光电产业园、苏州市集成电路创新中心等多个载体。

睿显科技12英寸硅基OLED微型显示屏项目落户长沙

3月12日,长沙金霞经济开发区举行一季度“开门红”重点项目集中签约活动。其中,睿显科技OLED微型显示屏项目总投资30亿元,主要聚焦VR、AR及可穿戴设备领域,将建设国内领先的微型显示屏生产基地。

企业动态

“面板双虎”公布2月营收

3月10日,“面板双虎”友达光电、群创光电公布2025年2月营收。其中,友达营收为246.06亿元新台币,月增13.7%,年增24.1%。群创营收185.04亿元新台币,月减0.8%,年增33.4%。群创统计,2025年2月大尺寸出货量共计855万片,月增6.8%;中小尺寸出货量共计3067万片,月增23%。

群创累计今年前两个月营收371.67亿元新台币,年增22.4%。友达累计今年前两个月营收462.49亿元新台币,年增20.8%。

百度发布文心大模型4.5及文心大模型X1

3月16日,文心大模型4.5和文心大模型X1发布。目前,两款模型已在文心一言官网上线,免费开放。

同时,文心大模型4.5已上线百度智能云千帆大模型平台,企业用户和开发者登录即可调用API;文心大模型X1也即将在千帆上线。百度搜索、文小言APP等产品,将陆续接入文心大模型4.5和文心大模型X1。

中科本原完成过亿元B2轮融资

中科本原官宣于近日完成B2轮融资,由前海方舟领投,国新科创、源创投资和君戎基金跟投。融资主要用于加快基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片和解决方案研发。普华资本消息显示,中科本原B2轮融资过亿元。

中科本原成立于2018年8月,核心创始团队源于中国科学院自动化所,长期专注DSP芯片研发,在该领域有20余年技术积累。该公司采用自主创新架构,面向工业控制、新能源、电动汽车、轨道交通、人形机器人和视音频处理等领域提供具有国际竞争力的DSP芯片。

声动微完成千万元级种子轮融资

近日,声动微完成千万元级种子轮融资,本轮投资方为厦门高新投领投,常州启泰和元科创新基金跟投。本轮资金将重点投入8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队扩充。

声动微成立于2021年,核心团队由拥有十年以上MEMS微机电系统与IC集成电路研发经验的专家组成,覆盖芯片设计、传感器研发、晶圆工艺及封装测试全链条。

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #芯事记# #一周动态#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 一周动态:上交所发布科创板成绩单,集成电路企业发展良好;哪吒断网、小米更名(4月29日-5月9日)

  • 一周动态:Yole分析师称“中国主机厂半导体战略领跑全球”;OPPO中国区高层人事调整(4月21日-28日)

  • 一周动态:中微尹志尧放弃美籍 恢复中国籍;前两月5G手机出货量超4161万部(4月14日-20日)

  • 一周动态:1-2月我国集成电路出口产品数量同比增长20.1%;北京安徽出台产业新政(4月5日-13日)

  • 海外芯片股一周动态:传台积电、英特尔设合资公司 三星或将内存芯片价格提高3%-5%

  • 一周动态:我国宣布多项反制措施;杜邦中国集团被立案调查(3月30日-4月5日)

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
姜羽桐

微信:

邮箱:jiangrt@ijiwei.com

少年优遊人間


2034文章总数
29.3w总浏览量
最近发布
  • 一周动态:上交所发布科创板成绩单,集成电路企业发展良好;哪吒断网、小米更名(4月29日-5月9日)

    23小时前

  • 一周动态:Yole分析师称“中国主机厂半导体战略领跑全球”;OPPO中国区高层人事调整(4月21日-28日)

    04-28 15:33

  • 瑞芯微陈楚毅:AI芯赋能车载多场景,沉浸体验未来空间

    04-26 10:51

  • CIS巨头亮相慕尼黑上海电子展:思特威的“最芯攻势”

    04-23 07:16

  • 一周动态:中微尹志尧放弃美籍 恢复中国籍;前两月5G手机出货量超4161万部(4月14日-20日)

    04-20 15:38

最新资讯
  • 东风股份4月销售汽车1.4万辆,今年累销同比下降14.69%

    22分钟前

  • 广汽集团4月销售汽车11.64万辆,广汽本田同比下降25.06%

    39分钟前

  • 中国汽车质量排行榜最新公布,纯电车型小米SU7垫底

    1小时前

  • 一周概念股:国产晶圆代工双雄保持定力,面板行业进入平稳运行态势

    1小时前

  • 【一周IC快报】特朗普关税重创美企!损失数百亿美元;英伟达拟对华推出降规版H20芯片……

    1小时前

  • 【一周数据看点】Q1全球智能手机市场出货达2.969亿台,小米位列第三;2024年全球半导体材料市场营收增长3.8%,大陆位居第二;若美国平均进口关税超40%,2026年全球半导体市场将萎缩三分之一……

    1小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号