计算机芯片制造商和半导体供应链公司呼吁欧盟委员会启动2023年《芯片法案》的后续计划，这次除了制造之外，还将关注芯片设计、材料和设备。
欧盟芯片法案1.0引发了制造业投资浪潮，但未能吸引尖端芯片制造商或解决供应链其余部分的问题。大部分资金由成员国提供，但项目需要欧盟批准——这种模式被批评为太慢。尽管如此，欧洲公司表示，它为美国和中国大陆的大型政府支持计划提供了平衡。
周三在布鲁塞尔与顶级行业公司和欧洲议员会面后，代表芯片制造商的行业组织ESIA和代表更广泛行业的SEMI Europe表示，他们将向欧盟委员会数字负责人Henna Virkkunen提议启动《芯片法案2.0》。
SEMI在一份声明中表示，新计划应“坚决支持半导体设计和制造、研发、材料和设备”。
欧洲议会议员兼活动主持人Oliver Schenk表示，需要对供应商进行补贴，以加强更广泛的行业。
“在中国台湾，你会看到像巴斯夫这样的公司或其他来自欧洲的化学公司与台积电一起生产，但你在欧洲找不到它们，”他说。
出席会议的十多家公司包括芯片制造商恩智浦、意法半导体、英飞凌和博世、设备制造商ASML和ASM、蔡司和液化空气集团（Air Liquide）。
欧盟委员会尚未详细说明其对半导体行业的计划，但它表示打算今年推出五个一揽子计划，以刺激欧洲投资，特别是在人工智能领域。
上周，九个欧洲国家表示，将与欧盟委员会一起组建自己的半导体联盟，以加强欧洲的芯片产业。
