据《日经亚洲评论》获悉，美国晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）与台湾第二大芯片制造商联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corp.，简称 "联电"）正在探讨合并可能性。
日经报道认为，此举正值是美国试图抵御中国在成熟制程芯片领域日益增长的竞争压力。
根据《日经亚洲评论》看到的一份评估方案，格芯与联电的合并将创建一家更大的、以美国为基地的公司，其生产网络覆盖亚洲、美国和欧洲。该方案指出，合并目标是打造一家具备经济规模的企业，确保在美国与中国台湾地区关系紧张、且中国大陆本土芯片产能不断扩大的背景下，美国仍能保障成熟制程芯片的供应。
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