2025年3月26日-28日，半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心隆重举行。智现未来作为中国本土唯一上线多条12吋量产产线的工程智能系统供应商，100%国产化多模态大模型智能制造应用领跑者，在本次展会上携自主可控AI全链路解决方案重磅亮相，并深度展示了与半导体客户合作落地的多个“大模型+”应用新成果。
在“半导体智能制造-未来工厂”高峰论坛上，智现未来董事长管健博士分享《预见未来：大模型+工程智能，赋能半导体未来工厂“制造革命”》的大会报告，引发大会广泛关注及会后展台深入咨询交流。在报告现场，还同时邀请到了晶合集成AI项目总负责人、人工智能专家 黎家俨博士，介绍智现未来AI赋能的工程智能产品在晶合集成落地应用取得的非凡成果。
智现未来董事长 管健博士
晶合AI项目总负责人、人工智能专家 黎家俨博士
CIM的进化之路：从数据驱动的决策支持到知识驱动的自动化
当半导体制造不断探索新的高地，工程师面临的不仅是原子级精度的控制难题、良率难题，更是海量异构数据与隐性经验知识的系统化困局。
每日TB级数据增长，无法全局打通的数据孤岛困境，行业人工依赖与知识流失，以及浅层人工智能应用导致60%时间浪费等问题，让行业看到了传统意义上“以人为中心”的CIM1.0系统与整体技术升级步调的不统一，亟待完成自我升级，以更好实现半导体行业智能化跃迁。
因此，智现未来大胆提出了CIM的进化之路：从为人设计，到为任务设计，到为AI设计，通过“大模型（通用脑）+Co-Pilot（专业脑）+AgentNet（协作脑）”，将大语言模型LLM与多个垂直小模型Agent互为生成、调用，“大”“小”协同进一步构建出多AgentNetwork全域智能体网络。再融合智现未来20余年成熟可靠的工程智能软件做工具支撑，实现AI对整个系统、整个制造流程深度赋能和智能化焕新重构。
这与晶合集成在大会上提出的“AI-STCO”理念（AI驱动的系统技术协同优化）不谋而合。而晶合集成与智现未来共同打造的YPA良率预测分析，正是其AI智能图景中成功迈出的关键性一步。
技术应用新动态：YPA，动态良率预测新范式
良率波动牵涉设备状态、工艺参量、环境因素等多重因子，而传统统计手段很难捕捉非线性关联，无法在良率大幅下滑前及时发现信号，加之存在调整时间不及时的现实问题，将产生大量不良，甚至直接报废，导致每年数千万美元的潜在损失。
动态良率预测平台YPA，基于大语言模型及深度学习技术，打通全厂工程数据之间的壁垒，实现从实时异常监测，异常溯因，异常处置，报告生成，到知识中台沉淀一站式异常处理闭环流程，将良率异常预警时间提前2-4小时，为干预赢得宝贵时间。
此外，该款联合打造的YPA产品具备可复制性强的优势，使不同产线、不同产品都能运用同一套方法论与模型，有助于形成统一的工厂级良率管理框架。
会上，黎家俨博士还特别呈现了智现未来YPA与AIDC两款产品联动的震撼效能：
AIDC系统仅需原来2%的数据量即可实现精准度跨越，能马上提升到可上线的程度，快速完成KPI；
AIDC可以直接送出警讯，触发秒级缺陷报告生成，1分钟完成根因分析。
经客户实测，整个defect团队至少节省了60%以上的时间，更重要的是，单wafer的defect整整降低了1000倍，真正实现了质量与效率的跨越式升级。
大会上，智现未来还重点展示了与其他半导体客户合作打造的全新一代FDC产品——FabSyn FDC，以及将工程智能产品与半导体设备相结合的设备解决方案——EqFuse，深度呈现智现未来20余年产品技术沉淀与大模型新技术融合焕新的下一代产品方案，提升用户的交互体验和产品效果。
新一代FDC——FabSyn FDC
以FabSyn FDC为例，其“关键参数推荐与自适应建模”功能让工程师们彻底告别“建模长、建模难”的系统陈年旧疾。
一键唤醒智能助手即开启多轮对话完成建模工作，大模型从海量参数中精准快速定位关键参数，并给予建模建议和依据。同时，快速计算出适配规格值，生效前还提供严谨核对模型细节的关键操作，将耗时数天的建模大幅缩短至数小时精准、高效、无误完成。
SEMICON China 提供了一个行业深度交流、展示新产品技术的绝佳机会。当SEMICON China盛会的聚光灯渐暗，属于AI智能制造的燎原之火正喷涌而起。智现未来始终保持开放的心态，愿与半导体制造厂商、半导体设备厂商、基础大模型方案提供商深入合作，共同实现“AI in FAB everywhere”的美好图景，让AI深入FAB制造的每一吋肌理，让国产化可信耐的AI全链解决方案全面赋能中国制造智能化转型升级。
用AI之光，照见FAB未来智造之路。
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