英伟达执行长黄仁勋昨（21）日于全球媒体问答活动上表示，“推理AI时代才刚开始”，现在正处在AI工厂产业的开端而已，估计约十年内，AI基础建设与AI工厂市场规模将会从数千亿美元扩大到10万亿美元以上。

法人看好，黄仁勋持续唱旺AI基建与AI工厂商机，英伟达订单也将源源不绝，台积电（2330）为英伟达AI芯片代工伙伴，受惠最大；鸿海、广达、纬创等AI服务器代工厂也将搭上这波AI大浪潮。

他强调，先进封装对于AI发展很重要，“目前除了CoWoS，我们别无其他选择。”因为摩尔定律已经来到极限，以具备经济效益方式增加电晶体数量的进展，已经显得稳定停滞。所以当想要打造大型芯片时，就必须以小芯片的形式来解决问题，将芯片封装在一起。

他说，“没有人比我们更努力去推动先进封装发展。”他并举自家的芯片为例，面积比一般芯片大得多，甚至是两倍大，并利用CoWoS先进封装连结起来。

黄仁勋近期屡次强调，英伟达已是AI基础建设公司。他昨日提到，AI基础建设才刚开始而已，并成为社会与产业中的一部分，就跟电力及网路是一样必要的建设，每个地区都会意识到需要拥有自己的AI基础设施。

黄仁勋指出，英伟达产品规划每年升级，因为在厂房中，设备效能常意味着成本，但也带进收入。如果设备的每瓦效能提高四倍，数据中心的收入也可能增加四倍，所以当把新一代设备介绍给客户时，采用的客户可能营收增加、成本下降。

他说，英伟达给客户的建议是，不要每年买全部产品，而是每年都买一些，这样就不会过度建设或过度投资在旧有技术，成本能持续下降。同时，英伟达的产品架构相容，而且该公司会不断透过CUDA的架构改善效能，这就是CUDA的价值。

黄仁勋认为，未来可能考虑进一步整合矽光子技术，有共同封装的选择，那么后续封装技术可能又会变得更复杂，“这实在很酷”。

黄仁勋表示，全球需要具备更多的制造韧性和多样化，其中一部分将分布在全球各地，在美国也会有部分制造，但不可能所有制造业都在本土完成。但应当尽可能地维护国家安全，同时又在全球各地保有韧性与余裕。