3月30日晚间，华大九天披露拟收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）100%股份的重组预案，公司股票自3月31日起复牌。

公告显示，华大九天披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向卓和信息等35名股东购买芯和半导体100%股份，并同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。发行股份购买资产部分的发行价格为102.86元/股，募集配套资金的发行价格为102.86元/股。

芯和半导体主营业务为电子设计自动化(EDA)工具软件研发及销售。公司称，通过本次交易获取标的公司的控股权，有助于打造全谱系全流程能力，构建从芯片到系统级的EDA解决方案，具有业务协同性，对主营业务产生如下影响：一是补齐多款关键核心EDA工具，有助于打造全谱系全流程能力;二是顺应半导体行业加快从仅关注芯片本身，向设计与制造协同优化(DTCO)、再向系统与制造协同优化(STCO)转变的趋势，标的公司拥有对标国际巨头的从芯片到系统的仿真产品，有助于上市公司构建从芯片到系统级的EDA解决方案;三是本次交易将融合双方市场、人员及技术等资源优势，提升上市公司市场竞争能力。

据了解，华大九天是国产EDA领军企业，是唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的国内企业，在国产EDA企业中保持工具链覆盖率领先。

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）创建于2010年，是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO（系统工艺联合优化)集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet（芯粒）先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。