3月16日，由上海交通大学集成电路校友会、芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办的集成电路行业投资并购论坛在海通外滩金融广场举办，海通证券总裁李军在论坛上发表演讲，深入分析了当前集成电路产业的发展态势，并分享了海通证券在推动行业整合与发展中的实践与展望。
李军指出，当前全球半导体行业正处于周期性调整与技术变革的双重驱动中，并购已成为企业跨越技术壁垒、扩大市场份额的关键手段。在中国，集成电路产业的并购活动在政策支持与市场需求的双重推动下持续升温。2024年，国内行业投融资规模超过1200亿元，其中并购案例达31起。2025年一季度，TCL科技等多家企业通过并购整合，加速了技术突破和产业链协同。
李军进一步阐述了集成电路产业呈现的三大特征：一是技术补强，企业通过并购快速获取先进制程、芯片架构、AI芯片设计等关键技术；二是垂直协同，企业通过积极并购策略打通“设计、制造、封装、测试”等全链条，降低对外依赖性；三是生态构建，龙头企业通过并购上下游企业，形成“科技、产业、金融”三者的良性循环。李军强调，政策始终是半导体产业发展的核心驱动力。
从《国家集成电路产业发展推进纲要》到“科创板八条、并购六条”，政策效应正逐步显现。在“十四五”规划中，集成电路被列为前沿领域，政策制度红利持续释放。今年“两会”期间，总理在《政府工作报告》中也将“集成电路、人工智能+”列为重点发展的产业，政府基金与市场化资本的合作模式，既保障了战略方向，又释放了市场活力。
李军表示，上海交通大学作为集成电路领域的“黄埔军校”，培养了无数投身科技产业的领军人才。高校是技术创新的源头，海通证券提出的“政产学研投用”模式，通过投资银行的介入，将“产学研”成果转化为商业价值和市场价值。
李军还提到，海通证券在集成电路领域深耕多年，是国内晶圆制造厂保荐的主力军。在国家打造航母级券商的策略下，海通证券与国泰君安即将完成合并。合并后的新主体将整合资本实力与业务资源，形成全产业链市场领先的金融服务能力。
李军呼吁，集成电路是数字时代的根技术，投资并购是滋养根系的源泉。作为交大人，应把握并购整合的窗口期，让资本之水更加精准地浇灌创新之源。他期待本次论坛能够凝聚共识，为行业注入更多智慧与动能。
本次论坛汇聚了众多上海交通大学校友、行业专家和企业代表，共同探讨集成电路产业的未来发展方向，为推动行业的高质量发展提供了重要的交流平台。
