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解码AI与半导体“核聚变”,全球半导体分析师大会探秘“生存指南”

作者: 陈兴华 05-24 10:10
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来源:爱集微 #集微大会# #分析师大会#
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2025年7月3日-5日,第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。集微半导体全球分析师大会作为核心论坛之一,将全面显著升级活动规模与内容深度,通过集结全球各地的顶尖机构分析师与行业专家,围绕“全球半导体市场现状与趋势分析”“应对贸易壁垒:全球扩张中的战略机遇”“迈向2030——人工智能驱动一切”“关键技术与应用创新趋势”四大主题篇章,深度解析地缘政治下的关税壁垒、供应链重构、技术突围路径与商业生态重构,为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。

人工智能作为当前最具颠覆性的技术革新,正以指数级速度重塑全球经济格局和科技产业发展体系。作为数字文明时代的战略基石,人工智能与半导体技术的深度耦合正触发全球产业版图的链式革命,即创新范式从单点突破转向系统级协同演进,驱动芯片架构、制造工艺、链路技术、新兴应用和市场生态等全面革新。若叠加出口管制、区域政策和产业整合等复杂元素,人工智能牵动的半导体产业历史性重构,已然成为全球科技博弈的终极竞技场。

大会报名入口

7月4日,鉴于人工智能所具备的强大变革势能,大会特别打造了主题为“迈向2030——人工智能驱动一切”的专场论坛,多维深层阐述人工智能如何重塑半导体产业与新兴应用,以及所驱动的半导体链路重要技术革新,并对其打造出多重重要特色。首先,权威性、稀缺性强。大会广邀美国、英国、印度、新加坡和中国台湾地区的代表性分析师和企业高管,对行业热点话题进行深入交流与解读。其次,议题丰富且聚焦AI,即覆盖人工智能如何改变各行业,又聚焦其与半导体产业链融合升级的关键热点,可破解产业链发展的“动态演变沙盘”。另外,趋势洞察极具前瞻性,重点研判人工智能与半导体各类重要技术不断加强耦合的趋势,以及预测未来技术演进和产业发展拐点的“时间望远镜”。

在这一专场演讲中,来自全球各地的知名分析师和企业高管将共同解码人工智能与半导体产业“核聚变”效应,直述产业变革的“战略生存指南”。其中,Counterpoint Research合伙人兼研究副总裁Neil Shah作为专注于探讨生成式人工智能对半导体产业及应用领域的知名分析师,将全面呈现生成式AI如何通过“技术-产业-应用”的三重变革在短期、中期和长期内重塑全球半导体行业生态。鉴于亚太地区是AI芯片供应链的关键枢纽,Newport Technologies创始人Karl Weaver将重点探讨亚太地区的AI芯片生态系统以及生成式人工智能对智能手机的发展影响,包括主要参与者、区域贡献、供应链动态和推动技术进步的新兴趋势。

鉴于AI算力需求与光芯片技术的突破,咨询公司More Than Moore首席分析师Ian Cu-tress将解码光芯片技术范式的“跃迁阶段”,以及光芯片与AI的结合将如何成为全球半导体产业格局重塑的关键变量。随着边缘计算在人工智能普及下加速应用于各种计算设备,美国独立科技分析师和顾问、前Linley Group 高级分析师Mike Demler将通过从边缘AI服务器到智能传感器等实例阐释多种不同类别的边缘AI设备和处理器,以及AI计算在云端之外所带来的益处。专注于半导体制造领域的D-SIMLAB Technologies联合创始人&首席业务发展官Peter Lendermann则将从工业工程角度详细探讨AI技术在半导体制造中如何在现有方法基础上为相关任务和功能增加价值,即围绕产能规划和晶圆厂在制品流动优化的决策。

此外,Semi vision高级分析师Jens Hsu将聚焦“人工智能如何改变未来产业”,多维深层阐述人工智能如何推动产业创新,包括数据驱动的AI发展以及生成式AI和LLM技术的最新进展,以及人工智能在自动化、机器人技术和物联网中的应用。同时,作为全球公认的人工智能思想领袖和投资专家,2468 Ventures创始人兼执行合伙人Pankaj Kedia目前已投资40 多家AI初创公司。他将围绕 “人工智慧的黄金十年:重塑产业、创业创新、投资共荣”课题,深度解码人工智能如何改变各行各业、赋能企业创新增长以及为世界各地投资者提供机会。

面对人工智能与半导体产业深度耦合、声势浩大的全链深度革新,唯有顺势而为、破除边界、协同并进,方能共荣共赢、制胜未来。在这一历史性变革窗口期,本届全球半导体分析师大会的“迈向2030——人工智能驱动一切”专场力求呈现顶级行业观察、强势头脑风暴和前沿思维碰撞,所邀嘉宾在专业背景、赛道实力、研究视角和业界声望等方面均处于国际顶尖水准,将从最专业、精准、全面和前瞻的角度解读人工智能产业技术演进之道,紧扣时代脉搏及洞见未来趋势,从而为产业界的运营决策者提供重要参考镜鉴,助力半导体企业在全球竞争中脱颖而出、如日方升,以及推动产业界在全球变局中通力协作、携手共进。

大会报名入口

在半导体产业前所未有的“大变局”下,本届大会力求最大限度挖掘演讲嘉宾的参会价值,最大程度发挥和增强大会的平台、阶梯和桥梁作用,势必将成为一场价值连城、机不容失的全球性行业交流盛会。目前,大会报名活动正在火热进行中,活动按场次售票,早鸟票单场票价特享600元,普通票单场票价800元。参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。

7月4日,期待与您在“上海滩”共聚解码人工智能与半导体聚变“风云”!


责编: 爱集微
来源:爱集微 #集微大会# #分析师大会#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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陈兴华

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