英特尔最新的Intel 18A制程工艺取得了重大进展。据英特尔工程经理Pankaj Marria在社交媒体上透露，该团队已在亚利桑那州完成首批生产，这是英特尔挑战全球最小制程的开端。这项技术完全是在美国研发并制造。根据预测，Intel 18A将于2025年年中进入量产，首发的将是酷睿 Ultra 300 系列“Panther Lake”处理器。
Intel 18A采用了RibbonFET 环栅 (GAA) 晶体管技术和业界首创的 PowerVia 背面供电技术，可将密度和单元利用率提高 5% 至 10%，并降低电阻供电下降，从而使 ISO 功率性能提高高达 4%。与Intel 3 工艺节点相比，Intel 18A的每瓦性能提高 15%，芯片密度提高 30% 。
研究机构TechInsights的测算显示，Intel 18A 在 2nm 级工艺中具有最高性能，台积电N2位居第二，三星SF2位居第三。此外，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer也表示，当前基于Intel 18A制程的Panther Lake处理器的良率水平甚至比同期Meteor Lake开发阶段的表现还要略胜一筹。
最近，据路透社报道，全球前五大芯片设计公司英伟达、博通和AMD正在考虑采用Intel 18A制程来生产自己的芯片，他们正在进行制造测试。如果这些公司真的采用Intel 18A制程，那么英特尔的晶圆代工业务将迎来真正的转机。
