英伟达首席执行官黄仁勋18日于GTC大会专讲中，揭露英伟达未来三年AI芯片蓝图，除今年下半年推出的升级版Blackwell Ultra系列芯片之外，2026年将推出新一代Vera Rubin平台，2027年端出算力更强的Rubin Ultra平台，并首度披露2028年由Feynman平台接棒。

法人认为，黄仁勋擘化英伟达未来三年AI芯片大未来，预告新品齐发，捍卫英伟达AI霸主决心不言可喻。预料英伟达接下来所有新AI芯片仍将委由台积电（2330）代工，涵盖3nm及以下先进制程。

黄仁勋强调，AI已取得巨大的发展，推理及代理AI需要更多运算效能，下半年问世的Blackwell Ultra可以高效地完成预先训练、后训练、推理AI的推论。

英伟达AI芯片蓝图

Blackwell Ultra锁定AI工厂的AI运算平台，以加速AI推理、代理型AI及实体AI（Physical AI）。

其中，GB300 NVL72采NVlink连接72个Blackwell Ultra GPU及36个Grace CPU，GB300 NVL72的AI效能比GB 200 NVL72高出1.5倍；HGX B300 NVL16则比Hopper运算效能提升七倍，而在大型语言模型的推理速度则提升11倍，内存也增加四倍，以因应较复杂的运算负载需要。

英伟达表示，Blackwell以数量级加速计算机辅助工程软件，实现实时数字孪生，英伟达并宣布包括Ansys、澳汰尔、Cadence、西门子及新思科技在内的领先计算机辅助工程（CAE）软件供货商正透过Blackwell平台，将其仿真工具的速度加快50倍。

黄仁勋同时展示英伟达简化加速平台处理与数据和AI等领域采用的CUDA-X库，强调AI加速服务在各行各业都可应用CUDA-X库，是实现加速计算的一小部分。

英伟达也宣布与通用汽车（GM）合作，双方将利用AI、模拟和加速运算技术，合作开发下一代车辆、工厂和机器人，利用英伟达加速运算平台建立客制化AI系统，包括搭配NVIDIA Cosmos的NVIDIA Omniverse，以训练AI制造模型。